頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內核是通用的，因此可以在英偉達的產品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 TI裁掉低端電源芯片研發(fā)團隊 據(jù)“芯視點”可靠消息，TI于最近裁掉了其其位于北京的一個芯片設計團隊。據(jù)了解，TI這個北京團隊主要負責較為低端的電源芯片研發(fā)，團隊人數(shù)約為50人左右。 知情人士表示，TI這個裁員一方面可能受到整個消費端市場需求不振的影響；另一方面，國內包括電源芯片在內的內卷，也推動TI做出了這樣的決定；此外，當前中美關系的影響，讓TI最終走上了這樣一條道路。 發(fā)表于：2/28/2024 三星開發(fā)業(yè)界首款36GB HBM3E存儲芯片 三星2月27日宣布開發(fā)出業(yè)界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產品，達36GB，帶寬高達1280GB/s。與8層堆疊HBM3產品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓練、推理速度。 發(fā)表于：2/28/2024 美光發(fā)布最小尺寸UFS4.0手機存儲芯片 美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。 該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫入速度。 發(fā)表于：2/28/2024 華為發(fā)布面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺 在MWC 2024 巴塞羅那期間，華為光產品線總裁陳幫華在華為2024 ICT解決方案與產品發(fā)布會上，面向全球正式發(fā)布了面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺：OptiXaccess MA5800T。 華為表示，新一代OLT平臺是面向萬兆時代的最佳演進平臺，助力運營商寬帶商業(yè)競爭力領先未來10年。 發(fā)表于：2/28/2024 如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結果—第1部分 摘要 隨著物聯(lián)網互聯(lián)設備和5G連接等技術創(chuàng)新成為我們日常生活的一部分，監(jiān)管這些設備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規(guī)目標通常是一項復雜的工作。本文介紹如何通過開源LTspice?仿真電路來回答以下關鍵問題：（a） 我的系統(tǒng)能否通過EMC測試，或者是否需要增加緩解技術？（b） 我的設計對外部環(huán)境噪聲的抗擾度如何？ 發(fā)表于：2/27/2024 中國衛(wèi)通將面向市場推出消費級衛(wèi)星互聯(lián)網產品 據(jù)新華社，我國衛(wèi)星互聯(lián)網運營商中國衛(wèi)通將向市場提供更多的消費級衛(wèi)星互聯(lián)網產品，并將聯(lián)合航空公司推出航空衛(wèi)星互聯(lián)網產品流量套餐。 發(fā)表于：2/27/2024 高通發(fā)布FastConnect 7900芯片 2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)，預計將于2024年下半年商用。 這是行業(yè)首個支持AI優(yōu)化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案。 官方介紹稱，利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網絡時延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超寬帶技術、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術，支持數(shù)字鑰匙、物品尋找和室內導航等近距離感知應用場景的無縫體驗。 發(fā)表于：2/27/2024 中國科學院微電子研究所開發(fā)出14nm存算一體宏芯片 中國科學院微電子研究所開發(fā)出14nm存算一體宏芯片，在片上學習存算一體芯片方面取得重要進展 發(fā)表于：2/27/2024 億航宣布完成12架EH216-S無人駕駛載人航空器編隊飛行測試 據(jù)億航智能“EHang”X 平臺賬號，億航近日宣布在合肥完成 12 架 EH216-S 無人駕駛載人航空器編隊飛行測試，該測試旨在展示億航飛控集群管理能力，為后續(xù)空中交通服務奠定基礎。 億航智能旗下 EH216-S 無人駕駛載人航空器已在去年 10 月獲得中國民航局頒發(fā)的型號合格證，在 12 月獲頒標準適航證并完成了首次商業(yè)飛行演示，而在今年 2 月官方宣布這款飛行器將以 239 萬元人民幣 / 架的價格面向中國消費者提供。 億航表示，EH216-S 可廣泛應用于載人交通、旅游觀光、物流運輸、醫(yī)療急救等場景，迄今已經在全球 14 個國家完成超過 4 萬架次的安全飛行，未來交付客戶的 EH216-S 無人駕駛載人航空器，將會在低空游覽、城市觀光等場景開展商業(yè)化運營，并持續(xù)擴大各類運營場景的布局和落地。 發(fā)表于：2/26/2024 SHMT技術推動計算變革：不動硬件，速度翻番、能耗減半 在第 56 屆 IEEE / ACM 微體系結構國際研討會上，美國加州大學河濱分校（UCR）的研究人員展示了一種全新的方法，可以實現(xiàn)計算速度翻番、能耗減半的效果。 發(fā)表于：2/26/2024 ?…187188189190191192193194195196…?
