電子元件相關(guān)文章 聯(lián)發(fā)科4nm芯片天璣9000，比肩蘋果A15，超過高通 目前全球還能夠順利推出手機(jī)Soc的廠商就5家，分別是蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。而蘋果、三星的芯片基本不對外出售。 發(fā)表于：11/22/2021 華為正式開啟二手機(jī)業(yè)務(wù) 近日，華為手機(jī)官方宣布，為了提升電子產(chǎn)品的再利用，華為正式開啟二手機(jī)業(yè)務(wù)，每一臺官方認(rèn)證的二手機(jī)，都經(jīng)過嚴(yán)格把控，每一款官方二手機(jī)都裝配全新的電池，搭載全新的＃HarmonyOS＃2系統(tǒng)，提供一年質(zhì)保，重復(fù)的利用，也能獲得新機(jī)的體驗！ 發(fā)表于：11/22/2021 從13元到4000元，終于知道了L9369芯片為什么這么缺？ 日前，一篇名為《原價13元現(xiàn)價4000元，博世ESP芯片黑市價格暴漲300倍》的文章在芯片圈廣泛傳播，直指汽車芯片短缺情況：8月以來該芯片持續(xù)上漲，已經(jīng)從8月初的1500元漲至當(dāng)前的4000元，而這顆芯片在常態(tài)下市場報價僅為20元。 發(fā)表于：11/22/2021 ?AMD會成為最強(qiáng)攪局者嗎 最近，AMD正式發(fā)布了其Instinct MI200系列GPGPU加速卡，進(jìn)一步進(jìn)軍GPGPU市場。 發(fā)表于：11/22/2021 AMD和聯(lián)發(fā)科推出雙方合作開發(fā)的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊 11月21日消息，聯(lián)發(fā)科和AMD公司（超威）推出了雙方合作開發(fā)的業(yè)界領(lǐng)先Wi-Fi®解決方案的首個系列產(chǎn)品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內(nèi)含聯(lián)發(fā)科全新Filogic 330P芯片組。該芯片組將于2022 年起應(yīng)用于AMD 下一代銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和臺式電腦上，通過低延遲和減少信號干擾提供高速的Wi-Fi連接。 發(fā)表于：11/22/2021 又行動！EUV光刻機(jī)再出新規(guī)，臺積電、三星也沒有料到！ 當(dāng)通用等車企宣布減產(chǎn)的時候，我們還只是以為汽用芯片短期內(nèi)不夠用，但是當(dāng)蘋果也宣布減產(chǎn)計劃的時候，也就更加意識到缺芯已經(jīng)是很嚴(yán)重的事情。而美一方面為了是芯片制造回流，一方面為了能夠掌握該領(lǐng)域的具體情況，于是不僅邀請三星、臺積電過去建廠，還拿出520億作為補(bǔ)貼，刺激本土相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但更是要求臺積電、三星上交相關(guān)數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：11/22/2021 不止天璣9000，聯(lián)發(fā)科還有“后手”，壓力來到了高通這邊 11月19日，知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦處理器天璣9000系列，其首次采用臺積電的4nm工藝制程，與上一代的天璣1000系列相比，性能有了質(zhì)的飛躍。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，天璣9000的安兔兔跑分第一次超過100萬，堪稱安卓陣營處理器中的天花板，而業(yè)內(nèi)也普遍認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科很有可能借此邁向高端手機(jī)市場。 發(fā)表于：11/22/2021 中星微自主研發(fā)的“星光智能三號“芯片提前進(jìn)入量產(chǎn) 據(jù)中星微消息，11月18日，北京訊，由中星微自主研發(fā)的雙模編解碼芯片——“星光智能三號”已完成功能測試，提前進(jìn)入量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/20/2021 陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心舉辦中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試 11月18日上午，陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心有限公司（以下簡稱“陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心”）宣布中試線通電儀式在西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園舉行。 發(fā)表于：11/20/2021 手機(jī)芯片最大黑馬是國產(chǎn)：3季度同比增147倍，打敗三星全球第5 目前全球能夠推出手機(jī)芯片的廠商不多了，曾經(jīng)有蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、紫光展銳，但現(xiàn)在華為麒麟芯片難產(chǎn)，嚴(yán)格地來講，只有5家廠商了。 發(fā)表于：11/20/2021 聯(lián)發(fā)科第一，高通驍龍第二，三星Exynos第三！ 隨著時間的推移，在如今的手機(jī)市場中已經(jīng)很難看到低端處理器了，即使有也提升了不少，甚至可以說不會出現(xiàn)在千元市場。 發(fā)表于：11/20/2021 蘋果重奪全球市值第一，芯片獲重大突破，4年內(nèi)上市自動駕駛汽車 就在昨晚，蘋果股價收漲2.85%，單日市值上漲近719億美元，總市值為2.59萬億美元，從而反超微軟（2.56萬億美元），重新奪回市值全球第一的寶座。 發(fā)表于：11/20/2021 傳AMD將選擇三星3nm工藝代工芯片 11月18日消息，據(jù)外媒報導(dǎo)，近兩年一直將處理器交由臺積電代工的AMD，這次或?qū)⑦x擇三星3nm制程代工芯片。 發(fā)表于：11/19/2021 產(chǎn)業(yè)丨從意念書寫到電子皮膚，微型芯片正開啟仿生之門 人腦擁有地球生物中最復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，芯片是各種電子設(shè)備的核心，當(dāng)人腦與芯片接壤，一些科學(xué)家們開始探索人體的特征，嘗試將芯片植入大腦、皮膚。 發(fā)表于：11/19/2021 手機(jī)芯片最大黑馬是國產(chǎn)：3季度同比增147倍 目前全球能夠推出手機(jī)芯片的廠商不多了，曾經(jīng)有蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為、紫光展銳，但現(xiàn)在華為麒麟芯片難產(chǎn)，嚴(yán)格地來講，只有5家廠商了。 發(fā)表于：11/19/2021 ?…227228229230231232233234235236…?
