據(jù)龍芯中科官網(wǎng)公布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，龍芯 3C6000 目前已經(jīng)交付流片。
龍芯中科提到，龍芯 3C6000 芯片的 IO 接口相比當(dāng)前服務(wù)器產(chǎn)品 3C5000 進(jìn)行了大幅度的改進(jìn)和優(yōu)化 ，采用龍鏈技術(shù)實(shí)現(xiàn)了“片間互聯(lián)”，解決了處理器核數(shù)量擴(kuò)展上的瓶頸，未來(lái)公司服務(wù)器在 3C6000 基礎(chǔ)上還會(huì)封成 32 核和 64 核的產(chǎn)品推出。
據(jù)此前報(bào)道，龍芯 3C6000 采用單硅片 16 核 32 線程，通用處理性能成倍提升，內(nèi)存采用 DDR4-3200×4，支持 LS3D6000 雙硅片 32 核 64 線程、LS3E6000 四硅片 64 核 128 線程，支持 GPGPU、各類加速器擴(kuò)展。
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