近日，IBM發(fā)布全球首顆2nm工藝芯片！根據(jù)IBM的介紹，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機進行刻蝕 在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，最小單元比人類DNA單鏈還要小。

據(jù)公開資料顯示，早在2014年，雖然IBM就將Microelectronics部門出售給GlobalFoundries，宣告退出芯片制造賽道。但事實上，藍色巨人并沒有放棄先進芯片制程工藝芯片的研發(fā)。通過與AMD、三星以及GlobalFoundries等企業(yè)合作，IBM接連在多個工藝節(jié)點，率先推出測試芯片。

據(jù)悉，借助2nm工藝幫助，IBM成功將500億個晶圓體容納在了指甲大小的芯片上。平均換算下來，這顆芯片的最小單元甚至要比人類DNA單鏈還要小。

相比較7nm工藝，2nm芯片性能大概提升45％，能耗減少75％，未來手機采用2nm芯片，續(xù)航時間將提高4倍。不但如此，2nm的制造工藝比7nm步驟還少，這意味著成本要比7nm還少，對于各大廠商和消費者，無疑是個好消息。

智慧芽專家表示，截至最新，IBM及其關聯(lián)公司在126個國家／地區(qū)中，共有3萬余件專利申請，值得注意的是IBM的專利行業(yè)基準對比中，該公司的上述領域的專利平均價值均要比行業(yè)平均價值要高。并且該公司的上述專利技術領域的價值并不都在低價值專利區(qū)間，這也意味著該公司的專利價值含量相對較高。

該公司市場價值較高的專利分別是公開號為RU2664413C2、RU2565496C2、RU2568241C2、RU2568920C2、US10621007B2、RU2613726C2、US11055270B2、RU2327204C2等專利。此外，該公司的專利技術大多數(shù)都是和程序控制裝置以及數(shù)字輸出等有關。