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邁鑄半導(dǎo)體推出基于MEMS線圈的超薄發(fā)電機(jī)解決方案

近日，上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司推出一種基于MEMS線圈的指尖陀螺發(fā)電機(jī)（超薄發(fā)電機(jī)）解決方案，其中的MEMS線圈采用邁鑄半導(dǎo)體獨(dú)有的MEMS-Casting?（微機(jī)電鑄造）技術(shù)制作而成。

發(fā)表于：12/7/2023

谷歌推“最全能”AI模型Gemini正面硬扛GPT-4

谷歌稱，有Gemini高級(jí)推理能力，回答難題時(shí)“考慮得更仔細(xì)”；Gemini Nano手機(jī)電腦版周三可用，更強(qiáng)大版Gemini Pro周三起支持聊天機(jī)器人Bard、下周面向云客戶，最強(qiáng)大版Gemini Ultra明年推行、支持Bard；32種行業(yè)指標(biāo)測(cè)試中，Gemini有30種遙遙領(lǐng)先GPT-4；Gemini為原生多模態(tài)模型，支持文本和圖像的服務(wù)，速度更快、效率更高，在谷歌更高性能云芯片TPU v5p訓(xùn)練，谷歌搜索明年融入Gemini功能。

發(fā)表于：12/7/2023

英飛凌推出“XENSIV 睡眠質(zhì)量服務(wù)” 提供集成的軟硬件解決方案

【2023 年 11 月 1 日，德國(guó)慕尼黑訊】在近日舉辦的OktoberTech? Silicon Valley活動(dòng)上，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出一款以隱私為中心的非接觸式睡眠質(zhì)量解決方案。

發(fā)表于：12/5/2023

艾邁斯歐司朗的超低噪聲AFE傳感器技術(shù)

　　中國(guó) 上海，2023年11月30日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出超低噪聲模擬前端（AFE）傳感器——AS7058，該產(chǎn)品不僅延長(zhǎng)了智能手表、智能指環(huán)和其他可穿戴設(shè)備的電池壽命，同時(shí)提高了從光電容積描記（PPG）或電信號(hào)中獲取的生命體征測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

發(fā)表于：12/4/2023

瑞薩推出第一代32位RISC-V CPU內(nèi)核

　　2023 年 11 月 30 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布成功設(shè)計(jì)、測(cè)試并推出基于開放標(biāo)準(zhǔn)RISC-V指令集架構(gòu)（ISA）的32位CPU內(nèi)核。瑞薩作為業(yè)內(nèi)首個(gè)為32位通用RISC-V市場(chǎng)獨(dú)立研發(fā)CPU內(nèi)核的廠商，面向物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、醫(yī)療保健和工業(yè)系統(tǒng)打造了一個(gè)開放、靈活的平臺(tái)。新的RISC-V CPU內(nèi)核將擴(kuò)充瑞薩現(xiàn)有32位微控制器（MCU）IP產(chǎn)品陣容，包括專有RX產(chǎn)品家族和基于Arm® Cortex®-M架構(gòu)的RA產(chǎn)品家族。

發(fā)表于：12/4/2023

德州儀器發(fā)布低功耗氮化鎵系列新品

　　中國(guó)上海（2023 年 12 月 1 日） - 德州儀器（TI）（NASDAQ 代碼：TXN）今日發(fā)布低功耗氮化鎵（GaN）系列新品，可助力提高功率密度，大幅提升系統(tǒng)效率，同時(shí)縮小交流/直流消費(fèi)類電力電子產(chǎn)品和工業(yè)系統(tǒng)的尺寸。德州儀器的 GaN 場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）全系列產(chǎn)品均集成了柵極驅(qū)動(dòng)器，能解決常見的散熱設(shè)計(jì)問題，既能讓適配器保持涼爽，又能在更小的尺寸中提供更高功率。

發(fā)表于：12/4/2023

亞信推出低功耗AX88772E免驅(qū)動(dòng)USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)芯片

　　亞信電子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封裝、低功耗、免驅(qū)動(dòng)USB百兆以太網(wǎng)芯片—【AX88772E USB 2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)控制芯片】，不僅滿足客戶對(duì)節(jié)能減碳的產(chǎn)品需求，并可輕松實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)便地即插即用（Plug and Play）的連網(wǎng)體驗(yàn)。

發(fā)表于：11/30/2023

Microchip推出PIC18-Q24 系列單片機(jī)

　　從手機(jī)、汽車到智能恒溫器和家用電器，越來越多日常設(shè)備與云端相連。隨著連接性增多，在芯片層面部署先進(jìn)的安全措施以保護(hù)固件和數(shù)據(jù)，就變得至關(guān)重要。為了應(yīng)對(duì)當(dāng)前和不斷擴(kuò)大的安全威脅，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布PIC18-Q24 系列單片機(jī)（MCU）。

發(fā)表于：11/30/2023

銅柱倒裝封裝技術(shù)面臨怎樣的清洗挑戰(zhàn)？

　　當(dāng)Bump（凸點(diǎn)）與Bump之間的間距小于150個(gè)微米時(shí)，使用錫球連接晶片與基板的工藝方式明顯遇到瓶頸，這時(shí)，具有優(yōu)秀散熱能力的銅柱工藝在眾多可行性中脫穎而出，不僅擁有卓越的電遷移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比擬的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：11/30/2023

微軟新專利獲批：無縫跨設(shè)備操作，構(gòu)建統(tǒng)一的生態(tài)系統(tǒng)

根據(jù)美國(guó)商標(biāo)和專利局（USPTO）近日公示的清單，微軟獲得了一項(xiàng)關(guān)于跨設(shè)備體驗(yàn)的技術(shù)專利，如果能商用成為現(xiàn)實(shí)，將幫助微軟構(gòu)建統(tǒng)一的生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：11/27/2023

如何設(shè)計(jì)電池充電速度快4倍的安全可穿戴設(shè)備

　　本文將介紹模擬真無線立體聲（TWS）耳機(jī)應(yīng)用電源架構(gòu)的參考設(shè)計(jì)。它能將應(yīng)用的快速充電速度提高近4倍，同時(shí)優(yōu)化解決方案尺寸和系統(tǒng)BOM成本。使用熱敏電阻和熱成像測(cè)量得出的測(cè)試結(jié)果顯示，與傳統(tǒng)解決方案相比溫度更低。該設(shè)計(jì)展示了采用單電感、多輸出（SIMO）架構(gòu)且具有自動(dòng)裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：11/26/2023

LG電子采用芯原矢量圖形GPU

　　2023年11月22日，中國(guó)上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布LG電子（LG）的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強(qiáng)大的圖像處理功能。

發(fā)表于：11/26/2023

以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評(píng)估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口

　　持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)不足，評(píng)估不同集成方案的工藝窗口會(huì)變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評(píng)估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。

發(fā)表于：11/23/2023

三星電子計(jì)劃提升AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心芯片在代工業(yè)務(wù)營(yíng)收中份額

三星電子計(jì)劃大力發(fā)展AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心芯片代工業(yè)務(wù)，并大幅提升這一類芯片在他們代工業(yè)務(wù)營(yíng)收中的比重。

發(fā)表于：11/23/2023

LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU

11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強(qiáng)大的圖像處理功能。

發(fā)表于：11/23/2023