頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 鴻海新董事長上任，將從電子組裝代工走向半導體時代？ 鴻海在6月21日股東會上，完成新任董事改選，新的鴻海董事長劉揚偉也在今(1)日正式上任，一般認為，鴻海創辦人郭臺銘選擇劉揚偉接任新任董事長，就是希望他能帶領鴻海從原本的電子組裝代工，走向半導體的新時代，如今劉揚偉也正式上任了，是否代表鴻海在郭臺銘退休后，將進入半導體時代，成為外界持續觀察的重點。 發表于：7/2/2019 美國停止攻擊，華為自研 OS 是否會繼續推進？ 由于國家安全威脅未明確，美國政府禁止與華為開展業務的公司僅僅一個月后，特朗普總統似乎已經動搖了他此前堅定的立場。在上周六舉行的G20會上，他宣布“美國公司將繼續”與華為做生意。 發表于：7/2/2019 中芯晶圓首個項目進入送樣試產階段，有望10月實現8英寸硅片的量產？ 6月30日，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司的首批8英寸(200mm)半導體硅拋光片順利下線。 發表于：7/2/2019 從“芯”到“云” 立功科技立足全新戰略再出發 周立功，是國內單片機和嵌入式領域的一位傳奇人物，先后出版了60本嵌入式系統專業技術大學教材與專著，堪稱國內年輕一代嵌入式工作者的領路人。作為立功科技首席技術專家，周立功主導并開發了工業智能物聯生態系統。日前，立功科技正式發布了這一生態系統中最頂層的一環——ZWS云平臺系統。立功科技常務副總李佰華、工業互聯網產品經理王鋒、云平臺研發經理葉玉琳在現場接受了記者采訪，分享了立功科技最新的企業戰略。 發表于：7/1/2019 AI “芯”勢力，Habana Labs重塑推理和訓練新高度 縱觀全球市場， AI芯片公司中如今英偉達的位居榜首，英特爾、IBM等公司實力也相當雄厚，而成立于2016年的一家以色列AI芯片公司Habana Labs聲稱要做未來AI芯片領域的領導者，究竟有何“底牌”？ 發表于：7/1/2019 VIAVI為中國移動提供無線和光網絡測試解決方案，加速5G商用進程 中國上海，2019年6月24日 - Viavi Solutions公司（納斯達克股票代碼：VIAV）今日宣布為中國移動提供行業領先的5G無線和光網絡測試解決方案。作為中國移動信賴的供應商，VIAVI自2018年初就與中國移動保持密切合作，通過對下一代網絡基礎設施的性能和成熟度進行測試，共同推動5G技術的商用進程。 發表于：6/29/2019 羅德與施瓦茨公司與中國信科簽署合作諒解備忘錄——圍繞車聯網技術展開深度合作 2019年6月28日， MWC 上海（世界移動通信大會-上海）期間，羅德與施瓦茨公司（以下簡稱“R&S公司”）與中國信科集團旗下高鴻股份簽署了一份基于車聯網技術的戰略合作諒解備忘錄。未來，雙方將本著“優勢互補、互利雙贏”的原則，建立長期、緊密、務實的全面車聯網戰略合作關系，將對方視為重要的戰略合作伙伴，發揮各自優勢、相互促進，共同推進各自在車聯網領域的協同發展，共同推動車聯網技術和產業在中國乃至全球范圍內的市場落地。高鴻股份副總裁兼車聯網事業部總經理趙德勝先生，羅德與施瓦茨全球副總裁兼大中華區總裁羅杉博士共同出席了此次簽約儀式。 發表于：6/29/2019 AMD首款DDR4處理器發布：竟然是嵌入式 Intel已經從服務器到消費級、從高端到低端徹底完成了DDR4內存的轉換，AMD這邊則直到今天才真正進入DDR4的時代，但首款產品卻是面向嵌入式領域的R系列APU/CPU，開發代號“Merlin Falcon”。 發表于：6/29/2019 ZLG立功科技正式發布ZWS云平臺 6月28日，ZLG立功科技于中國國際軟件博覽會上正式發布ZWS云平臺，一個匯集數據、可視化呈現、控制整個工業智能物聯生態系統的“大腦”，為用戶提供穩定可靠的云服務方案，歡迎感興趣的工程師評估和試用。 發表于：6/28/2019 貿易摩擦促進通富微電合肥項目產能呈攀升態勢 據報道稱，目前通富微電合肥一期項目每天的產能可達到1700萬顆集成電路，還在繼續擴產。 發表于：6/28/2019 ?…173174175176177178179180181182…?
