消費電子最新文章 1c納米內存競爭：三星計劃增加EUV使用，美光將引入鉬、釕材料 根據韓媒 The Elec 的報道，DRAM 內存巨頭三星和美光均將在下一個內存世代，也就是 1c nm 工藝引入更多新技術。 IT 之家注：1c nm 世代即第六個 10+ nm 世代，美光也稱之為 1 γ nm 工藝。目前最先進的內存為 1b nm 世代，三星稱其 1b nm 為 12nm 級工藝。 分析機構 TechInsights 高級副總裁 Choi Jeong-dong 在近日的一場研討會上表示，美光將在 1c nm 節點率先引入鉬（Mo，讀音 m ù）和釕（Ru，讀音 li ǎ o）。這兩種金屬將作為布線材料，被用于內存的字線和位線中。 鉬和釕的電阻相較于現在應用的鎢（W）更低，可進一步壓縮 DRAM 線寬。不過釕也存在自身的問題：其在工藝中會反應生成有毒的四氧化釕（RuO4），為維護工作帶來新的麻煩。Choi Jeong-dong 認為，三星和 SK 海力士將稍晚一至兩個世代引入這兩種金屬。 發表于：2/4/2024 三星 3nm GAA 工藝試產失敗 根據韓媒 DealSite+ 報道，三星的 3nm GAA 生產工藝存在問題，嘗試生產適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。 發表于：2/4/2024 Meta第二代自研AI芯投產 Meta第二代自研AI芯投產，擺脫英偉達依賴！為買H100小扎狂砸數百億美元 發表于：2/4/2024 英飛凌與Framework攜手推出具有先進USB-C連接功能的筆記本電腦 【2024年2月2日，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州舊金山訊】電子垃圾和很容易被淘汰的筆記本電腦一體機等問題逐漸引起了許多消費者的關注和擔憂，這些消費者希望有更加綠色環保的科技產品供其選擇。為此，Framework Computer與英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）合作，在近期聯合推出了最新產品Framework Laptop 16。這款筆記本電腦是首款支持180 W和240 W USB-C充電的消費電子產品，該功能的實現主要歸功于Framework Laptop 16使用了支持擴展功率范圍（EPR）的、高度集成的雙/單端口USB-C PD控制器——EZ-PD? CCG8。 發表于：2/2/2024 英偉達中國特供AI芯片價格曝光 據媒體報道，有知情人士透露，英偉達為中國特供AI芯片H20設定的價格為每顆1.2萬美元（約合8.5萬元人民幣）至1.5萬美元（約合10.7萬元人民幣）。 不過一些經銷商已經開始大幅加價，把H20的起售價提高到了11萬元。 不僅如此，英偉達經銷商還將對外出售配備了8個H20芯片的服務器，售價為140萬元；相比之下，配備了8顆H800芯片的服務器在一年前推出時的售價約為200萬元。 發表于：2/2/2024 江波龍首顆自研2D MLC NAND Flash閃存發布 日前，繼自研SLC NAND Flash系列產品規模化量產后，江波龍首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash正式發布。 該產品采用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數據訪問帶寬可達400MB/s，將有望應用于eMMC、SSD等產品上。 發表于：2/2/2024 Qi2無線充電今年或將迎來爆發 近幾年手機廠商有線快速充電方面的發展可謂是一日千里，千元機都用上 60W 快充，旗艦機型更是普及 100W 快充。與此同時，無線快充技術也在進化，不少智能手機已經支持 50W 無線快充。但要論智能手機等便攜移動設備領域無線快充的通用標準，還得看無線充電聯盟（Wireless Power Consortium，簡稱 WPC）推出的 Qi 2.0，今年就會有不少采用該標準的充電產品上市。 發表于：2/2/2024 螞蟻集團全面開源AI Infra技術 近日，螞蟻集團AI創新研發部門NextEvo全面開源AI Infra技術，可幫助大模型千卡訓練有效時間占比超過95%，能實現訓練時“自動駕駛”，這推動了AI研發效率。 該技術框架名為DLRover，目標在于大規模分布式訓練的智能化。目前很多企業的訓練作業都是跑在混合部署的集群中，運行環境復雜多變，不管多么“崎嶇的地形”，DLRover都可以“輕松行駛”。 發表于：2/2/2024 NVIDIA找上Intel代工：每月可產30萬顆AI芯片 NVIDIA AI GPU芯片持續火爆，占領全球絕大部分市場，但是臺積電的芯片和封裝產能卻遭遇瓶頸，NVIDIA于是又找上了Intel，后者的IFS代工業務也迎來了大客戶。 據報道，NVIDIA、Intel之間的代工合作將從2月份開始，規模達每月5000塊晶圓。 如果全部切割成H100芯片，在理想情況下最多能得到30萬顆，可以大大緩解NVIDIA供應緊張的局面。 作為對比，臺積電在2023年年中已經可以每月生產最多8000塊CoWoS晶圓，當時計劃在年底提高到每月1.1萬塊，2024年底繼續提高到每月2萬塊。 發表于：2/2/2024 Meta今年將部署新版自研定制芯片，為AI研發助力 公司內部文件顯示，Meta Platforms計劃今年在其數據中心部署新版自研定制芯片，旨在支持其人工智能發展。 Meta發言人證實了上述計劃，表示這款芯片將與公司購買的其他現成GPU協調工作。 研究機構SemiAnalysis創始人Dylan Patel表示，考慮到Meta的運營規模，成功部署自研芯片有望每年節省數億美元能源成本和數十億美元芯片采購成本。 發表于：2/2/2024 OpenAI加速造芯：奧特曼赴韓與三星SK談合作 OpenAI加速造芯：奧特曼赴韓與三星SK談合作，此前已會見英特爾、臺積電 發表于：2/1/2024 Nature重磅：可穿戴電子設備新突破！ Nature重磅：可穿戴電子設備新突破！高性能柔性纖維，可快速商用 發表于：2/1/2024 賦能旗艦級智能手機主攝應用 2024年1月11日，中國上海 - 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出其首顆5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器新品--SC580XS。 發表于：1/31/2024 采用Corning® Gorilla® Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開創耐用性和視覺清晰度新標準 康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設備將采用康寧的新型Corning® Gorilla® Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度，能在陽光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞。 發表于：1/31/2024 非線性FEM技術對于Wi-Fi 6E/7的設計和性能優化至關重要 業界領先的射頻前端模組（FEM）供應商Qorvo的觀點認為，用于Wi-Fi接入點的非線性FEM技術是正確實現三頻段Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7設計的關鍵；原因在于，新的非線性方法提高了功率放大器（PA）的效率，降低了功耗。 發表于：1/31/2024 ?…107108109110111112113114115116…?
