頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 馬斯克重回世界首富 馬斯克還想開發(fā)ChatGPT的替代品 馬斯克重回世界首富？是的，馬斯克終于回來了。 發(fā)表于：2/28/2023 多態(tài)性PCIE橋擴展芯片的設(shè)計和硅后驗證 作為主流的總線協(xié)議，PCIE（Peripheral Component Interconnect Express）總線的應(yīng)用場景越來越豐富，連接的外圍設(shè)備也越來越多。而無論桌面還是嵌入式的通用處理器上，PCIE控制器數(shù)量有限，同時很多PCIE橋芯片的功能也很局限。為此設(shè)計出一款具備多態(tài)性的PCIE擴展橋芯片來擴展處理器PCIE處理能力。該芯片的多通路、高通量、多態(tài)性的屬性有效彌補了傳統(tǒng)處理器PCIE能力不足的缺點。方案通過硅后驗證方法，確定了芯片的可行性和穩(wěn)定性，方案也為后續(xù)具備更多通路和屬性的PCIE擴展芯片提供了設(shè)計思路。 發(fā)表于：2/28/2023 入門：淺談PCB板電磁兼容的重要性 產(chǎn)品滿足電磁兼容（EMC）要求，PCB設(shè)計應(yīng)遵循哪些規(guī)范？ 在做產(chǎn)品的過程中可能都遇到過這樣的事情，明明用的是屏蔽機箱，為何電磁兼容實驗卻過不了。這又是什么原因呢？ 發(fā)表于：2/27/2023 教程：RS485接口的EMC電路怎樣設(shè)計（原理圖、PCB） 今天給大家分享485接口的EMC檢測，希望對電路設(shè)計，及相關(guān)軟件開發(fā)的人員有幫助。 發(fā)表于：2/27/2023 入門：什么是模擬電路？有何缺點？ 模擬電路是一種電路，它可以模擬實際系統(tǒng)的行為。它的功能包括模擬信號的輸入、輸出和處理，以及模擬信號的檢測、分析和控制。模擬電路可以分為幾種類型，包括模擬放大器、模擬濾波器、模擬比較器、模擬控制器、模擬計數(shù)器等。模擬電路的函數(shù)特點是可以模擬實際系統(tǒng)的行為，可以實現(xiàn)信號的輸入、輸出和處理，以及信號的檢測、分析和控制。 發(fā)表于：2/27/2023 西門子 Xcelerator 助力 Deoleo 提升運營效率，追求可持續(xù)發(fā)展目標(biāo) · 全球領(lǐng)先的橄欖油公司依托數(shù)字化轉(zhuǎn)型實現(xiàn)運營和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo) · 西門子 Opcenter 軟件幫助 Deoleo 降低成本，優(yōu)化控制，并提高價值鏈透明度 發(fā)表于：2/27/2023 半導(dǎo)體慘淡的一年 根據(jù) WSTS的數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 5735 億美元。2022 年比 2021 年增長 3.2%，與 2021 年 26.2% 的增長相比顯著放緩。 發(fā)表于：2/27/2023 用月壤實現(xiàn)太陽能發(fā)電，人類離「定居月球」又近一步，來自貝索斯藍色起源 用月球表面土壤搞太陽能發(fā)電？你沒聽錯，有人用這種材料做出了太陽能電池，人類朝“在月亮上搞基建”又前進一步。 發(fā)表于：2/26/2023 汽車駐車輔助傳感器的制造工藝 在本教程中，將對低成本簡易駐車輔助傳感器的安裝和使用進行說明。當(dāng)駕駛員停車入位時，本裝置使用兩只HC-SR04超聲波傳感器和四只壓電蜂鳴器多次提醒駕駛員本車后面及周圍汽車的接近情況，同時并發(fā)出嗶嗶聲警報。我們還將解決其他問題，如汽車駕駛室內(nèi)的防水和電線鋪設(shè)等。 發(fā)表于：2/26/2023 ASPICE系統(tǒng)過程組內(nèi)容詳解 Aspice（Automotive SPICE） 中文翻譯為汽車軟件過程改進及能力評定。是為保證軟件質(zhì)量的規(guī)范，要求供應(yīng)商按照Automotive SPICE的要求進行產(chǎn)品的設(shè)計與開發(fā)。是汽車行業(yè)中常用于質(zhì)量管理的工具。 發(fā)表于：2/26/2023 ?…196197198199200201202203204205…?
