頭條 Gartner:2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果,2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元,較2023年的5421億美元增長了21%。同時,英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾,首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示:“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位,主要在于其獨(dú)立圖形處理單元(GPU)需求顯著增長,GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?!? Gupta表示:“供需失衡引起價格大幅反彈,三星電子的DRAM和閃存收入增長,得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%,原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇,而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇?!?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入(單位:百萬美元) 最新資訊 基于ST STNRGPF02 高效率交錯式數(shù)位控制PFC的2KW服務(wù)器電源方案 該方案STEVAL-IPFC02V1是2kW高效率交錯式PFC參考設(shè)計,采用交錯式 CCM模式拓?fù)湓O(shè)計,主要用于大功率電源(大于600W)PFC設(shè)計,應(yīng)用市場主要是通信電源,服務(wù)器電源,工業(yè)電源等。 發(fā)表于:3/4/2023 基于Richtek RT7080 All-in-one 防水散熱風(fēng)機(jī)方案 品佳集團(tuán)推出Richtek RT7080低壓BLDC防水散熱風(fēng)扇方案. RT7080是一個高集成MOTOR驅(qū)動模塊,主要對PMSM/BLDC MOTOR 三相的控制,內(nèi)置MCU、前驅(qū)、LDO、采樣放大器。應(yīng)用于30W內(nèi)的風(fēng)機(jī)產(chǎn)品。針對RT7080我們有開發(fā)一個鼓風(fēng)機(jī)的項目,防水散熱風(fēng)扇具有較高防護(hù)等級(IP54以上)的風(fēng)扇產(chǎn)品統(tǒng)一名稱。 發(fā)表于:3/4/2023 基于Infineon XMC1404-F064的永磁同步馬達(dá)控制之電動摩特車方案 能源效率,交通和安全是現(xiàn)代社會面臨的主要挑戰(zhàn),電動摩特車可滿足這些需求,SAC的整合方案提供完整一系列芯片,并提供高效,可靠和節(jié)能的電機(jī)控制和驅(qū)動系統(tǒng),包含 Infineon(控制芯片、驅(qū)動芯片) /Microchip(放大器) /Silergy(電源轉(zhuǎn)換) 發(fā)表于:3/4/2023 基于Infineon ICL5102 130W LED Lighting 之 Adapter方案 由于LED照明的普及與全球環(huán)保意識抬頭,由2007年開始各國逐步禁止使用白熾燈泡及加速LED照明的推廣,相較于傳統(tǒng)日光燈、鹵素?zé)?、省電燈泡等各類燈具相? LED照明具有無污染、壽命長及效率高等優(yōu)點(diǎn),平均可節(jié)電58%,節(jié)能省電已成為當(dāng)今趨勢。 發(fā)表于:3/4/2023 帶你認(rèn)識什么是”示教器” 隨著機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展,推動了機(jī)器人在社會生產(chǎn)的應(yīng)用。但機(jī)器人的應(yīng)用存在開發(fā)難、安全性差等問題。示教器擁有的豐富的組件可輕松解決機(jī)器人開發(fā)難的問題,且自帶的監(jiān)控功能可提供安全的使用保障。 發(fā)表于:3/4/2023 攻克復(fù)雜性障礙:下一代 SOI 天線調(diào)諧 過去十年,天線調(diào)諧技術(shù)領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化。天線變得更小、性能更強(qiáng),能處理更多的射頻信號。這些發(fā)展的核心是絕緣硅片 (SOI) 技術(shù)——它提供的調(diào)諧能力提高了設(shè)計靈活性,并大幅改善了性能。 發(fā)表于:3/4/2023 電源模塊為未知的電動汽車電源挑戰(zhàn)提供了全新可能 汽車電氣化發(fā)展正在推動當(dāng)前汽車電氣設(shè)計架構(gòu)的變革。這既增加了汽車運(yùn)行所需的電力,也影響了設(shè)計人員為各種車載系統(tǒng)供電的方式。全球范圍內(nèi)的工程師正竭力解決里程有限以及充電站不足的問題。經(jīng)濟(jì)上有很多懸而未決的問題。這可能是工程師面臨過的最重要的電源挑戰(zhàn)。 發(fā)表于:3/4/2023 基于Zynq 7000系列單板的FPGA米爾農(nóng)業(yè)生產(chǎn)識別系統(tǒng) 隨著農(nóng)業(yè)生產(chǎn)模式和視覺技術(shù)的發(fā)展,農(nóng)業(yè)采摘機(jī)器人的應(yīng)用已逐漸成為了智慧農(nóng)業(yè)的新趨勢,通過機(jī)器視覺技術(shù)對農(nóng)作物進(jìn)行自動檢測和識別已成為采摘機(jī)器人設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)之一,這決定了機(jī)器人的采摘效果和農(nóng)場的經(jīng)濟(jì)效率。目前市面上最常見的是基于單片機(jī)開發(fā)的自動采摘機(jī)器人,但是隨著人工智能的快速發(fā)展,通過建立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)基于大量圖像數(shù)據(jù)訓(xùn)練的識別方法成為新一代智慧農(nóng)業(yè)發(fā)展必不可缺的硬性條件。 發(fā)表于:3/3/2023 國內(nèi)首款USB3.0 HUB芯片成功進(jìn)入商用 基于在高速接口領(lǐng)域的長期積累,中國一站式IP和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)——芯動科技(Innosilicon),應(yīng)行業(yè)客戶定制需求,正式推出國內(nèi)首款4口USB3.0 HUB 芯片C188,采用成熟工藝設(shè)計和制造,內(nèi)嵌高效DC-DC電源管理模塊,已完成全套系統(tǒng)兼容性和可靠性測試,正式進(jìn)入批量商用,可為客戶提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解決方案,賦能大眾型消費(fèi)電子和計算整機(jī)接口市場。 發(fā)表于:3/3/2023 國產(chǎn)存儲芯片的發(fā)展以及重要性 存儲芯片作為半導(dǎo)體元器件中不可或缺的組成部分,有著非常廣泛的應(yīng)用。在內(nèi)存、消費(fèi)電子、智能終端等領(lǐng)域均有運(yùn)用。隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展,其在整個產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色將更加重要。 發(fā)表于:3/3/2023 ?…194195196197198199200201202203…?