頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 長鑫為減少使用美國原產技術，重新設計DRAM芯片 據日經新聞亞洲評論報導，該消息人士表示，長鑫還無法完全消除威脅，其生產中依然會使用到美國的半導體設備(如Applied Materials、Lam Research及KLA-Tencor)和EDA工具(如Cadence和Synopsys)，但重新設計能夠降低威脅，避免觸及美國的知識產權。 發表于：6/14/2019 華為要求美最大運營商Verizon支付專利費10億美元 據外媒報道，華為要求美國最大運營商Verizon支付超過230項專利的許可費用，總金額超10億美元。 發表于：6/14/2019 華為辟謠，新PC 已開足馬力再干 昨天下午（6月12日），有國內媒體援引華為終端內部人士的話說，所謂華為PC停產或者所謂撤銷PC產品線純屬無稽之談。 發表于：6/14/2019 佳能EOS 90D諜報：配高達3250萬APS-C，支持無裁切4K 對于喜愛用單反拍視頻的玩家而言，4K無裁切可以說是最理想的方案，能夠避免轉換系數的問題，用廣角鏡頭錄制會更加方便。不過，佳能現有支持4K的機型（包括EOS R、5D4、M50等等）基本都是點對點采樣，也就是通過截取傳感器上的一部分來完成4K拍攝，因此在錄制視頻時普遍需要將實際焦段乘以轉換系數（大約是1.7）。想想看，你手中的16mm廣角在拍視頻時只能算作28mm，確實會令人有些難受。 發表于：6/14/2019 瑞薩電子嵌入式閃存技術獲新進展 新技術采用下一代28nm制程工藝 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社日前宣布推出全新閃存技術，該技術采用下一代28nm制程工藝，可實現更大的內存容量、更高的讀取速度，以及用于下一代車載微控制器的OTA技術。這項新技術在單顆MCU上帶來了業界最大的嵌入式閃存容量（24MB），隨機訪問速度可達到業界嵌入式閃存的最高速度240MHz。該技術還實現了OTA無線軟件更新時的低噪聲寫入操作，以及OTA軟件更新的高速及穩定運行。 發表于：6/14/2019 Project Soli等待4年終落地，Pixel 4有望獲得手勢操作 Project Soli首次亮相于2015年的Google I/O開發者大會上，是谷歌神秘部門ATAP打造的黑科技產品，利用微型雷達捕獲細微動作從而為可穿戴設備帶來極其精準的虛擬控制、甚至為移動設備帶來豐富的動作和手勢接口。外?報道，Soli雷達芯片有望裝備在今年10月發布的Pixel 4系列旗艦手機中。 發表于：6/14/2019 進入實用化？量子計算機還有很長的路要走 傳統計算機性能的提升面臨挑戰，光子計算、量子計算、生物計算等新的技術都引發了業界關注。量子計算被認為能夠解決傳統計算不能解決的問題，但目前量子計算面臨諸多挑戰，性能還δ超越傳統計算機。從實踐者的角度看，量子計算的部署至少還需要幾年時間。 發表于：6/14/2019 合肥長鑫年底量產首款內存芯片，19納米工藝8GB LPDDR4 存儲芯片被譽為工業的糧食，存儲芯片是嵌入式系統芯片的概念在存儲行業的具體應用，無論是系統芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現多功能和高性能，以及對多種協議、多種硬件和不同應用的支持。 發表于：6/14/2019 高通擬延期執行反壟斷裁決：遭LG電子和美國FTC反對 據·透社報道，高通希望通過上訴將美國針對其制定的反?斷裁決延期執行，但LG電子卻在周二對此提出反對。這家韓國公司表示，他們正在與高通談判芯片供應和專利許可協議，除非聯邦法官裁定的保護措施仍然存在，否則可能又會被迫簽署一項不公平協議。 發表于：6/14/2019 英國創業團隊芯片新思路或讓電腦加速上千倍 與其他數字處理軟件不同的是，英國人工智能(AI)芯片硬件設計初創公司Graphcore專為電腦開發“大腦”，而且這種大腦更擅長猜測。作為Graphcore首席技術官，西蒙·諾爾斯(Simon Knowles)面帶微笑地在白板上勾畫著自己對機器學習δ來的愿景。 發表于：6/14/2019 ?…188189190191192193194195196197…?
