晶體管最多的芯片幾乎集中在了今年下半年，我們一起來看一下都有哪些吧～

阿里平頭哥倚天710 －－ 600億晶體管

今年10月份，阿里發布了服務器級芯片－－倚天710。其采用的是5nm工藝，晶體管數目達到600億，這也是迄今為止晶體管數目最多的芯片！

架構方面，倚天710則采用了ARM，ARM在18年發布的針對數據中心場景的處理器IP核Neoverse，亞馬遜和英偉達則先后推出了基于ARM架構的服務器，證明了ARM在服務器領域的可行性。ARM指令集效率相比X86效率更高，指令執行速度更快，譯碼電路簡單，同時成本和功耗也相對較低。事實上，平頭哥在基于ARM架構的 基礎上，還采用了多核互聯技術、芯片間互聯技術，并對片上互聯作出特殊優化，采用新的流控算法，降低系統反壓，有效提升了系統效率和擴展性，使單核高性能有效地轉化為整個系統的高性能。除此之外，倚天710單芯片支持128核，相比于鯤鵬920和亞馬遜AWS Graviton 的64核，優勢非常明顯。DDR5內存和PCIe5．0也是業界領先，要知道AMD和英特爾都宣布將在下一代處理器應用PCIe5．0，對倚天710來說，將大大提高傳輸速率，從而提升性能。

再結合阿里在系統優化，軟硬件協同設計方面的積累，可以充分釋放倚天710的性能，以更低的成本，更高的算力，服務于云計算市場。

蘋果M1 Max －－ 570億晶體管

幾乎和倚天710發布同一時間，蘋果發布了M1 Max芯片，也是5nm工藝，晶體管數量達到570億個，CPU核心還是八大二小共10個，神經引擎核心還是16個。

GPU圖形核心再次翻番到32個之多，性能也全部翻倍或者接近翻倍：執行單元4096個，并發線程最多98304個，浮點算力10．4TFlops，紋理填充率每秒3270億，像素像素填充率每秒1640億。使其成為蘋果迄今為止設計的性能最強的芯片。

英偉達A100 －－ Tensor Core GPU

工藝為臺積電的7nm N7，基于NVIDIA安培結構的GA100 GPU為A100提供動力，包括542億個晶體管，芯片尺寸為826平方毫米。

AMD－－EPYC

AMD的EPYC系列霄龍服務器處理器早就突破百億級別的晶體管了。

寒武紀思元370

思元370賬目數據十分優秀，采用7nm制程工藝，集成了390億個晶體管，最大算力高達256TOPS（INT8），是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。

思元370也創造了“三個第一”和“一個首個”。

1、國內第一顆支持LPDDR5內存的云端AI芯片

2、寒武紀第一顆采用chiplet技術的AI芯片

3、寒武紀第一顆支持國內外主流加密標準的云端芯片

4、全新推理加速引擎MagicMind是業界首個基于MLIR圖編譯技術達到商業化部署能力的推理引擎

萬億級巨無霸

其實單純的討論晶體管數量意義不大，還要看具體的應用場景。比如三星曾經制造了一個很大的閃存芯片－－ eUFS，擁有2萬億個晶體管。Cerebras也曾于2019 年發布第一代 WSE 芯片，這款芯片具有 40 萬個內核和 1．2 萬億個晶體管，使用臺積電 16nm 工藝制程。

今年，Cerebras宣布推出Wafer Scale Engine 2，擁有2．6萬億個晶體管以及85000個AI優化的內核。同時它也是面積最大的芯片，面積為46255平方毫米，簡單粗暴的將一整個300mm硅片直接做成了一顆芯片！

第二代Wafer Scale Engine是專門為超級計算機任務而打造的。相當于一個輕薄筆記本的大小的面積，是無法用在便攜電子產品或者筆記本中。

從性能的角度來看，晶體管數量越多，算力越強，但具體到芯片層面，還是會受其他方面的影響，比如架構，Multi die之間的通信時延等。

當然，這里只是單純的在比較晶體管的數目，而沒有比較芯片的體積。這里說體積而不是面積是因為隨著3D堆疊技術的逐漸應用，可以預見的是未來晶體管的數目會越來越多。當3nm工藝量產，相信我們的移動處理器和桌面處理器SoC突破千億級沒有問題。