頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 華為"鴻蒙"操作系統能否“夾縫”中生存？ 現今全球手機操作系統被蘋果的iOS和谷歌的安卓瓜分，縱使微軟也只能淪為其他，華為“鴻蒙”想要從這兩大巨頭口中分食，尋求夾縫生存的機會在哪兒? 發表于：6/12/2019 加強隱私保護，IOS13新增位置使用說明 在不久前的WWDC上蘋果更新了所有系列產品的系統，其中iOS 13的到來給我們帶來的直接觀感并不明顯，而是加強了個人隱私的保護。在隱私保護方面安卓一直處于落后狀態，因為開源系統帶來的負面影響，導致谷歌想要保護每個用戶的手機安全是非常困難的。 發表于：6/12/2019 Dialog推出首款Wi-Fi SoC產品FC9000 近日 – 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、音頻、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司宣布，推出FC9000，該產品是自Dialog收購Silicon Motion公司的移動通信產品線后推出的第一款Wi-Fi SoC，此項收購交易已于2019年5月31日完成。FC9000目標應用為智能門鎖、視頻監控系統、智能恒溫器、無線傳感器等電池供電的IoT設備，實現這些設備與Wi-Fi網絡的直接連接，可支持電池使用壽命一般超過一年。 發表于：6/12/2019 OmniVision和富瀚聯合發布汽車駕艙監控系統，為主流車型提供RGB-IR解決方案 行業領先的數字圖像解決方案開發商豪威科技公司（OmniVision Technologies, Inc.）和視頻監控產品的芯片和解決方案供應商富瀚微電子今天聯合宣布推出用于捕捉和處理高品質彩色（RGB）和紅外（IR）圖像的汽車內部成像解決方案。無論在白天還是黑夜，只需要配備一臺攝像頭，就可獲得車內高品質成像。 發表于：6/11/2019 三強聯手合作，ARM在移動市場的地位或將不保？ 據外?報道，高通、三星和英特爾都在同一家芯片設計公司(SiFive)投入大量的資金，目的可能是為了對抗ARM在移動市場的地λ。 發表于：6/11/2019 與 Nvidia 聯手，三星哪點打敗了臺積電？ 據BusinessKorea報道，全球第二大半導體設計公司Nvidia將使用三星電子的7納米(NM)極紫外(EUV)工藝生產下一代圖形處理器(GPU)。業內專家表示，Nvidia與三星電子聯手，而非臺積電，這是非常有象征意義的。 發表于：6/11/2019 如何在Zynq上搭建虛擬機與Linux系統環境 Zynq不是一個單純的FPGA，也不是一顆單純的ARM。沒錯，Zynq是一顆既有FPGA又有ARM的集成芯片，習慣上，由于這顆集成芯片是由FPGA制造商Xilinx流片生產，所以大家還喜歡親切的稱呼它FPGA。不過，它內嵌的ARM包含了一顆，哦，抱歉，應該是2顆強大的“芯”——雙核Cortex A9。 發表于：6/11/2019 無法退休的孤獨將軍，郭臺銘積攢的“鴻海系”誰主沉浮？ 商海沉浮45年，以鴻海精密為起點，郭臺銘積攢起一個龐大的“鴻海系”，兩岸三地的上市公司多達20余家，總市值逼近兩萬億。如今總攬大權的“將軍”轉戰宦海，“鴻海系”誰主沉浮? 發表于：6/11/2019 西數發布便攜固態硬盤，為旅行而生 Western Digital(西數)于6日宣布，旅行用可攜式儲存裝置My Passport Go SSD正式上市。這款為旅行者而生的堅固便攜固態硬盤，是Western Digital的My Passport系列中最新產品。 發表于：6/11/2019 高通5G基帶提前鋪路 5G手機搭載驍龍X50進軍海外 日前，工業和信息化部正式向中國移動、中國電信、中國聯通和中國廣電發布5G商用牌照，標志著中國5G元年的正式開啟。此前高通5G基帶已經推出了2款，并在5G領域一直和中國有著密切合作，對于中國5G商用牌照的發放高通熱烈祝賀，并且表示已經做好充分地準備，全力支持中國5G的商用部署。 發表于：6/11/2019 ?…192193194195196197198199200201…?
