頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 美國商務部宣布將中國5家超算企業列入“實體清單” 昨晚，美國向中國“超算三巨頭”中的兩位——“曙光”和“神威”——伸出黑手。 發表于：6/22/2019 歐盟或將無條件批準 IBM 收購紅帽，交易額達 340 億美元 據路透社報道，知情人士表示，IBM以340億美元價格收購軟件公司紅帽（Red Hat）的交易將可獲得歐盟的無條件批準。 發表于：6/22/2019 實現人與信息的高效匹配，清華成立智能信息獲取研究中心 據學術頭條報道，清華大學副校長尤政院士在致辭中指出，在當前信息爆炸時代，人類有限的認知能力和近乎無限的海量信息之間矛盾日益顯著。智能信息獲取研究旨在實現人與信息的高效匹配，在這一領域的技術突破和應用已經也必將繼續對社會發展和大眾生活產生巨大影響。希望智能信息獲取研究中心更好地集中優勢力量，以智能信息處理研究為切入點，取得一批具有重大影響的原創成果，培養一批人工智能領域的優秀人才，帶動對人工智能的深入研究與應用，更好地服務于國家和清華的人工智能發展戰略。 發表于：6/22/2019 前景悲觀，美光延遲日本新廠投資計劃 6月19日，據日煤報導，由于美國對華為的禁令，美光延遲了在日本廣島的新廠投資計劃。 發表于：6/22/2019 蘋果目標：通過建立壓力創造杠桿，從經濟上讓高通受傷？ 據國外媒體報道，為了阻止5月份法院一個反壟斷判決的執行，移動芯片供應商高通向法庭提交了蘋果公司一些內部文件，以證明其對蘋果具有惡意行為的指稱。 發表于：6/22/2019 東芝閃存工廠遭遇停電事故，價格連跌 6 個季度的 NAND 還會再降？ 東芝公司宣布旗下3D NAND閃存工廠遭遇停電事故，閃存生產將受到影響，東芝表示將盡快恢復生產，不過目前尚無準確信息，無法評估這次斷電事故會帶來多大的影響，尤其是這次事故是否會影響NAND閃存價格走向。 發表于：6/22/2019 華為 M6 再遭曝光，或將搭載麒麟 980 6月20日，華為官微@華為終端公司 在微博曬出華為平板M6的新宣傳語“平行視界，一個應用兩屏顯示”，難道華為平板M6和華為折疊屏手機Mate X一樣，也有兩面顯示屏?不過結合華為官方給出的宣傳圖，這項功能應該是同一個應用可以進行分屏顯示，也就是雙開應用后可以雙屏顯示。 發表于：6/22/2019 AMD 將推出 50 周年紀念版顯卡只適用于中美？ 在今年第三季度，AMD除了給我們帶來了三代銳龍，還將發布Radeon RX 5700 XT顯卡，這款顯卡擁有最新的7nm工藝和全新RDNA架構，對標NVIDIA RTX 2070顯卡，不過除了標準版AMD還將推出這款顯卡的50周年紀念版。 發表于：6/22/2019 戴爾惠普微軟英特爾發布聯合聲明：反對將筆記本電腦和平板電腦列入對華征稅商品 面對中美經貿摩擦，又有美國企業聯名反對美加征對華關稅!美國反對對華關稅陣營又添新成員!據20日消息，美國戴爾、惠普、微軟和英特爾公司19日發表聯合聲明，反對美國總統特朗普將筆記本電腦和平板電腦列入對華征稅商品中的提議，稱這一舉動將傷害美國消費者和整個行業。 發表于：6/22/2019 寒武紀推出思元270云端AI芯片，性能比上代提高4倍 2019年6月20日，寒武紀宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產品，目標是提供速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造，其板卡產品可以通過PCIe接口快速部署在服務器和工作站內。 發表于：6/22/2019 ?…177178179180181182183184185186…?
