頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 AMD 新推 7nm 霄龍二代處理器，售價(jià)曝光 規(guī)格有多暴力？ 以往服務(wù)器處理器基本都是英特爾的天下，但Zen架構(gòu)推出之后，基于Zen的霄龍?zhí)幚砥餮杆佾@得合作伙伴的認(rèn)可。 發(fā)表于：6/25/2019 兆芯新CPU跑贏I5的背后：?jiǎn)魏诵阅懿罹嗳源?/a> 日前上海兆芯集團(tuán)發(fā)布了國(guó)產(chǎn)X86處理器KX-6000及KH-30000，這是國(guó)內(nèi)首個(gè)16nm工藝、8核3.0GHz的高性能處理器，整體性能已經(jīng)超過(guò)了Intel酷睿i5-7400處理器，滿足日常的辦公、娛樂(lè)應(yīng)用沒(méi)有壓力。 發(fā)表于：6/25/2019 麒麟810 ：搭載自研NPU，性能超越驍龍730 2019年6月21日華為在武漢發(fā)布nova5系列手機(jī)。發(fā)布會(huì)上簡(jiǎn)單的開(kāi)場(chǎng)之后，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛表示，好銷(xiāo)量源于好產(chǎn)品，好產(chǎn)品源于更用“芯”。并宣布在麒麟9系列和7系列處理器的基礎(chǔ)上，推出全新的高端8系列處理器，首款產(chǎn)品是麒麟810。 發(fā)表于：6/25/2019 Arm 服務(wù)器芯片市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)新變革？ Marvell 逆襲成最后贏家？ 自從Matt Murphy在2016接任Marvell CEO以來(lái)，這家在過(guò)去幾年倍受爭(zhēng)議的公司開(kāi)始逐漸走向了上坡路，公司的業(yè)務(wù)構(gòu)成也因應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展需求做了相應(yīng)的變革。 發(fā)表于：6/25/2019 谷歌棄Intel 轉(zhuǎn)投 AMD 下定決心轉(zhuǎn)換跑道？ Intel在10nm處理器上的節(jié)奏可謂是“龜速”，一拖三年，且目前大規(guī)模發(fā)貨的10nm Ice Lake處理器僅僅是移動(dòng)平臺(tái)低電壓，桌面要到明年。 發(fā)表于：6/25/2019 比爾·蓋茨：打破 Android 和 iOS 稱(chēng)霸局面困難，已選擇放棄？ 比爾·蓋茨坦言，現(xiàn)在移動(dòng)操作系統(tǒng)中，微軟想要打破Android和iOS稱(chēng)霸的局面很困難了。 發(fā)表于：6/25/2019 臺(tái)積電：每年投入100億美金，力爭(zhēng)技術(shù)領(lǐng)先 根據(jù)最新報(bào)告，臺(tái)積電今年Q2季度占據(jù)了全球晶圓代工市場(chǎng)份額的49.2%，一家就相當(dāng)于其他所有晶圓代工廠的綜合，而且他們?cè)?nm等先進(jìn)工藝上領(lǐng)先對(duì)手一年時(shí)間，目前市面上見(jiàn)到的7nm芯片全都是臺(tái)積電生產(chǎn)的，包括蘋(píng)果、海思及AMD的處理器。 發(fā)表于：6/25/2019 集成電路研討會(huì)中臺(tái)積電秀出自研芯片，竟采用了雙芯片設(shè)計(jì)？ 六月初，在日本東京舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會(huì)中，臺(tái)積電秀出了自家設(shè)計(jì)的一塊芯片。在參數(shù)方面，這塊芯片采用7nm工藝，尺寸為4.4x6.2mm，封裝工藝為晶圓基底封裝，采用了雙芯片結(jié)構(gòu)，其一內(nèi)建4個(gè)Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。 發(fā)表于：6/25/2019 AI與IoT翻轉(zhuǎn)既有市場(chǎng) RISC-V發(fā)展?jié)摿κ?/a> 憑借著精簡(jiǎn)指令、可模組化、免費(fèi)與開(kāi)源的特色，RISC-V近年來(lái)成為半導(dǎo)體IP市場(chǎng)焦點(diǎn)，科技產(chǎn)業(yè)中Google、高通、三星、聯(lián)發(fā)科…等不同領(lǐng)域大廠，都已成為RISC-V基金會(huì)成員。為使更多半導(dǎo)體人士對(duì)其發(fā)展現(xiàn)況掌握更全面，專(zhuān)注于RISC-V領(lǐng)域，并已推出多款產(chǎn)品的SiFive，日前于新竹舉辦了主題為“The RISC-V Revolution is Going Global！”的技術(shù)研討會(huì)，會(huì)上SiFive技術(shù)專(zhuān)家與半導(dǎo)體重量級(jí)廠商的專(zhuān)業(yè)人士，深入地剖析了RISC-V市場(chǎng)趨勢(shì)與技術(shù)發(fā)展。 發(fā)表于：6/24/2019 瑞薩電子e-AI方案再添利器 三大技術(shù)助力高速CNN處理 據(jù)外媒報(bào)道，瑞薩電子推出了全新AI加速器，可高速且低功耗地執(zhí)行CNN（卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)）處理，向下一代瑞薩嵌入式人工智能（e-AI）邁進(jìn)，加速端點(diǎn)設(shè)備智能化。采用該加速器的測(cè)試芯片效率達(dá)到業(yè)界最高水平8.8 TOPS/W。瑞薩加速器基于計(jì)算存儲(chǔ)一體化（PIM）架構(gòu)，即當(dāng)讀取存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)時(shí)，在存儲(chǔ)器電路中執(zhí)行乘法和累加運(yùn)算。 發(fā)表于：6/24/2019 ?…176177178179180181182183184185…?
