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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

支持多協(xié)議的可配置通信引擎設(shè)計

針對國內(nèi)對于專用通信引擎的研究空缺，實現(xiàn)了一種支持多協(xié)議的可配置通信引擎設(shè)計，并以典型的數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議——高級數(shù)據(jù)鏈路控制（High 1evel Data Link Control， HDLC）協(xié)議的引擎塊實現(xiàn)為例，采用System Verilog搭建仿真平臺，通過C語言編寫測試case，以回環(huán)驗證的方式保證設(shè)計正確性。可配置引擎塊以自研RSIC核為核心，采用AHB總線互連，內(nèi)部集成HDLC、UART等通信協(xié)議以及DMA、TDM、GPIO等通用外設(shè)，實現(xiàn)通信協(xié)議的處理及數(shù)據(jù)傳輸，有助于解放處理器負載，提高數(shù)據(jù)處理效率，同時將HDLC與可配置通信引擎相結(jié)合，解決了多路信號的HDLC對處理器資源的占用率高等問題。

發(fā)表于：7/11/2023

一種小型化可復(fù)用的接收前端的設(shè)計與實現(xiàn)

設(shè)計了一款衛(wèi)星通信領(lǐng)域的小型化可復(fù)用的接收前端，將950 MHz~2 150 MHz射頻信號經(jīng)過預(yù)選濾波、放大、混頻等過程，下變頻至720 MHz中頻輸出。首先介紹了電路的設(shè)計方案，并對主要技術(shù)指標進行了分析。接收前端的尺寸為105 mm×55 mm×9.5 mm。實現(xiàn)了小型化、通用化設(shè)計，可以復(fù)用在多種衛(wèi)星通信設(shè)備。

發(fā)表于：7/11/2023

W頻段波導(dǎo)氣密結(jié)構(gòu)的功率合成放大器設(shè)計

針對3 mm頻段功率合成的需要，設(shè)計了一種波導(dǎo)氣密結(jié)構(gòu)的4合1放大器，用來實現(xiàn)W頻段瓦級的氣密功率合成輸出。本設(shè)計引入硅基結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了W頻段組件的氣密，解決了傳統(tǒng)3 mm頻段波導(dǎo)組件難以氣密的難題。本設(shè)計基于波導(dǎo)合路原理，運用高頻結(jié)構(gòu)仿真軟件對氣密波導(dǎo)合路結(jié)構(gòu)進行了建模與仿真。通過對比模型的仿真結(jié)果與樣機實測數(shù)據(jù)，表明該W頻段波導(dǎo)氣密功率合成放大器的指標可滿足設(shè)計要求。

發(fā)表于：7/11/2023

S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放設(shè)計

介紹了一種S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放的工程實現(xiàn)。根據(jù)實際工程需求，采用4片功率芯片進行大功率合成，在2 025 MHz~2 120 MHz頻率范圍內(nèi)實現(xiàn)輸出功率大于600 W的固態(tài)功率放大器。采用了低附加相移電路設(shè)計、微波板材模塊化設(shè)計、功率回退等措施，實現(xiàn)了在0℃~30℃的環(huán)境溫度條件下，輸出功率在1 W~500 W功率范圍內(nèi)，功放輸出端相位變化小于11.5°，滿足了厘米級擴頻測控系統(tǒng)對S頻段固態(tài)功放的工程技術(shù)要求。

發(fā)表于：7/11/2023

基于渦旋電磁波的大容量傳輸天饋設(shè)計

渦旋電磁波不同軌道角動量（OAM）模態(tài)的正交性可以作為新的信息復(fù)用維度進一步提升系統(tǒng)通信容量。設(shè)計了一種基于雙環(huán)圓形陣列的渦旋電磁天饋系統(tǒng)，可同時產(chǎn)生±1、±2四模態(tài)渦旋電磁信號。暗室測試及系統(tǒng)聯(lián)試結(jié)果表明，設(shè)計的天饋系統(tǒng)模態(tài)間隔離度好，可完成4路同頻BPSK數(shù)傳信號的同時傳輸且無誤碼，實現(xiàn)了系統(tǒng)通信容量的提升。

發(fā)表于：7/11/2023

全球化已死，芯片成本提高？

半導(dǎo)體教父”張忠謀如何看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，經(jīng)濟日報整理5大金句一次看！

發(fā)表于：7/10/2023

《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄》即將在第十屆汽車電子創(chuàng)新大會上重磅發(fā)布

為協(xié)助整車企業(yè)和零部件廠商快速掌握國內(nèi)車規(guī)級芯片產(chǎn)品信息及AEC-Q100通過情況、推動汽車電子產(chǎn)業(yè)配套體系和生態(tài)鏈建設(shè)，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國電子技術(shù)標準化研究院、上海市汽車工程學(xué)會、中國汽車工程學(xué)會現(xiàn)代化管理分會、《中國集成電路》雜志社聯(lián)合推出《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》(以下簡稱“目錄”），將在7月13-14日在無錫舉辦的“第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2023）”上重磅發(fā)布。

發(fā)表于：7/7/2023

促進芯片整機聯(lián)動，ICDIA 7月與您相約無錫！

“第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

發(fā)表于：7/7/2023

ADALM2000實驗：BJT多諧振蕩器

　　本文解釋三種主要類型的多諧振蕩器電路以及如何構(gòu)建每種電路。多諧振蕩器電路一般由兩個反相放大級組成。兩個放大器串聯(lián)或級聯(lián)，反饋路徑從第二放大器的輸出接回到第一放大器的輸入。由于每一級都將信號反相，因此環(huán)路整體的反饋是正的。

發(fā)表于：7/2/2023

新思科技與三星擴大IP合作

新思科技近日宣布，與三星晶圓廠簽訂合作升級協(xié)議，共同開發(fā)廣泛IP組合以降低汽車、移動、高性能計算（HPC）和多裸晶芯片的設(shè)計風(fēng)險并加速其流片成功。

發(fā)表于：6/30/2023

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