頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 寒武紀第二代云端AI芯片思元270采用16nm工藝 寒武紀宣布推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產品，目標是提供速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造，其板卡產品可以通過PCIe接口快速部署在服務器和工作站內。 發表于：6/21/2019 2018 年全球 IC 市場仍由美國主導，2019 年我國是否有機會超車？ 調研機構IC Insights指出，2018年總部在美國的公司因在IDM、IC設計業全球市占率分別占46%、68%，平均占超過全球IC市場總量5成，遠超過總部在中國大陸、中國臺灣、韓國、歐洲、日本等其他地區的公司。 發表于：6/20/2019 美國明搶華為專利技術，真的不顧形象嗎？ 據英國路透社報道，美國共和黨中最偏執激進的反華政客盧比奧，昨天居然提出要立法禁止中國的華為公司通過美國的法院向美國企業索要專利費。 發表于：6/20/2019 這么多深度學習架構，百度還有必要重做一個？ 去年 3 月 22 號，華為 HiAI 首席架構師楊鋆源第一次聽到 PaddlePaddle 這個名字。當時，他的內心想法是，「業界深度學習框架已經很多了，開發者已經是選擇困難，百度還有必要再做一個嗎?」 發表于：6/20/2019 NVIDIA支持Arm CPU，這個圈子又開始亂了 在昨日舉行的ISC 2019國際超算大會上，全球超算500強出爐，中國超算失榜首但在數量上以219臺蟬聯第一，遠超過美國116臺，而美國Summit以20億億次運算速度暫奪世界超級計算機領域的頭把交椅，據悉，這臺超級計算機搭載的近28000塊NVIDIA GPU提供了95%的計算力。 發表于：6/20/2019 Intel為滿足14納米產能，暫緩以色列10納米新晶圓廠 去年由于14nm產能不足，Intel今年初宣布增加對美國、愛爾蘭、以色列三地的晶圓廠投資以提高產能。此外，Intel在以色列還將投資110億美元建造新的晶圓廠，據悉這是面向未來的10nm及7nm工藝工廠，也將是Intel在以色列最大的一筆投資，建成后也會成為Intel以色列最大的晶圓廠。 發表于：6/20/2019 臺積電：繼續擴充產能，5nm技術已有重大突破 據報道，臺積電全球總裁魏哲家今日表示，當前，臺積電每年可以生產1200萬片的12英寸晶圓，1100萬片8英寸晶圓，每年增加產能14.3%。 發表于：6/20/2019 三星電子加強NPU研究，看好AI研究崗位將擴充10倍 據報道，三星電子今天宣布將加強其神經處理單元(NPU)的功能，以進一步擴展其人工智能(AI)解決方案的覆蓋面。 發表于：6/20/2019 半導體材料實現國產化的機遇與挑戰 華為事件彰顯芯片自主可控重要性華為事件逐步升溫，芯片國產化意義重大。美國商務部工業與安全局(BIS)將華為列入“實體名單”，禁止華為在未經美國政府批準的情況下從美國企業獲得元器件和相關技術，中美博弈焦點逐步從關稅領域延伸至科技領域。 發表于：6/20/2019 arm高管：重視與華為海思的關系，正在評估可行解決方案 據報道，華為被美國政府納入實體清單以來，英國芯片架構企業arm的高管首度對外發聲，稱非常重視與華為和海思的關系，正在評估各種可行的解決方案。 發表于：6/20/2019 ?…179180181182183184185186187188…?
