頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 沒有山寨貨？CPU 有多難制造？ 無論在我們日常生活中的哪個領域，山寨貨都不算少，但也有些東西鮮有山寨比如CPU，這么大的利潤空間，為什么這么多年還是沒有山寨貨，CPU真的很難制造嗎? 發表于：6/22/2019 華為操作系統存在黑洞？究竟該如何解決這一問題？ 黑洞在天文學里擁有無窮的引力，但是它也能在合適的時候，成為新星體的創造者。創造者和毀滅者的個性通過黑洞這個個性融合交織，展現出迷人而多樣的性質。但要利用其創造者特性，前提是不能被黑洞完全吞噬。 發表于：6/22/2019 一圖看懂華為自研 SSD 發展歷程 我們都知道華為有自研的麒麟、凌霄等各種處理器芯片，但是你知道華為自研的SSD固態硬盤嗎?由于僅限企業級應用，華為自研SSD非常低調，很多人根本不曉得華為還有這一套，其實牛著呢。 發表于：6/21/2019 見風使舵！韓企業下封口令禁談華為 中美貿易糾紛激化的狀況下，“華為限制交易事件”波及韓國，韓國三星、LG、SK以及現代等4大集團為避免卷入爭議，以內部介入的方式下禁口令。 發表于：6/21/2019 MACOM銷售不及預期，關廠裁員啟動重組 18日，美國半導體解決方案領導供應商MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.(以下簡稱MACOM)于美國股市6月18日盤后宣布，公司已啟動組織重整計劃，一旦全面實施，每年平均可省下5000美元的費用。 發表于：6/21/2019 特爾借力三星 臺積電助力AMD 芯片市場好戲開演！ 近日，據韓國媒體報道，英特爾已經秘密聯系到三星，希望三星方面能夠解決它們14nm產能短缺的問題。 發表于：6/21/2019 Arm 總裁兼首席運營官告訴你Arm 與華為之間的合作是否受到影響？ 在美國政府發起的出口管制政策實施的影響下，諸多國際半導體企業“被動”躺槍。政策法規的確不得不遵守，但是美國企業與其他國家的企業之間，多年以來形成的合作共贏、全球化分工合作就因此被打破了嗎? 發表于：6/21/2019 小米9可以丟垃圾桶了，搭載驍龍855的小米10 來了 驍龍855的實力大家都是有目共睹的，魯大師公布的芯片排名中顯示，驍龍855力壓A12和麒麟980，穩居第一。按照以往的經驗來看，今年一整年驍龍855都會成為大部分安卓旗艦機的標配。然而今年情況特殊，因為5G要來了。 發表于：6/21/2019 中芯紹興項目正式開展，有望量產后實現年產值高達 45 億元？ 紹興越城區發改局信息顯示，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地項目(以下簡稱“中芯紹興項目”)舉辦主體工程結頂儀式。 發表于：6/21/2019 Arm重申對中國市場高度重視，Arm中國的成立帶來的積極意義 縱觀全球半導體行業發展，在經歷了從最初的垂直整合到后來垂直分工，再到今天，整個行業分工越來越細，從IP架構、芯片設計、芯片制造、存儲和顯示到EDA工具，不管是從產業鏈還是生態鏈角度，整個行業都需要不同國家、不同企業的充分參與，可以說，全球也沒有任何一個國家可以實現半導體全產業鏈的自給自足。 發表于：6/21/2019 ?…178179180181182183184185186187…?
