頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 恩智浦推出面向邊緣計算的全安全平臺EdgeVerse 恩智浦還推出了EdgeLock?安全品牌（EdgeVerse平臺的一部分），以完善其廣泛的安全解決方案，從分立的安全元件到集成的嵌入式安全。 發表于：6/17/2019 打破從傳統設計？未來可以用云上EDA設計芯片嗎 Google的TPU芯片專門為云端AI應用設計，可謂是為云而生。而TPU的設計過程又越來越多的利用了云的優勢，可謂是生于云中。TPU所帶來的創新，不僅僅是芯片架構，還反映在整個芯片研發的思路，方法，甚至是“文化”，而后者可能對整個產業都會帶來更為深遠的影響。 發表于：6/17/2019 聯發科首款5G處理器2020年3月正式量產 蔡力行指出，2019年是聯發科技穩健拓展全球市場，并明顯改善獲利結構的一年。全年合并毛利率提升，加上審慎分配既有資源，在營收約略持平、產品競爭力及新市場拓展有相當好進展的情況下，營業利益金額較前一年大幅成長超過60%，逐步建構健康的獲利結構。 發表于：6/17/2019 下一代存儲技術何時實現規模化發展 眼下的存儲市場正處于多種技術路線并行迭代的關鍵時期。一方面，應用極為廣泛的DRAM和NAND Flash，是目前存儲市場上當之無愧的主流產品，但都面臨制程持續微縮的物理極限挑戰，未來持續提升性能與降低成本變得更加困難。另一方面，3D XPoint、MRAM(磁阻式隨機存取存儲器)、RRAM(可變電阻式存儲器)等下一代存儲技術加快開發并且進入市場應用，但尚未實現規模化與標準化，成本過高成為其入市的主要阻礙。下一代存儲器何時方能實現規模化發展成為業界關注的焦點之一。 發表于：6/17/2019 Microchip推出單端口USB Smart Hub IC，幫助汽車制造商優化系統成本 隨著人們對車內娛樂和智能手機應用程序的需求不斷增長，汽車制造商在優化系統成本的同時，必須提供可靠方便的互聯功能。為豐富其尖端USB車用產品組合，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日發布新型單端口產品USB4912和USB4712。這兩款產品屬于Microchip USB2.0 Smart Hub IC系列，旨在為汽車制造商提供更多選擇，以滿足不斷變化的設計需求。USB4912和USB4712精確地提供了單端口實現所需的功能，非常適合在無線電，中控臺或無線充電應用中添加單個端口。 發表于：6/17/2019 英特爾推出Ignite加速器計劃 支持以色列AI初創公司 英特爾公司周日在以色列推出了一個新的加速器項目，旨在推動人工智能和自主系統領域的初創企業，希望借此擴大其在以色列已經很重要的業務。 發表于：6/17/2019 基于改進BP神經網絡的心電信號分類方法 心電信號的準確判別是實現心電監測系統智能診斷的關鍵。為提高心電信號的分類精度，研究了一種改進BP神經網絡的心電信號分類算法。首先對MIT-BIH Arrhythmia Database樣本專家標注心拍進行統計分析，選擇正常心拍、室性早搏、左束支傳導阻滯心拍和右束支傳導阻滯心拍作為神經網絡識別目標，采用主成分分析法提取25個心拍特征作為樣本向量。仿真結果表明，改進BP神經網絡具有較好的分類識別能力，整個樣本分類準確率為98.4%。算法收斂速度快，分類精度高，有助于檢測和診斷心臟疾病。 發表于：6/17/2019 一種三維點云自適應隱式曲面重構方法 基于自適應八叉樹和改進的差分進化算法，提出了一種對三維點云數據進行隱式曲面重構的方法。首先對原始點云進行八叉樹自適應分割；然后采用改進的徑向基元球模型建立局部隱式曲面函數，并運用差分進化算法自適應求解徑向基中心、影響半徑和形狀參數；最后采用改進的對數指數加權拼接算法對局部曲面進行光滑拼接，并采用移動立方體算法進行完整隱式曲面的繪制。實驗證明，該方法對多種類型的點云均具有很好的適應性，重構曲面表面光滑、細節特征明顯。 發表于：6/17/2019 使用Trinamic TMC2209啟動智能桌面應用程序 TMC2209是桌面解決方案的終極步進驅動器，可同時實現失速檢測和極其靜音操作。 與許多傳統驅動器引腳兼容，它在支持更高電流的同時降低了冷卻需求。 發表于：6/17/2019 五大公司年報公開的數據：深度剖析中國半導體投資行業 近年的半導體新聞中，“中國有幾十條半導體產線、投資額度高達幾千億”的報道鋪天蓋地，但是新聞背后，我們是否分析過中國半導體產業的真正投資有多少？2018年，芯謀研究經過全面調研和認真分析，發表了《中國半導體生產線投資真的多嗎？——從半導體設備企業區域銷售數據看中國產業投資的浮夸與不足》的文章。用數據說話，讓事實發聲，在業內引起了重大反響！并且被呈送給相關領導，在某國際場合引用其中的數據和觀點來回擊國際機構質疑中國半導體投資過多和帶來產能過剩的不實論調。 發表于：6/15/2019 ?…184185186187188189190191192193…?
