電子元件相關文章 三星開啟了3nm攻勢，搶占芯片制造的制高點 在全球芯片制造（代工）方面，臺積電和三星是雙雄爭霸的態勢。由于臺積電的更多產能都留給了蘋果公司，結果讓高通、AMD等芯片研發公司也很無奈，沒有產能的保障，就無法讓自己的研發產品盡快見諸于市，也無法滿足自己的供應商的需求。再加上供應鏈短缺的問題，更是雪上加霜。于是市場傳聞，高通和AMD可能正在尋求其他的芯片代工企業來滿足自己的需求，沒有臺積電的保障，那么三星無疑就是最佳的選擇了。三星對于未來工藝的努力也是有目共睹的，挑戰臺積電一直是三星追逐的目標。 發表于：11/26/2021 摩爾線程宣布研發首顆國產全功能GPU：能運行AI，還支持3D圖形 11月25日，國產芯片初創公司摩爾線程宣布重大突破——首顆國產全功能GPU芯片如期研制成功，與其他號稱國產自研GPU不同，這顆GPU芯片不僅能夠運行AI、視頻解碼等應用，還能支持3D圖形，全功能GPU名副其實。 發表于：11/26/2021 物聯網芯片市場爆發在即，本土廠商迎來新機遇 物聯網技術應用的蓬勃發展，為無線通信技術帶來了諸多商機，越來越多的芯片廠商開始厲兵秣馬，加快了藍牙/ZigBee/WiFi等技術的研發，以在物聯網市場站穩腳跟。其中，無線通信分為短距離和遠距離傳輸，而局域物聯網正快速推動短距離無線通信方式的發展。根據愛立信移動市場報告預計，2024年全球物聯網終端數量將增加至223 億，并且短距離無線連接是物聯網的主要連接形式，連接設備數量將由2018年75億上升到2024年178億，復合增長率達到15%。 發表于：11/25/2021 數智賦能中國酒店行業 海格電氣RCU酒店客控系統新品發布圓滿成功-PR-Newswire 上海2021年11月25日 // -- 2021年11月24日，以“數智賦能 精彩紛呈”為主題的海格電氣RCU酒店客控系統新品發布會在上海蘇寧寶麗嘉酒店舉行。在發布會上，海格電氣重磅推出全新的RCU酒店客控系統，以德國品質的匠心與專業，為酒店行業提供符合中國特色的智能化客房解決方案。 發表于：11/25/2021 一條頂五條！北京交通大學自主設計新型超導電纜投入使用 近日，我國首條自主研制的10kV三相同軸高溫超導交流電纜在深圳投入使用，這是全球首個應用于高負荷密度供電區域的超導電纜示范工程。 發表于：11/25/2021 為什么很多用戶還是選擇12代酷睿處理器？ Intel 12代酷睿的產品表現自然很優秀，i5-12600K就可以睡R7-5800X了，對性能追求比較高的用戶，不用說也會去選擇12代酷睿處理器，但是很多用戶還是會選擇AMD，至于原因也簡單，那就是出于成本等因素，如果從實用的角度來說，我個人也會推薦AMD的產品。 發表于：11/25/2021 推出 Filogic 130無線芯片，聯發科該領域直接相關技術如何？ 近日，聯發科發布了全新 Filogic 130 無線連接系統單芯片（SoC），集成了微處理器（MCU）、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2，以及電源管理單元（PMU）和音頻數字信號處理器，設備制造商可便捷地為產品增加語音助手和其他服務。 發表于：11/25/2021 臺積電攜手聯發科，推出首顆7納米制程8K數字電視旗艦系統單芯片 11月22日，臺積電和聯發科共同宣布，推出采用7納米技術生產的全球首顆8K數字電視旗艦系統單芯片Pentonic2000。 發表于：11/24/2021 貿澤電子發布EIT計劃2021系列最后一期探討工業自動化新興趨勢 貿澤電子 （Mouser Electronics） 今天宣布推出其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?（共求創新）計劃2021系列中的第七期，也是今年的最后一期節目。 發表于：11/24/2021 Advanced Energy 的4100T光纖溫度計可確保先進半導體工藝的溫度 這款4100T多通道、非接觸式光纖溫度計的測量度數更準確，而且讀取率也較快，讓一直領先市場的OR4000T可以輕易換代更新 發表于：11/24/2021 高通全新芯片正式確認！ 如果要論在安卓陣營有著重要地位的廠商，谷歌自然不用說，旗下安卓系統是除iOS之外最主要的移動操作系統，硬件方面，高通恐怕要排第一位，旗下驍龍芯片是大量安卓手機的標配，某些頂級旗艦更是非驍龍芯片不選，幾天前，聯發科半路殺出，發布了全球首款4nm工藝芯片，業內就等著高通出招了，在之前通知了芯片發布日期后，又在官宣了下一代芯片的更多信息。 發表于：11/24/2021 Vishay繼續保證IHLP®薄型大電流電感器的供貨周期優勢 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年11月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其IHLP®薄型、大電流電感器仍然保持穩定的供貨，供貨周期為10至16周。由于生產力提高，產能擴大，公司目前IHLP產品供貨充足。隨著 Vishay 不斷努力擴大產能，公司預計2021年余下時間以及2022年，該器件的客戶供貨不會出現任何問題。 發表于：11/24/2021 首款4nm工藝的天璣9000，數字夠大與蘋果對比如何？ 高通、聯發科這兩家芯片企業不約而同地將今年底發布的旗艦芯片改名，高通起了個難讀的名字驍龍8 gen 1，聯發科則將數字增加3倍多，從天璣2000變成天璣9000，這個數字比蘋果的A15處理器大了600倍，然而國產手機依然難以靠天璣9000抗衡蘋果。 發表于：11/24/2021 Vishay表面貼裝陶瓷安規電容器榮獲2021年Elektra大獎提名 賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年11月23日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其Vishay BCcomponents SMDY1系列電磁干擾濾波（EMI）表面貼裝瓷片安規電容器榮獲2021年Elektra大獎“年度無源與機電產品”提名。 發表于：11/24/2021 代工雙雄如何走向3nm？ 11月19日，聯發科正式發布了其近些年來最高端的手機SoC芯片天璣9000，采用了臺積電4nm制程工藝，這也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第一季度量產。 發表于：11/24/2021 ?…225226227228229230231232233234…?
