頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 夏普能否托起鴻海半導(dǎo)體夢？ 鴻海新任董事長劉揚偉上任，市場普遍認(rèn)為，這將是鴻海沖刺半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要指標(biāo)，不過分析鴻海集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局及未來發(fā)展策略，2016年入主的夏普，恐怕才是鴻海發(fā)展半導(dǎo)體的重要指標(biāo)。 發(fā)表于：7/3/2019 晶晨半導(dǎo)體即將登陸科創(chuàng)板，募資15億布局汽車電子 6月28日，科創(chuàng)板上市委第13次審議會議結(jié)果出爐，廣東嘉元科技股份有限公司、晶晨半導(dǎo)體(上海)股份有限公司首發(fā)申請均獲通過，其中晶晨半導(dǎo)體是科創(chuàng)板最先受理的企業(yè)。 發(fā)表于：7/2/2019 整合團(tuán)隊，海信造芯再出發(fā) 6月28日，海信電器股份有限公司與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司，主要從事智能電視SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研發(fā)及推廣。 發(fā)表于：7/2/2019 AMD獲散熱專利：3D堆疊內(nèi)嵌熱電模塊散熱 隨著2D平面半導(dǎo)體技術(shù)漸入瓶頸，2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢，AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。但隨著堆疊元器件的增多，集中的熱量如何有效散出去也成了大問題，AMD就悄然申請了一項非常巧妙的專利設(shè)計。 發(fā)表于：7/2/2019 日本對韓國進(jìn)行經(jīng)濟(jì)制裁，限制3種半導(dǎo)體材料出口 6月30日，據(jù)韓聯(lián)社、日本《產(chǎn)經(jīng)新聞》等媒報道，日本政府將于7月1日宣布，從7月4日起，日本半導(dǎo)體材料、OLED材料等將限制對韓國出口，開始對韓國進(jìn)行經(jīng)濟(jì)制裁。 發(fā)表于：7/2/2019 面對日本的“卡脖子”舉措，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要坐不住了？ 日本政府準(zhǔn)備在敏感物資上對韓國‘卡脖子’，令韓國半導(dǎo)體業(yè)非常緊張。日本《產(chǎn)經(jīng)新聞》6月30日報道稱，日本政府準(zhǔn)備自7月4日開始對部分輸韓商品實施出口管制，包括用于制造電視和智能手機(jī)柔性液晶屏必需的聚酰亞胺氟、制造半導(dǎo)體必須的光敏抗蝕劑和腐蝕氣體(高濃度氟化氫)等三類物質(zhì)。 發(fā)表于：7/2/2019 孔曉驊：芯片是全球化的產(chǎn)業(yè)，人才培養(yǎng)同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一樣是長期的過程 會上，來自創(chuàng)新公司米樂為微電子科技、諾領(lǐng)科技、慧智微電子以及思澈科技的創(chuàng)始人紛紛表示，中國確實有大量工程師苗子，但缺少獨擋一面的資深人員。中國仍需要資深海外人員回來將新人逐漸帶起來。 發(fā)表于：7/2/2019 孔曉驊：芯片是全球化的產(chǎn)業(yè)，人才培養(yǎng)同半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一樣是長期的過程 會上，來自創(chuàng)新公司米樂為微電子科技、諾領(lǐng)科技、慧智微電子以及思澈科技的創(chuàng)始人紛紛表示，中國確實有大量工程師苗子，但缺少獨擋一面的資深人員。中國仍需要資深海外人員回來將新人逐漸帶起來。 發(fā)表于：7/2/2019 受東芝停電事故影響，NAND 晶圓供應(yīng)恐將下跌？ 東芝存儲與合作伙伴西部數(shù)據(jù)在周五披露，6月15日位于日本工廠的13分鐘的停電造成了生產(chǎn)設(shè)施停工，預(yù)計在7月中旬才能恢復(fù)運營。 發(fā)表于：7/2/2019 英特爾退出 5G 芯片市場，多項專利組合被曝將被拍賣？ 臺灣媒體報道稱，今年4月，英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片市場，如今又傳出將拍賣移動通訊無線、連網(wǎng)裝置等兩類共計超過8500項專利組合的消息。 發(fā)表于：7/2/2019 ?…172173174175176177178179180181…?
