頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 AMD直言 就目前英特爾的半導體實力，會追上 對AMD來說，2019年是值得紀念的重要年份。一是因為今年是AMD公司成立50周年，二是因為發布了一系列重磅產品，比如基于7nm工藝的銳龍3000處理器、Navi架構RX 5700顯卡等。 發表于：6/12/2019 AMD 公布新一代 yzen 9 3950X 處理器，迄今最強大之一 今年是AMD大曝的一年，在CPU和GPU的產品線上，AMD都挺進了7nm的領域，CPU架構也從Zen提高到了Zen 2。在今天早晨的AMD的NextHorizonGaming發布會上，蘇媽正式公布了全新一代的AMD Ryzen 9 3950X處理器。這是AMD目前為止最強大的消費級處理器產品之一。 發表于：6/12/2019 AMD 推出 50 周年高性能紀念版顯卡：擁有40組計算單元，新增游戲頻率 在今天早晨的AMD的NextHorizonGaming發布會上，AMD總裁兼首席執行官Dr。 Lisa Su，正在展示AMD新一代游戲產品和技術細節，今年是AMD的50周年，AMD也推出Radeon 5700XT 50周年高性能紀念版顯卡。 發表于：6/12/2019 沃特希望延期執行華為部分禁令，究竟是何目的？ 據報道，白宮行政管理和預算局代理局長拉斯·沃特(Russell T. Vought)希望推遲執行限制美國政府與華為業務往來的法律關鍵條款，理由是，這會讓使用華為技術的美國公司負擔過重。 發表于：6/12/2019 一文讀懂碳化硅半導體材料的發展歷程 之前許久的時間里，我們基本都集中于以硅半導體材料為主的分立器件和集成電·的研究中，廣泛的應用以于消費電子、工業控制、通信、汽車電子、航天航空等各個領域，帶來的發展時巨大的。 發表于：6/12/2019 暴利不再，ARM和RISC-V能否從服務器市場分得一杯羹？ 隨著AMD再次與英特爾在服務器市場競爭，服務器芯片市場50%的運營利潤率的時代已經結束。另外，IBM的Power服務器、Arm服務器，還有潛力巨大的RISC-V架構芯片都努力瓜分x86架構服務器市場的份額。只是，除非英特爾和AMD的服務器銷售出現重大問題，非x86服務器可能很難獲得巨大的成功。但無論如何，這一市場δ來將不會無聊。 發表于：6/12/2019 暴利不再，ARM和RISC-V能否從服務器市場分得一杯羹？ 隨著AMD再次與英特爾在服務器市場競爭，服務器芯片市場50%的運營利潤率的時代已經結束。另外，IBM的Power服務器、Arm服務器，還有潛力巨大的RISC-V架構芯片都努力瓜分x86架構服務器市場的份額。只是，除非英特爾和AMD的服務器銷售出現重大問題，非x86服務器可能很難獲得巨大的成功。但無論如何，這一市場δ來將不會無聊。 發表于：6/12/2019 格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應協議，滿足5G、物聯網和數據中心市場增長性需求 格芯(GLOBALFOUNDRIES)與Soitec于近日宣布，已簽署了多項300mm絕緣硅(SOI)晶圓的長期供應協議。協議將確保SOI晶圓的大批量供應，以滿足格芯客戶針對射頻絕緣體上硅(RF-SOI)、全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)和硅光子技術這些差異化平臺不斷增長的需求。此批即期生效協議基于雙方現有的密切合作關系，將在δ來幾年內確保最先進SOI晶圓的大批量生產。 發表于：6/12/2019 華為自行設計PA，美半導體業受害 美國總統川普7日接受福斯電視臺專訪時表示，他會與大?達成ó易協議;另據香港南華早報報導，中美兩國政府正在尋找機會重新開始談判，但是預計進展會很緩慢。 發表于：6/12/2019 臺積電前5月營收比同期減少9%，對未來仍有信心 臺積電10日公布5月營收，804.37億元新臺幣(單λ下同)，月增7.7%，比去年同月微幅下滑0.7%，大致符合法人預期，5月優于4月，但比去年小幅下滑趨勢看法。 發表于：6/12/2019 ?…191192193194195196197198199200…?
