電子元件相關文章 IBM發布全球首顆2nm工藝芯片，巨頭依然是那個巨頭 近日，IBM發布全球首顆2nm工藝芯片！根據IBM的介紹，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機進行刻蝕 在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，最小單元比人類DNA單鏈還要小。 發表于：11/30/2021 mcu漲價缺貨的應對策略 你用的mcu漲價了，這還不是最壞的結果。過去20多年里芯片漲價，半年后基本上都會緩和下來。今年不一樣，接近年底了，還沒有任何跡象表明明年何時恢復供應，很多企業損失慘重。 發表于：11/30/2021 目前的晶體管數目最多的芯片是哪一個？ 今年10月份，阿里發布了服務器級芯片－－倚天710。其采用的是5nm工藝，晶體管數目達到600億，這也是迄今為止晶體管數目最多的芯片！ 發表于：11/30/2021 風華絕代，渲染未來∣中國首款高性能服務器級顯卡GPU測試成功 近日，芯動科技再傳捷報，其潛心為中國5G數據中心定制的高性能顯卡GPU芯片——“風華1號”回片測試成功，全球首發在即。“風華1號”搭載全球頂尖的GDDR6X和chiplet技術，實現了數據中心國產高性能圖形GPU零的突破，大幅提升了國產GPU圖形渲染能力，賦能新基建，在5G數據中心、元宇宙、云桌面、云游戲、云手機、信創桌面、工作站等應用領域將大放異彩。 發表于：11/29/2021 傳聯發科芯片存在系統漏洞，或導致手機成為黑客監聽工具 近日，據安全廠商 Check Point 爆料稱，他們發現聯發科設計的芯片中的系統音頻處理固件存在一處安全漏洞，該漏洞或將導致某些惡意應用可以秘密將用戶手機“變成”監聽工具，獲取用戶隱私。 發表于：11/29/2021 貪婪的聯發科開始割中國手機的韭菜了，天璣9000將漲價一倍 據消息人士指聯發科的天璣9000將漲價一倍，表面理由是希望打造高端品牌，不希望中國手機將它用于中低端手機，實際原因其實就是想賺更多的錢，割中國手機的韭菜。 發表于：11/29/2021 中國科學院院士張躍：后摩爾時代的機遇與挑戰 隨著集成電路晶體管密度越來越接近物理極限，單純依靠提高制程來提升集成電路性能變得越來越困難。圍繞如何發展”后摩爾時代“的集成電路產業，全球都在積極尋找新技術、新方法和新路徑。為進一步推動中國集成電路在后摩爾時代的技術創新、加速產業發展，特推出相關領域院士訪談，探討后摩爾時代半導體產業的發展方向。 發表于：11/29/2021 臺積電先進封裝，芯片產業的未來？ 近年來，關于臺積電先進封裝的報道越來越多，在這篇文章里，我們基于臺積電Douglas Yu早前的一個題為《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演講，給大家提供關于這家晶圓廠巨頭在封裝方面的的全面解讀。為了讀者易于理解，在演講內容的基礎上做了部分補充。 發表于：11/29/2021 全球首家通過總務省依據日本國內電波法實施的60GHz頻段脈沖式毫米波傳感器施工設計認證 阿爾卑斯阿爾派株式會社（TOKYO 6770，代表取締役社長執行役員：栗山 年弘，總部：東京，下稱“阿爾卑斯阿爾派”），在2021年10月15日通過了日本總務省依據日本國內電波法實施的60GHz頻段脈沖式毫米波傳感器施工設計認證。這 發表于：11/29/2021 意法半導體推出NFC Type 2 標簽 IC 意法半導體的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2標簽 IC 為商家消費者互動、產品信息分享、品牌保護等應用帶來更高的性價比。 發表于：11/28/2021 GaN功率芯片走向成熟，納微GaNSense開啟智能集成時代 GaN（氮化鎵）作為新興的第三代寬禁帶半導體材料，以高頻、高壓等為特色。但是長期以來，在功率電源領域，處于常規的Si（硅）和熱門的SiC（碳化硅）應用夾縫之間。GaN產品的市場前景如何？GaN技術有何新突破？ 發表于：11/28/2021 收入同比增長117%，5G手機業務同比增長183%！紫光展銳公布前三季度“成績單” 紫光展銳11月24日發布公告，其2021年前三季度銷售收入同比增長117%，其中，消費電子銷售收入同比增長89%，工業電子銷售收入同比增長148%。 發表于：11/28/2021 解聯發科旗艦8K電視芯片：首發7nm 聯發科發布了一款全新的8K智能電視芯片“Pentonic 2000”。該款芯片是目前首款采用7nm工藝的電視芯片。 發表于：11/28/2021 一種新芯片，讓竊聽不復存在 科幻網11月27日訊（朱曦薇）新興的5G無線系統旨在支持連接從自動機器人到自動駕駛汽車等一切事物的高帶寬和低延遲網絡，但這些龐大而復雜的通信網絡也可能帶來新的安全問題。 發表于：11/28/2021 3nm技術戰打響！三星彎道超車搶客戶，卻面臨2大潛在風險 現如今的芯片半導體行業中，臺積電稱得上是當之無愧的行業領軍者，掌握著芯片先進工藝制程。2020年拓墣產業研究院公布的“全球前十大晶圓代工廠”數據排行來看，臺積電以55.6%的市場占有率穩居全球第一，位居第二的三星市場占有率僅為16.4%，與臺積電相比存在較大差距。 發表于：11/28/2021 ?…223224225226227228229230231232…?
