7月1日消息，據韓國媒體ZDNet Korea 報導，三星電子旗下Exynos 移動處理器的開發策略預計在未來2至3年內將迎來重大轉變，其中的一項關鍵調整在于，暫緩原定于2027年量產1.4nm制程節點的計劃。
在過去，三星自家的Exynos旗艦處理器一直都是首批采用自家最先進的制程工藝的產品，這也使得Exynos旗艦處理器的發展路線圖與三星晶圓代工的制程進展緊密相連，對于制程工藝路線圖的任何變動都極為敏感。因此，在新的開發策略下，三星電子系統LSI 事業部在開發下一代行動AP 時，將把主要的研發與最佳化重心放在成熟的2nm制程上。這意味著，三星正審慎考察其未來的制程工藝技術進展。
報導表示，處理器是現代智能手機及其他IT 設備的核心大腦，其功能在于同時整合中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及內存等多種高性能半導體元件。長期以來，三星電子通過其專精于系統半導體設計的系統LSI 事業部，持續開發和優化自有的Exynos 系列移動處理器產品。而這些Exynos 芯片的最終量產，則全權由三星晶圓廠事業部負責。
根據目前的規劃，三星預計在2025年下半年正式量產采用其第一代2nm（SF2）制程的Exynos 2600 芯片。這款備受期待的新一代旗艦芯片，預計將由2026年第一季推出的Galaxy S26 系列智能手機首發搭載。此外，三星系統LSI 事業部已開始構思下一代Eynos旗艦芯片的開發藍圖，并將依循三星晶圓廠的制程路線圖，預計在2026年進一步采用第二代2nm（SF2P）制程。
然而，面對再下一代AP 產品的發展，三星的策略調整顯得更加迫切和必要。盡管三星晶圓代工事業最初計劃在2027年左右將1.4nm制程（SF1.4）推向商業量產。但近期在最尖端晶圓制程的開發過程中，三星遭遇了顯著的技術難題，這直接導致了1.4nm量產計劃的延遲。市場人士預計，這項關鍵制程的量產時間最快也將推遲至2028至2029年。
事實上，三星已通過今年月初在美國舉行的“SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）論壇2025”向其主要客戶及合作伙伴傳達了明確信息，那就是相較于急于推進下一代制程的開發，公司將更為優先且集中地投入資源，以穩定現有的2nm和4nm制程，并持續提升其生產良率。
一位資深的韓國半導體業界人士進一步解釋，三星系統LSI 的移動處理器開發計劃與三星晶圓廠的長期制程路線圖之間存在著高度的相互連動性。因此，鑒于三星晶圓廠當前決定將重心放在2nm制程的演進上，這也意味著未來的Exynos 系列芯片，在中長期內將不得不持續依賴并運用2nm制程技術。
報導強調，即便三星計劃在2027年推出諸如SF2A 和SF2Z 等新的2nm制程技術，但這些先進制程的應用目標并不包含移動處理器。具體而言，SF2A 制程主要鎖定的是車用半導體市場，而SF2Z 制程則專為服務器及高性能運算（HPC）領域所設計。特別是SF2Z，它將整合先進的BSPDN（背面供電）技術。
然而，根據業界的評價，考慮到移動處理器對于成本的高度敏感性，將復雜且成本較高的BSPDN 技術應用于行動處理器產品，目前而言并不具備經濟效益與可行性。
另一位市場人士指出，當前智能手機的市場價格已難以有大幅度的提升，但是最尖端晶圓制程的制造成本卻在急劇飚升。這種效應使得單純透過無限制地提高行動處理器性能的策略，已逐漸達到發展的上限。
鑒于此，從中期的市場競爭角度來看，三星能否在2nm制程上成功實現DTCO（設計技術共同優化），使得半導體設計與其制造技術之間最高程度協同與最佳化的策略。在技術成熟度相對較低的尖端制程領域提升產品性能、降低成本和縮短開發周期，顯得尤為重要。
