頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 支持雙 DRAM 內存接口，慧榮企業級 SSD 主控方案披露 在消費級市場站穩腳跟之后，慧榮(SMI)也在嘗試進入企業級市場，近日就披露了下一代企業級SSD主控方案“SM8108”。 發表于：6/26/2019 意法半導體將在2019 MWC上海展出最新的物聯網和智能駕駛解決方案及生態系統 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將參展2019年上海世界移動通信大會(MWC)（6月26日至28日）。 圍繞“意法半導體，與智能同在”主題，意法半導體將展示一些業界領先的物聯網和智能駕駛產品和解決方案，解決市場對傳感器、人工智能與數據處理、通信連接、數據安全、汽車電子、模擬與電源的需求。 發表于：6/25/2019 軟銀集團回應：從未下令斷供中國，這是外界的誤解 軟銀集團創辦人孫正義在一場公開演講中首次回應Arm中止向華為授權稱，這存在誤解，“我是看報紙才知道”，個人并未介入Arm細節運營，“我并沒有下令停止供應給中國”，而Arm正在研究美國的法律，并沒有停止供應。 發表于：6/25/2019 AMD 新推 7nm 霄龍二代處理器，售價曝光 規格有多暴力？ 以往服務器處理器基本都是英特爾的天下，但Zen架構推出之后，基于Zen的霄龍處理器迅速獲得合作伙伴的認可。 發表于：6/25/2019 兆芯新CPU跑贏I5的背后：單核性能差距仍大 日前上海兆芯集團發布了國產X86處理器KX-6000及KH-30000，這是國內首個16nm工藝、8核3.0GHz的高性能處理器，整體性能已經超過了Intel酷睿i5-7400處理器，滿足日常的辦公、娛樂應用沒有壓力。 發表于：6/25/2019 麒麟810 ：搭載自研NPU，性能超越驍龍730 2019年6月21日華為在武漢發布nova5系列手機。發布會上簡單的開場之后，華為消費者業務手機產品線總裁何剛表示，好銷量源于好產品，好產品源于更用“芯”。并宣布在麒麟9系列和7系列處理器的基礎上，推出全新的高端8系列處理器，首款產品是麒麟810。 發表于：6/25/2019 Arm 服務器芯片市場或將迎來新變革？ Marvell 逆襲成最后贏家？ 自從Matt Murphy在2016接任Marvell CEO以來，這家在過去幾年倍受爭議的公司開始逐漸走向了上坡路，公司的業務構成也因應市場的發展需求做了相應的變革。 發表于：6/25/2019 谷歌棄Intel 轉投 AMD 下定決心轉換跑道？ Intel在10nm處理器上的節奏可謂是“龜速”，一拖三年，且目前大規模發貨的10nm Ice Lake處理器僅僅是移動平臺低電壓，桌面要到明年。 發表于：6/25/2019 比爾·蓋茨：打破 Android 和 iOS 稱霸局面困難，已選擇放棄？ 比爾·蓋茨坦言，現在移動操作系統中，微軟想要打破Android和iOS稱霸的局面很困難了。 發表于：6/25/2019 臺積電：每年投入100億美金，力爭技術領先 根據最新報告，臺積電今年Q2季度占據了全球晶圓代工市場份額的49.2%，一家就相當于其他所有晶圓代工廠的綜合，而且他們在7nm等先進工藝上領先對手一年時間，目前市面上見到的7nm芯片全都是臺積電生產的，包括蘋果、海思及AMD的處理器。 發表于：6/25/2019 ?…178179180181182183184185186187…?
