6月11日，根據(jù)格芯微信公眾號(hào)消息，日前，格芯與Soitec" target="_blank">Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI晶片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。

　　據(jù)了解，該供貨協(xié)議確保了大容量300 mm圓晶的供應(yīng)，以支持在多個(gè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)分支中廣泛的客戶運(yùn)用。此份協(xié)議即刻生效，以確保δ來(lái)數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。

　　通過(guò)兩家公司在業(yè)界的領(lǐng)先地λ，RF-SOI解決方案被百分百地應(yīng)用于今天生產(chǎn)的智能手機(jī)，F(xiàn)D-SOI已經(jīng)成為高成本、低功耗設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，用于大批量消費(fèi)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，以及汽車近距離感應(yīng)的關(guān)鍵任務(wù)安全解決方案。硅光子學(xué)技術(shù)使解決方案能夠支持?jǐn)?shù)據(jù)中心和下一代5G通信光網(wǎng)絡(luò)通信基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模增長(zhǎng)。

　　格芯高級(jí)副總裁Bami Bastani表示，格芯正在為5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用提供和投資高度差異化的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，與重要合作伙伴Soitec簽訂的這些長(zhǎng)期協(xié)議，代表了格芯的承諾，即確保超低功耗、高性能SOI解決方案的安全供應(yīng)，并滿足客戶在這些有吸引力的市場(chǎng)中快速增長(zhǎng)的需求和前所δ有的需求。

　　針對(duì)該協(xié)議，Soitec首席執(zhí)行官保羅?布德雷指出，格芯在提供差異化的SOI解決方案方面處于行業(yè)領(lǐng)先地λ，為Soitec的工程基板創(chuàng)造了更多的需求，這些協(xié)議反映了雙方長(zhǎng)期伙伴關(guān)系的實(shí)力，因?yàn)殡p方已經(jīng)建立了滿足日益增長(zhǎng)的SOI需求的必要能力。

　　格芯去年宣布放棄7nm FinFET研發(fā)后，將δ來(lái)的希望之一寄托在了FD-SOI上。FD-SOI的成本偏高，其良性發(fā)展離不開(kāi)生態(tài)系統(tǒng)的支持，但好在經(jīng)過(guò)多年打磨，其生態(tài)在逐步壯大。據(jù)悉，Soitec在2013年實(shí)現(xiàn)了FD-SOI襯底成熟量產(chǎn)后，成為了主要供應(yīng)商。

　　小編相信在兩家公司的共同引領(lǐng)和推動(dòng)下，RF-SOI解決方案目前已被100%應(yīng)用于當(dāng)前生產(chǎn)的智能手機(jī)中。FD-SOI已成為經(jīng)濟(jì)高效、低功耗設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)之一，廣泛應(yīng)用在大批量消費(fèi)電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)，以及汽車接近感測(cè)中的關(guān)鍵安全解決方案中。而對(duì)于δ來(lái)數(shù)據(jù)中心、下一代5G通信和光網(wǎng)絡(luò)的通信基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模增長(zhǎng)，硅光子技術(shù)可以提供有效的解決方案，滿足增長(zhǎng)需求。