頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 復旦大學校長稱：對于集成電路產業發展，大學應該主動擔當 過去很長一段時間，集成電路產業的發展一直是熱門話題。隨著國家集成電路創新中心、長三角集成電路設計與制造協同創新中心、國際人類表型組計劃(一期)、腦與類腦智能基礎應用轉化研究等一系列布局的落地與推進，中國科學院院士、復旦大學校長許寧生日前在接受記者專訪時表示，復旦大學對接集成電路發展等上海承擔的三項重大任務方面，已形成了新的布局。他認為，無論上海科創中心建設，還是國家科技創新發展戰略，尤其是集成電路產業發展，大學都應該、也必須更多主動擔當。 發表于：6/26/2019 強強聯合！萬業、微電子所和芯鑫共同打造全新半導體設備 昨日，上市公司上海萬業股份(以下簡稱“公司”)發表公告，公司將與中國科學院微電子研究所(以下簡稱“微電子所”)、芯鑫融資租賃有限責任 公司(以下簡稱“芯鑫租賃”)簽訂《關于合資設立集成電路裝備集團之合作 備忘錄》。裝備集團主營業務領域為集成電路產業裝備、泛半導體產業裝備研發、制造和銷售。 發表于：6/26/2019 在全球被反壟斷罰款，冤！高通到底哪里得罪了歐盟？ 在通信網絡技術上，高通靠著專利授權打遍天下，智能手機行業的公司幾乎一個沒跑，全都要跟高通簽訂專利授權協議，這也是高通賣專利比賣芯片更賺錢的根本原因。不過也正因為這個模式，高通在全球多個國家和地區都被反壟斷罰款。 發表于：6/26/2019 英特爾依然是那個英特爾，且看英特爾的城防體系 數字時代所帶來的變化是深刻的。在這一概念的驅使下，我們不僅發明了新的應用形態，更在這種新的應用及業務需求下規劃了整個企業IT架構。在這種新的IT架構中，傳統的計算、存儲、網絡等資源已經不再是用戶關注的重點，取而代之的則是包括AI、大數據、云計算、IoT等在內的各種能力。 發表于：6/26/2019 全球最大晶圓代工半導體制造廠，臺積電斥資訂購艾斯摩爾機器設備 臺灣地區半導體制造商臺積電昨晚發布公告稱，斥資約34億元向香港商艾司摩爾貿易有限公司臺灣分公司(簡稱艾司摩爾)訂購一批機器設備。 發表于：6/26/2019 貿易摩擦的鬧劇沒有贏家，蘋果有勇氣離開中國嗎？ 在經濟全球化的大背景下，美國挑起“貿易摩擦”讓兩國的科技企業均蒙受巨大的損失。華為痛失美國5G市場，更遭受“斷供”危機。一眾美國企業也因此面臨業績下滑，甚至失掉中國市場的風險。顯然，這場倒行逆施的鬧劇本身就沒有贏家。 發表于：6/26/2019 英特爾打出降價策略，以免被競爭對手 AMD 打敗？ 繼產量問題、更換CEO、放棄手機5G芯片業務等事件后，英特爾又傳出一項令人詫異的消息。根據《Business Insider》報導，英特爾似乎有意調降其臺式計算機處理器的價格，以應對緊追在后的競爭對手AMD。這樣的選擇合理嗎? 發表于：6/26/2019 支持雙 DRAM 內存接口，慧榮企業級 SSD 主控方案披露 在消費級市場站穩腳跟之后，慧榮(SMI)也在嘗試進入企業級市場，近日就披露了下一代企業級SSD主控方案“SM8108”。 發表于：6/26/2019 意法半導體將在2019 MWC上海展出最新的物聯網和智能駕駛解決方案及生態系統 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將參展2019年上海世界移動通信大會(MWC)（6月26日至28日）。 圍繞“意法半導體，與智能同在”主題，意法半導體將展示一些業界領先的物聯網和智能駕駛產品和解決方案，解決市場對傳感器、人工智能與數據處理、通信連接、數據安全、汽車電子、模擬與電源的需求。 發表于：6/25/2019 軟銀集團回應：從未下令斷供中國，這是外界的誤解 軟銀集團創辦人孫正義在一場公開演講中首次回應Arm中止向華為授權稱，這存在誤解，“我是看報紙才知道”，個人并未介入Arm細節運營，“我并沒有下令停止供應給中國”，而Arm正在研究美國的法律，并沒有停止供應。 發表于：6/25/2019 ?…175176177178179180181182183184…?
