頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，Frans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 德國默克稱DSA自組裝技術十年內商用 德國默克公司高級副總裁 Anand Nambier 近日在新聞發布會上稱，未來十年 DSA 自組裝技術將實現商用化，可減少昂貴的 EUV 圖案化次數，成為現有光刻技術的重要補充。 DSA 全稱為 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征實現周期性圖案的自動構造，在此基礎上加以誘導，最終形成方向可控的所需圖案。一般認為，DSA 不適合作為一項獨立的圖案化技術使用，而是與其他圖案化技術（如傳統光刻）結合來生產高精度半導體。 發表于：2/5/2024 三星將發布超高速32Gb DDR5內存芯片 據報道，三星將在即將到來的 2024 年 IEEE 國際固態電路峰會上推出多款尖端內存產品。 消息稱三星將發布超高速 32Gb DDR5 內存芯片，容量翻倍且更省電 發表于：2/5/2024 長鑫存儲準備自己造HBM內存 據媒體報道，中國領先的存儲企業長鑫存儲 ( CXMT ) 已經開始準備必要設備，計劃制造自己的 HBM 高帶寬內存，以滿足迫切的 AI、HPC 應用需求。 發表于：2/5/2024 SK海力士宣布2026年量產HBM4 據媒體報道，SK海力士表示，生成式AI市場預計將以每年35%的速度增長，而SK海力士有望在2026年大規模生產下一代HBM4。 據了解，HBM類產品前后經過了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的開發，其中HBM3E是HBM3的擴展（Extended）版本，而HBM4將是第六代產品。 發表于：2/5/2024 華為全年研發投入1621億元 華為全年研發投入1621億元！中國第一 世界第五 發表于：2/5/2024 聯發科將以更實惠的價格為三星提供芯片 傳聞聯發科將以更實惠的價格為三星提供芯片，但旗艦系列不大可能采用天璣9400 發表于：2/5/2024 SpaceX發布星艦超級重型助推器照片 SpaceX發布星艦超級重型助推器照片，本月或進行第三次試飛 發表于：2/5/2024 晶體管成本10年前已停止下降 摩爾定律定格 28nm 英偉達首席執行官黃仁勛近年來多次在公開場合表示，“摩爾定律已死”。雖然英特爾和 AMD 高管持不同觀點，但谷歌近日公布的一份報告，再次佐證了黃仁勛的觀點。 摩爾定律是英特爾創始人之一戈登?摩爾的經驗之談，其核心內容為：集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過 18 個月到 24 個月便會增加一倍。換言之，處理器的性能大約每兩年翻一倍，同時價格下降為之前的一半。 1 億柵極晶體管自 2014 年 28nm 以來成本陷入停滯，并未下降 發表于：2/4/2024 龍芯3C6000 服務器芯片正式交付流片 據龍芯中科官網公布的投資者關系活動記錄表，龍芯 3C6000 目前已經交付流片。 龍芯中科提到，龍芯 3C6000 芯片的 IO 接口相比當前服務器產品 3C5000 進行了大幅度的改進和優化 ，采用龍鏈技術實現了“片間互聯”，解決了處理器核數量擴展上的瓶頸，未來公司服務器在 3C6000 基礎上還會封成 32 核和 64 核的產品推出。 發表于：2/4/2024 Meta第二代自研AI芯投產 Meta第二代自研AI芯投產，擺脫英偉達依賴！為買H100小扎狂砸數百億美元 發表于：2/4/2024 ?…192193194195196197198199200201…?
