消費(fèi)電子最新文章 臺(tái)積電開(kāi)發(fā)SOT-MRAM陣列芯片 臺(tái)積電開(kāi)發(fā)SOT-MRAM陣列芯片，功耗僅類似技術(shù)的1% 臺(tái)積電在次世代MRAM存儲(chǔ)器相關(guān)技術(shù)傳捷報(bào)，攜手工研院開(kāi)發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲(chǔ)器（SOT-MRAM）陣列芯片，搭配創(chuàng)新的運(yùn)算架構(gòu)，功耗僅其他類似技術(shù)的1%。臺(tái)積電已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出22納米、16/12納米制程等相關(guān)MRAM產(chǎn)品線，并手握存儲(chǔ)器、車用等市場(chǎng)訂單，搶占MRAM商機(jī)。 發(fā)表于：1/18/2024 聯(lián)想公布AI PC五大核心特征 在今天下午的聯(lián)想拯救者及消費(fèi)生態(tài)新品發(fā)布會(huì)上，聯(lián)想官方公布了 AI PC 五大核心特征，回答了 AI PC 和普通電腦到底有何區(qū)別的問(wèn)題。 聯(lián)想表示，AI PC 的第一個(gè)核心特征就是本地混合 AI 算力，擁有 CPU+GPU+NPU 本地混合計(jì)算架構(gòu)，并且支持個(gè)人終端和家庭主機(jī) / 企業(yè)主機(jī)協(xié)同運(yùn)算。 發(fā)表于：1/18/2024 聯(lián)發(fā)科天璣9300、9200處理器已通過(guò)Wi-Fi 7認(rèn)證 聯(lián)發(fā)科天璣9300、9200處理器已通過(guò)Wi-Fi 7認(rèn)證 發(fā)表于：1/18/2024 谷歌下一代Pixel手機(jī)Tensor芯片首次與臺(tái)企合作 谷歌下一代 Pixel 手機(jī) Tensor 芯片首次與臺(tái)企合作 在與三星合作了 Tensor 芯片之后，消息稱谷歌下一代 Tensor 和 AI 芯片的半導(dǎo)體采購(gòu)策略上發(fā)生了 " 意外 " 的轉(zhuǎn)變，將目光轉(zhuǎn)向臺(tái)企，而非繼續(xù)由三星獨(dú)攬。 發(fā)表于：1/18/2024 華為已解決麒麟芯片供應(yīng)問(wèn)題 往日一機(jī)難求的華為Mate60 Pro+/RS，如今京東自營(yíng)已經(jīng)放開(kāi)買(mǎi)了。 筆者查閱發(fā)現(xiàn)，在華為京東自營(yíng)官方旗艦店，華為Mate 60 Pro+ 16GB+1TB宣白版已經(jīng)不用搶，直接可以購(gòu)買(mǎi)。 此外，華為Mate60 RS玄黑版也不用搶。 華為Mate 60 Pro+和華為Mate60 RS的其他版本，以及華為Mate60全系、華為Mate60 Pro全系目前仍然要搶。 發(fā)表于：1/17/2024 新思科技將以350億美元收購(gòu)Ansys 新思科技將以350億美元收購(gòu)Ansys 美東時(shí)間周二，芯片設(shè)計(jì)軟件制造商新思科技(Synopsys)宣布，將以350億美元現(xiàn)金加股票的方式收購(gòu)Ansys。美股早盤(pán)，新思科技股價(jià)上漲了3.6%，Ansys下跌了3.8%。 發(fā)表于：1/17/2024 2023 全球半導(dǎo)體收入下降 11% 2023 全球半導(dǎo)體收入下降 11%：英特爾從三星手中奪回第一，英偉達(dá)首次躋身前五行列 發(fā)表于：1/17/2024 3年MIPS官司純國(guó)產(chǎn)CPU龍芯大獲全勝 純國(guó)產(chǎn)CPU龍芯大獲全勝！3年MIPS官司結(jié)束 芯聯(lián)芯賠償4147.66萬(wàn)元 發(fā)表于：1/17/2024 AMD Zen5銳龍8000已經(jīng)量產(chǎn) AMD CES 2024 上發(fā)布了首次引入 Zen4 架構(gòu)的桌面級(jí)銳龍 8000G APU，還增加了幾款 Zen3 架構(gòu)產(chǎn)品，包括銳龍 7 5700X3D、銳龍 7 5700、銳龍 5 5600GT/5500GT，但是大家肯定更想看到 Zen5。 發(fā)表于：1/17/2024 臺(tái)積電2nm制程工藝晶圓代工廠最快4月份開(kāi)始安裝設(shè)備 臺(tái)積電2nm制程工藝晶圓代工廠最快4月份開(kāi)始安裝設(shè)備 發(fā)表于：1/17/2024 LG 確認(rèn)將進(jìn)軍 XR 領(lǐng)域 LG 確認(rèn)將進(jìn)軍 XR 領(lǐng)域，首款設(shè)備最快明年問(wèn)世 LG 電子 CEO Cho Joo-wan 近日向韓國(guó)科技媒體 The Guru 確認(rèn)，公司計(jì)劃最早于明年推出 XR 設(shè)備。然而，由于韓語(yǔ)中 " 設(shè)備 " 一詞沒(méi)有單數(shù)復(fù)數(shù)之分，目前尚不清楚 LG 是打算推出一款產(chǎn)品還是多款產(chǎn)品。 Cho Joo-wan 表示，LG 電子已將 XR 設(shè)備研發(fā)轉(zhuǎn)移至電視部門(mén)，旨在 " 加快開(kāi)發(fā)速度 "。 LG 在 VR 領(lǐng)域并不陌生，但此前經(jīng)歷并不順利。早在 2016 年，他們?cè)瞥鲞^(guò)一款用于觀看 360 度視頻的智能手機(jī)頭顯，但市場(chǎng)反響平平。2017 年，LG 又展示了一款 PC 端 SteamVR 頭顯原型，不過(guò)最終并未上市。 發(fā)表于：1/17/2024 智譜AI推出國(guó)產(chǎn)大模型GLM-4 智譜AI推出國(guó)產(chǎn)大模型GLM-4 發(fā)表于：1/17/2024 鴻蒙生態(tài)千帆啟航儀式即將啟動(dòng) 華為正式宣布將于 2024 年 1 月 18 日舉行“鴻蒙生態(tài)千帆啟航儀式”，屆時(shí)，將揭開(kāi)鴻蒙生態(tài)和 HarmonyOS NEXT 的新篇章。 發(fā)表于：1/16/2024 消息稱臺(tái)積電 2025 年為蘋(píng)果量產(chǎn) 2nm 芯片 消息稱臺(tái)積電 2025 年為蘋(píng)果量產(chǎn) 2nm 芯片 根據(jù) DigiTimes 報(bào)道，蘋(píng)果下一代 2nm 芯片技術(shù)將于 2025 年量產(chǎn)。 IT之家去年 12 月援引集邦咨詢報(bào)道，臺(tái)積電正在積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)，首部機(jī)臺(tái)計(jì)劃今年 4 月進(jìn)廠。 發(fā)表于：1/16/2024 SK 海力士CAMM 內(nèi)存將登陸臺(tái)式機(jī) SK 海力士：CAMM 內(nèi)存將登陸臺(tái)式機(jī) 發(fā)表于：1/16/2024 ?…111112113114115116117118119120…?
