頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 補齊短板 英特爾尋求三星合作 6月18日消息 根據外媒的報道，英特爾似乎與最大的集成電路制造商之一三星進行合作，以減少目前的CPU短缺問題。這是英特爾第一次尋求三星進行CPU制造，一直以來，英特爾都是依靠內部工廠生產其所有組件。但隨著這些晶圓廠的資源受到限制，英特爾CCG開始尋找其他資源，如臺積電來制造基于英特爾主板的芯片組。 發表于：6/19/2019 蘋果自研芯片速度加快，有望 2022 年或 2023 年擁有自己的 5G 基帶芯片？ 蘋果一直在加強自研芯片能力，減少對外部廠商的依賴。尤其是在華為受到打壓之后，蘋果的5G策略變得更為積極。根據天風國際證券分析師郭明錤的預估，蘋果可能最快在2022年推出自行設計的5G基頻晶片，預估5G版iPhone占明年下半年新款iPhone總出貨量約60%。 發表于：6/19/2019 美半導體企業集體游說白宮，放寬非5G器件限制 對于現在的局勢來說，華為已然成為了全球第一大的通訊企業和國內第一大的智能手機廠商，如果按照華為2018年供應商大會上名單看來，有92家核心供應商其中美國企業居多。 發表于：6/19/2019 海康威視：與華為不存在競爭關系，綜合成本是制勝關鍵 6月17日，作為中國監控巨頭，海康威視一直以來就是投資者關注的重點企業。近期，有投資者在互動平臺上詢問海康威視，請問現在公司怎么和華為的監控競爭?怎么確保優勢，畢竟你們的產品都是用的別人的芯片，成本就高了一大截，怎么比競爭對手更有性價比呢?在安謀限制華為的情形下有沒有備胎方案? 發表于：6/19/2019 兆易創新宣布思立微完成工商變更 思立微創立于2011年1月，是全球排名前三的指紋芯片供應商，主要從事新一代智能移動終端傳感器SoC芯片和解決方案的研發與銷售，致力于提供極高性能、極優成本的新一代人機交互完整解決方案。思立微新一代屏下光學指紋識別技術將在第一代的基礎上迎來跨越式的革新，同時思立微也具有針對LCD屏下識別、大面積解鎖等不同應用的解決方案。 發表于：6/19/2019 DRAM 內存芯片連跌三季度，今年下半年能否恢復正常？ DRAM內存芯片也連跌三個季度了，三星、美光、SK Hynix公司內存業務的營收及盈利大幅下滑，不得不削減產能以減少供應，業界預期下半年內存市場會恢復正常。Winbond華邦電子上周末召開了股東會，董事長焦佑鈞表示內存芯片供不應求的時代過去了，今年市場會萎縮，不過下半年的情況會比上半年好，產能利用率已經從Q1季度的不足80%回升到了85%了。 發表于：6/19/2019 歷經18年，龍芯終于要走向市場了 任何科技產品的運行都依靠芯片，而自主研發計算機芯片是重中之重，也是難上加上。國內公司發展處理器不僅是缺少技術、人才，更重要的還是缺少生態系統，真正做到核心技術自主可控的并不多，2001年問世的龍芯處理器就是其中的一個。日前龍芯團隊CPU首席科學家胡偉武在采訪中提到，龍芯18年來一直在補課，預計幾年后就能把這個課基本補回來。補完課之后龍芯未來將走向市場，在一些領域與國際主流產品同臺競技。 發表于：6/19/2019 NVIDIA大放異彩，節能超算排行占據絕對優勢 在2019年度的ISC國際超算大會上，新一輪TOP500超算名單公布了，美國Summit超算第三次獲得第一，20億億次的性能暫時無人超越，其姊妹超算Sierra獲得了第二，而中國國內最強的神威·太湖之光、天河2號獲得了第三、第四名。 發表于：6/19/2019 顯卡挖礦浮沉不定，未來何在？ 虛擬貨幣隨著顯卡的逐漸缺貨再次慢慢浮現在人們眼前，雖然目前被炒得最熱的以太幣依然在不斷下滑回落，幣價回暖，礦圈暗流涌動，二手顯卡交易也卷土重來。 發表于：6/18/2019 索尼微軟battle，Xbox 將超越 PS5？ 隨著E3展會的結束，關于次世代主機的謠言更是層出不窮。本周早些時候，外媒Game Informer編輯Andrew Reiner稱在E3上聽到傳聞PS5的技能要比Xbox新主機更強，而日前又有消息稱他們也聽到了類似的聲音。在下一代主機的競爭上，索尼和微軟互不相讓，不過微軟表現出來的信心似乎更足，因為他們堅信Xbox新版才是次世代最強主機。 發表于：6/18/2019 ?…181182183184185186187188189190…?
