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英飛凌推出先進(jìn)的OptiMOS?功率MOSFET

【2023年8月3日，德國(guó)慕尼黑訊】小型分立式功率MOSFET在節(jié)省空間、降低成本和簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。此外，更高的功率密度還能實(shí)現(xiàn)靈活的布線并縮小系統(tǒng)的整體尺寸。

發(fā)表于：9/4/2023

英偉達(dá)宣布，H100/A100在這些國(guó)家限售

這些限制被認(rèn)為是美國(guó)挫敗北京人工智能野心的努力的擴(kuò)大，旨在阻止芯片繼續(xù)向該國(guó)出售，并限制中東組織與中國(guó)人工智能公司的聯(lián)系。

發(fā)表于：8/31/2023

美光擴(kuò)展Crucial英睿達(dá)移動(dòng)固態(tài)硬盤產(chǎn)品線，推出全新革命性存儲(chǔ)架構(gòu)

　　2023年7月26日，上海 —— 內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布推出Crucial®英睿達(dá) X9 Pro 移動(dòng)固態(tài)硬盤和Crucial英睿達(dá) X10 Pro 移動(dòng)固態(tài)硬盤。作為Crucial英睿達(dá)Pro系列產(chǎn)品線的新成員，這兩款高性能產(chǎn)品專為攝影師、攝像師、設(shè)計(jì)師等內(nèi)容創(chuàng)作者或追求高性能的消費(fèi)者而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：8/30/2023

華為Mate 60 Pro提前開(kāi)售，5G芯片歸來(lái)？

8月29日中午12:08，華為Mate 60 Pro突然上架開(kāi)售，6999元。華為終端官博宣稱，華為Mate系列手機(jī)累計(jì)發(fā)貨達(dá)到了一億臺(tái)，并推出“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計(jì)劃”。

發(fā)表于：8/30/2023

通過(guò)定制半導(dǎo)體來(lái)應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)

　　在競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新的雙重壓力之下，企業(yè)消耗的數(shù)據(jù)越來(lái)越多，但無(wú)線頻譜的容量卻不會(huì)再增長(zhǎng)。物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛汽車以及 5G 和即將到來(lái)的 6G 網(wǎng)絡(luò)已然提出了巨大的高速數(shù)據(jù)需求。除此之外，尚未發(fā)明的新應(yīng)用未來(lái)不僅需要更大的帶寬，還需要使用先進(jìn)的半導(dǎo)體來(lái)支持這些新技術(shù)。考慮到近年來(lái)由于供應(yīng)鏈不穩(wěn)定所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，科技企業(yè)如何才能滿足創(chuàng)新需求？

發(fā)表于：8/30/2023

清洗封裝產(chǎn)品面臨哪些挑戰(zhàn)？

　　先進(jìn)封裝工藝正朝著更高密度的方向迅速發(fā)展。不同于傳統(tǒng)的SMT表面貼裝，封裝技術(shù)如倒裝芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圓級(jí)封裝等都有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和微小的間隙，制造過(guò)程中產(chǎn)生的殘留物（如助焊劑、粉塵等）更難以去除。因此為了達(dá)到符合要求的清潔度，必須制定合適的清洗工藝。

發(fā)表于：8/29/2023

亞信新品亮相：AX88279探索2.5G以太網(wǎng)嶄新世界

　　亞信電子AX88279 USB 3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺(tái)內(nèi)置的網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)程序，透過(guò)這個(gè)免驅(qū)動(dòng)安裝（ Driverless）的特點(diǎn)，可輕松地實(shí)現(xiàn)便利的即插即用（Plug and Play）連網(wǎng)功能。

發(fā)表于：8/29/2023

逐點(diǎn)半導(dǎo)體為真我GT5智能手機(jī)打造越級(jí)畫質(zhì)體驗(yàn)

　　中國(guó)上海，2023年8月28日——專業(yè)的視覺(jué)處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體攜手科技潮牌realme正式宣布，新發(fā)布的真我GT5智能手機(jī)搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7視覺(jué)處理器。通過(guò)集成該處理器先進(jìn)的超低延時(shí)插幀、低功耗超分、全時(shí)HDR等技術(shù)，這款新機(jī)可為消費(fèi)者在玩游戲和看視頻時(shí)提供更全面的畫質(zhì)保證和更舒適的屏幕體驗(yàn)。同時(shí)，作為逐點(diǎn)半導(dǎo)體IRX游戲體驗(yàn)認(rèn)證的首款真我手機(jī)，真我GT5智能手機(jī)的用戶還可在多款人氣手游上享受逐點(diǎn)半導(dǎo)體與真我?guī)?lái)的符合游戲內(nèi)容與手機(jī)性能特色的畫質(zhì)調(diào)優(yōu)，進(jìn)一步增強(qiáng)游戲的畫面表現(xiàn)力。

發(fā)表于：8/29/2023

比亞迪電子醞釀158億元大并購(gòu)！

8月28日，比亞迪發(fā)布公告稱，旗下比亞迪電子與捷普電路(新加坡)有限公司于8月26日簽署框架協(xié)議，將以約158億元(約為22億美元)現(xiàn)金收購(gòu)捷普電路位于成都、無(wú)錫的產(chǎn)品生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)，包括現(xiàn)有客戶的零部件生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：8/29/2023

愛(ài)芯元智獲評(píng)人工智能大會(huì)“最具創(chuàng)新價(jià)值產(chǎn)品獎(jiǎng)”并正式發(fā)布愛(ài)芯派Pro

　　中國(guó) 上海 2023年8月25日——愛(ài)芯元智宣布，旗下芯片產(chǎn)品愛(ài)芯元智AX650N獲第四屆人工智能卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)——“最具創(chuàng)新價(jià)值產(chǎn)品獎(jiǎng)”。同時(shí)，企業(yè)正式發(fā)布開(kāi)發(fā)者套件——愛(ài)芯派Pro，以便于社區(qū)開(kāi)發(fā)者低成本地體驗(yàn)視覺(jué)大模型在邊緣側(cè)、端側(cè)的便捷部署，同時(shí)打造面向開(kāi)發(fā)者的生態(tài)平臺(tái)。

發(fā)表于：8/27/2023

使用Xcelium Machine Learning技術(shù)加速驗(yàn)證覆蓋率收斂

隨著設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，受約束的隨機(jī)化驗(yàn)證方法已成為驗(yàn)證的主流方法。一般地，驗(yàn)證激勵(lì)做到不違反spec描述條件下盡量隨機(jī)，這樣驗(yàn)證能跑到的空間才更充分。但是，這給功能覆蓋率收斂帶來(lái)極大挑戰(zhàn)，為解決這一難題，Cadence率先推出了仿真器的機(jī)器學(xué)習(xí)功能——Xcelium Machine Learning，采用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)讓功能覆蓋率快速收斂，大大提高驗(yàn)證仿真效率。介紹了Xcelium Machine Learning的使用流程，并給出在相同模擬（simulation）驗(yàn)證環(huán)境下應(yīng)用Machine Learning前后情況對(duì)比。最后Machine Learning在模擬（simulation）驗(yàn)證中的應(yīng)用前景進(jìn)行了展望。

發(fā)表于：8/25/2023

基于Cadence Integrity 3D-IC的異構(gòu)集成封裝系統(tǒng)級(jí)LVS檢查

隨著硅工藝尺寸發(fā)展到單納米水平，摩爾定律的延續(xù)越來(lái)越困難。2D Flip-Chip、2.5D、3D等異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝解決方案將繼續(xù)滿足小型化、高性能、低成本的市場(chǎng)需求，成為延續(xù)摩爾定律的主要方向。但它也提出了新的挑戰(zhàn)，特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)的LVS檢查。采用Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)工具，針對(duì)不同類型的先進(jìn)封裝，進(jìn)行了系統(tǒng)級(jí)LVS檢查驗(yàn)證，充分驗(yàn)證了該工具的有效性和實(shí)用性，保證了異構(gòu)集成封裝系統(tǒng)解決方案的可靠性。

發(fā)表于：8/25/2023

DDR5仿真精度研究及在內(nèi)存升級(jí)中的應(yīng)用

使用Cadence公司的SystemSI對(duì)DDR信號(hào)通道進(jìn)行整體仿真，同時(shí)，借助一博科技自研的Interposer夾具進(jìn)行測(cè)試，經(jīng)過(guò)多次的仿真測(cè)試擬合，所介紹的DDR仿真測(cè)試方法可以達(dá)到較高的精度。隨著對(duì)內(nèi)存帶寬的需求不斷提升，作為當(dāng)前主流的DDR4局限性日益明顯，通過(guò)具體案例說(shuō)明了DDR5信號(hào)完整性提升的具體技術(shù)，并通過(guò)仿真對(duì)比，展示了DDR5在內(nèi)存升級(jí)過(guò)程中的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：8/25/2023

基于FCM flow的小規(guī)模數(shù)字電路芯片測(cè)試

隨著芯片工藝的不斷演進(jìn)，數(shù)字芯片的規(guī)模急劇增加，測(cè)試成本進(jìn)一步增加。目前先進(jìn)的DFT技術(shù)已應(yīng)用于大規(guī)模SoC芯片的測(cè)試，包括掃描路徑設(shè)計(jì)、JTAG、ATPG（自動(dòng)測(cè)試向量生成）等。但對(duì)于一些小規(guī)模集成電路，插入掃描鏈等測(cè)試電路會(huì)增加芯片面積并增加額外的功耗。對(duì)于這種芯片，功能case生成的pattern可用于檢測(cè)制造缺陷和故障。因此，需要一些方法來(lái)驗(yàn)證覆蓋率是否達(dá)到了目標(biāo)。Verisium manager工具依靠Xcelium的故障仿真引擎和Jasper功能安全驗(yàn)證應(yīng)用程序（FSV）可以解決這個(gè)問(wèn)題。它為 ATE（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）pattern的覆蓋率分析提供了一個(gè)新的思路。

發(fā)表于：8/25/2023

英偉達(dá)Q2凈利潤(rùn)同比暴增843%，AI芯片還能狂飆？

據(jù)英偉達(dá)8月24日公布的財(cái)報(bào)，2023年第二季度，其實(shí)現(xiàn)營(yíng)收135.07億美元，同比增長(zhǎng)101%，環(huán)比增長(zhǎng)88%；凈利潤(rùn)61.88億美元，同比大增843%，環(huán)比增長(zhǎng)203%。這也是英偉達(dá)首次在季度營(yíng)收上超過(guò)英特爾（129億美元），迎來(lái)前所未有的歷史性時(shí)刻。

發(fā)表于：8/25/2023