頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 山東如此牛掰？12 寸晶圓產線達 6 條之多？ 日前，山東省發改委公布新舊動能轉換重大項目庫第二批優選項目名單。其中十幾個項目和半導體相關。 發表于：6/18/2019 臺灣半導體廠商難入車用領域？環境要求太高 據自由財經報道，車用二極管龍頭廠朋程研發協理、同時6英寸晶圓代工廠茂矽董事盧建志表示，臺灣半導體廠商積極搶入車用領域，但大多打入要求標準較低且低溫的駕駛座產品領域，能攻進高溫的引擎室產品領域少之又少。 發表于：6/18/2019 英特爾14nm產能不足 求助三星 晶圓代工廠中，三星和臺積電是最有名的兩家。不管是蘋果的A系列芯片、高通驍龍的處理器還是華為的麒麟系列，基本都出自這兩家只手。當然，相比之下，臺積電還是要更具優勢，近年已經拿到了AMD和螞蟻礦機的大批訂單。 發表于：6/18/2019 基于RCP的嵌入式快速開發及半實物仿真技術 將STM32-Mat/Target開發固件庫和STM32CubeMX引入MATLAB/Simulink，首先提出了一種基于快速控制原型技術(Rapid Control Prototype，RCP)建立與標定產品具有相同I/O口與實際功能的原型系統建模過程。然后，結合一類航空電子系統大氣數據計算機(Air Data Computer，ADC)，詳細闡述了所測試原型系統的建模方法及半實物仿真環境的配置過程，提出了一種快速高效開發嵌入式工程的方法。最后，將所建立的原型系統用于半實物仿真，測試其相對于理論數學模型的性能和效果。工程應用驗證表明，上述方法可充分發揮快速原型系統用于半實物仿真的優勢，結合引入的開發固件庫，極大地節省時間與成本，提高開發效率。 發表于：6/18/2019 基于SIP概念的電氣控制組合設計與實現 進行了箭上上面級電氣控制組合小型化研究，闡述了電氣控制組合SIP控制系統主控制單元及輔助健康管理單元的架構設計，詳細闡述了主控單元中主協議引擎軟核、熱備份光纖以太網通信軟核及各核心子功能軟核的設計及實現方法，并簡要介紹了SIP控制系統仿真試驗及電氣控制組合功能試驗情況。 發表于：6/18/2019 官宣了！華為海思6月或發布7nm麒麟新處理器 今年5月美國對華為實施“禁令”，華為海思也隨著“一夜成名”。據產業鏈透露，被華為已于厚望的海思將在6月份有大動作，即將發布新的麒麟處理器，型號可能是麒麟810，或將被旗下新一代nova系列手機首發(華為已經宣布6月21日發布nova 5)。 發表于：6/18/2019 三星獵戶座芯片：華為海思麒麟芯片，正式再見 手機行業的競爭力是毋庸置疑的，只有掌握了核心技術才可以更好的發展，CPU作為手機部件的主要成分，很多消費者選擇是否會入手一款手機其中最多考慮的大概就是手機的性能吧!而手機的處理器決定了你的手機可以跑多少分?有多強悍的硬件處理能力，這一項標準已經非常的明確了。 發表于：6/18/2019 讓AMD咸魚翻身，蘇姿豐入選全球最佳CEO 自2017年以來，憑借RYZEN架構處理器成功翻身的AMD可謂風光無限，成功打破老對手英特爾長期壟斷的局面。俗話說“火車跑得快，全靠頭來帶”，AMD這幾年之所以取得優異巨大的發展，與CEO蘇姿豐博士英明領導莫不相關。著名財經周刊Barron's發布了2019年全球最佳CEO榜單，AMD CEO蘇姿豐不僅成功入選，而且成為實體雜志的扉頁人物。 發表于：6/18/2019 今日生效！印度對28種美國輸印產品加征關稅 報復？ 印度財政部15日晚發布公告，宣布對包括杏仁、豆類和核桃在內的28種美國產品加征關稅。這一名單先前包含29種產品，但此次公告刪除了一種蝦類產品。 發表于：6/18/2019 中國芯片產業最缺的是領軍人物 中國每年進口3000億美元芯片，是第一大宗進口物資。從美國制裁中興到圍剿華為，已經使國民認識到了芯片的重要性，同時也引起廣泛質疑，為什么中國芯片產業不僅落后于美國，也落在了韓國和臺灣地區后面? 發表于：6/18/2019 ?…182183184185186187188189190191…?
