消費電子最新文章 新聞稿發布： GRAS 進一步推動生產線測試麥克風的發展 上海，2023年10月17日，Axiometrix Solutions 旗下的 GRAS Sound & Vibration發布全新升級產品。 發表于：10/28/2023 60GHz 毫米波雷達如何為電視和顯示器提供先進的檢測功能 試想一下這個場景：每次電視開著卻沒有人觀看。鑒于能源成本的不斷上漲，如果電視能夠在檢測到無人觀看后自行關閉，將會大有裨益。如果電視能夠檢測觀看者座位的距離和方向，并利用這些信息來優化圖像質量，同時還能把發出的聲音對準觀看者來提供出色的音頻，這將大大增強觀看者的體驗。同理，如果顯示器能檢測到有人靠近并啟動登錄，這將會提供更快捷的服務。如果電視在播放特定節目時能檢測室內人數，這將會為服務和內容的供應商提供更好的數據。如果顯示器能了解用戶何時離開工作區并立即自行注銷，這將會加強安全流程。 發表于：10/28/2023 重慶東微電子推出高性能抗射頻干擾MEMS硅麥放大器芯片 中國重慶，2023年10月16日 – 專業的模擬及混合信號芯片設計企業重慶東微電子股份有限公司日前宣布：成功開發并推出其第三代硅基微機電系統麥克風（Silicon MEMS Microphone，以下簡稱“MEMS麥克風”）模擬接口放大器芯片EMT6913。該芯片針對低功耗MEMS麥克風應用而設計，通過采用全新的獨創架構，從而帶來了卓越的音頻信號質量，并具有極高的射頻干擾抑制能力。借助專為EMT6913放大器芯片開發的修調軟件，MEMS麥克風模組（以下簡稱“硅麥模組”）制造企業可以根據不同MEMS麥克風器件的特性和應用系統的特點，將硅麥模組的靈敏度和性能調節到理想狀態，從而大大提高產品性能和生產效率。 發表于：10/28/2023 大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm和Richtek產品的智能TWS耳機充電倉方案 2023年10月19日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳機充電倉方案。 發表于：10/28/2023 超渲力，「芯」生態——逐點半導體視覺處理方案正式發布 中國深圳，2023年10月19日——專業的視覺處理方案提供商逐點半導體于今日在深圳舉辦2023年度視覺處理方案發布會。此次發布會以“超渲力，芯生態”為主題，圍繞技術、產品、生態和體驗四大模塊，分享如何用技術布局產品、用產品連接生態、用生態賦能體驗的思考與實踐。同時亮相的還有逐點半導體X7 Gen 2視覺處理器，該處理器作為最新游戲視覺處理方案的重要組成部分，基于分布式計算架構打造，并首次引入公司基于高效神經網絡算法的AI游戲超分技術，可大幅降低手機GPU的算力負擔，顯著提升游戲的渲染效率與畫面質量，讓高負載游戲在移動端輕松實現媲美PC端的高畫質效果。 發表于：10/28/2023 美光推出基于1β技術的DDR5內存，速率高達7,200MT/s 2023年10月19日，中國上海 —— Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布已將業界領先的1β（1-beta）制程技術應用于16Gb容量版本的 DDR5內存。美光1β DDR5 DRAM在系統內的速率高達7,200 MT/s，現已面向數據中心及PC市場的所有客戶出貨。基于1β節點的美光DDR5內存采用先進的High-K CMOS器件工藝、四相時鐘和時鐘同步技術[1]，相比上一代產品，性能提升高達50%[2]，每瓦性能提升33%[3]。 發表于：10/27/2023 適用于電化學傳感器的運算放大器 本文將探討適合乙醇和一氧化碳（CO）等電化學氣體傳感器應用的運算放大器。還將討論此類應用所需的放大器性能，幫助便攜式設備以更低功耗準確測量乙醇和CO，并獲得更理想的結果。 發表于：10/27/2023 【泰克應用分享】如何用4200A-SCS進行晶圓級可靠性測試？ 每個芯片上更多器件和更快時鐘速度的不斷發展，推動了幾何形狀縮小、新材料和新技術的發展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更復雜和新的失效機制，所有這些因素都對單個器件的壽命和可靠性產生了巨大的影響，曾經壽命為100年的器件的生產工藝現在可能只有10年的壽命，這與使用這些器件的預期工作壽命非常接近。較小的誤差范圍意味著，必須從一開始就考慮器件的壽命和可靠性，從設備開發到工藝集成再到生產不斷進行監控，即使是很小的壽命變化，對今天的設備來說也可能是災難性的。 發表于：10/26/2023 康寧公布 2023 年第三季度財務業績，盈利能力和現金流持續提升 康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）今日公布了 2023 年第三季度財務業績，并對 2023 年第四季度做出展望。 發表于：10/26/2023 機構稱發現“全球最先進”3D NAND存儲芯片 10月25日，TechInsights發布題為《中國再次實現突破！全球最先進的3D NAND存儲芯片被發現》的文章，稱在一款消費電子產品中發現“世界上最先進”的3D NAND存儲芯片，它來自長江存儲。 發表于：10/26/2023 英偉達：最新管制提前生效！ 英偉達10月24日發布8-K公告，表示其已收到美國政府題為“實施附加出口管制：某些先進計算項目；超級計算機和半導體最終用途；更新和更正”的通知。美國政府要求英偉達，這項AI芯片出口管制措施立即生效。 發表于：10/25/2023 提升視覺體驗：MIPI DSI-2賦能新一代AR/VR IDC數據顯示，2022年中國AR/VR頭顯的出貨量達到120.6萬臺。截止2022年第四季度，500美元以下的AR產品出貨量占比接近90%。隨著AR/VR技術的快速發展及設備價格的下降，其應用范圍已從游戲娛樂進一步擴展到醫療、教育、制造等各個領域。 發表于：10/25/2023 INTELLINIUM采用SABIC的LNP? STAT-LOY?改性料，打造新一代ATEX智能個人防護用品 全球多元化化工企業沙特基礎工業公司（SABIC）與高級安全解決方案的領先提供商INTELLINIUM聯合宣布，雙方攜手合作，采用SABIC的LNP? STAT-LOY?改性料成功開發出了通過ATEX認證的個人防護用品。 發表于：10/25/2023 使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝 隨著技術推進到1.5nm及更先進節點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現具有挑戰性的制造工藝，需要進行工藝調整。為應對這些挑戰，我們嘗試在1.5nm節點后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類是1.5nm節點后段的最小目標金屬間距，后三類用于工藝窗口評估。 發表于：10/24/2023 基于改進OS-ELM的電子鼻在線氣體濃度檢測* 電子鼻是一種仿生傳感系統，該設備能夠同時對多種氣體進行識別，因此應用在許多領域當中。氣體濃度算法是電子鼻對氣體定量分析時的核心部分，為了提高電子鼻濃度檢測算法精度，提出一種基于在線序列極限學習機（Online Sequential-Extreme Learning Machine， OS-ELM）的預測模型。該模型通過一維卷積神經網絡（One Dimensional Convolutional Neural Network， 1DCNN）提取特征，使用OS-ELM對氣體濃度進行預測，并提出了一種改進的粒子群（Particle Swarm Optimization， PSO）算法以克服OS-ELM需人工調整模型參數的問題。由理論分析，改進的算法比傳統PSO算法有更強的搜索能力。實驗結果表明，所提模型對氣體的預測精度上較傳統的預測模型具有更高的預測精度和泛化能力。 發表于：10/23/2023 ?…108109110111112113114115116117…?
