消費電子最新文章 一種基于CLASS-AB類運放的無片外電容LDO設計* 介紹了一種基于CLASS-AB類運放無片外電容的低壓差線性穩壓器（LDO）。電路在高擺率誤差放大器（EA）的基礎上，通過構建動態偏置電路反饋到EA內部動態偏置管，大幅改善了LDO的瞬態響應能力，且動態偏置電路引入的左半平面零點保證了LDO的環路穩定性。同時，EA采用過沖檢測電路減小了輸出過沖，縮短了環路穩定時間。電路基于65 nm CMOS工藝設計和仿真。仿真結果表明，在負載電流10 μA~50 mA、輸出電容0~50 pF條件下，LDO輸出穩定無振蕩。在LDO輸入2.5 V、輸出1.2 V、無片外電容條件下，控制負載在10 μA和50 mA間跳變，LDO輸出恢復時間為0.7 μs和0.8 μs，下沖和上沖電壓為58 mV和15 mV。 發表于：9/22/2023 碩特推出了由植物性原材料制成的 Green Line 連接器產品系列 可持續發展不再是一種趨勢，而是最重要的事，只要我們能夠減少二氧化碳足跡，我們就應該這樣做。為此，碩特推出了新的 Green Line 系列產品，這些是由植物性原材料制成的生物基塑料制成的高質量產品。 發表于：9/22/2023 埃賽力達科技從賀利氏集團收購賀利氏特種光源 美國馬薩諸塞州沃爾瑟姆，2023年9月 18日 – 埃賽力達科技公司（Excelitas Technologies Corp.）是一家領先的工業技術制造商，專注于提供具有市場驅動力的創新光子解決方案，埃賽力達今天宣布與賀利氏集團（德國哈瑙）簽署了收購賀利氏特種光源業務的最終協議，這包括賀利氏特種光源擁有的約850名員工，遍及德國、英國、美國、中國和日本的業務，以及多個重要應用中心。 發表于：9/22/2023 開放式RAN芯片的內聯加速與旁路加速 隨著開放式RAN市場的不斷成熟和發展，關于內聯（in-line）加速還是旁路（look-aside）加速更適合物理層處理的爭論也越來越激烈。 發表于：9/22/2023 意法半導體微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互聯設備開發 2023年9月19日，中國 -意法半導體發布了一款功能豐富的STM32H5 微控制器（MCU）開發板。STM32H5微控制器是開發高性能數據處理和高級安全應用的理想選擇，適合開發各種應用，例如，智能傳感器、智能家電、工業控制器、網絡設備、個人電子產品和醫療設備。 發表于：9/22/2023 Cadence 推出面向硅設計的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速設備端和邊緣 AI 性能及效率 中國上海，2023 年 9 月 20 日 ——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出新一代 AI IP 和軟件工具，以滿足市場對設備端和邊緣 AI 處理不斷增長的需求。新推出的 Cadence® Neo? Neural Processing Units（NPU）擴展能力很強，可為低功耗應用提供廣泛的 AI 功能，將 AI SoC 的效率和性能提升到新的水平。 發表于：9/22/2023 大聯大世平集團推出基于易沖半導體產品的無線充電發射IC方案 2023年9月20日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8601的無線充電發射IC方案。 發表于：9/22/2023 摩爾斯微電子與致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居門鈴 2023 年 9 月 21日，澳大利亞悉尼與中國臺北——美國拉斯維加斯2023世界移動通信大會——專注于物聯網連接快速成長的無晶圓廠半導體公司，摩爾斯微電子（Morse Micro,）今天宣布與致伸科技股份有限公司（Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915）合作，推出一款智能家居門鈴，該門鈴搭載摩爾斯微電子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。新型Buzz-HaLow門鈴為支持IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow的現代家居安防系統提供了創新的解決方案，IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow是一種領先的遠程低功耗物聯網連接協議。新款 Buzz-HaLow 門鈴開創性地將尖端無線技術和優雅的設計融合在一起，旨在重新定義房主與周圍環境的互動以及保護家人的方式。 發表于：9/21/2023 英特爾連甩AI大招！288核至強芯、3代AI芯片、PC斷網跑大模型 芯東西9月20日圣何塞報道，當地時間9月19日上午8點30分，2023英特爾On技術創新峰會在美國加州圣何塞盛大開幕。 發表于：9/20/2023 大聯大友尚集團推出基于ST產品的65W PD快充方案 2023年9月19日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR芯片的65W PD快充方案。 發表于：9/20/2023 索爾維與盛劍正式簽署戰略伙伴合作協議 全球領先的特種材料供應商索爾維與上海盛劍環境系統科技股份有限公司正式簽署戰略伙伴合作框架協議，以加強雙方之間的業務關系和開拓新的市場。基于10多年來在半導體、平板顯示、太陽能和其他增長領域的成功合作，兩家公司將進一步加強雙方在新產品/新應用開發、市場拓展、技術交流和材料供應等領域的合作。 發表于：9/20/2023 AMD押注AI，GPU價格或再次飆升 據報道，AMD 可能會取消 Radeon RX 8800 和 8900，以便與 Nvidia 一起推動人工智能熱潮。 發表于：9/18/2023 重磅！文曄38億美元收購富昌電子 道合順最新消息，文曄科技以38億美元收購富昌電子。 發表于：9/15/2023 38億美元：文曄科技收購富昌電子！ 文曄科技宣布已簽署最終協議，以38 億美元全現金交易收購富昌電子 100% 股份，雙方共同打造一流的電子元器件分銷商。 發表于：9/15/2023 剛剛，4500億芯片巨無霸上市！ 今日凌晨，日本軟銀集團旗下英國半導體IP龍頭Arm Holdings正式在納斯達克敲鐘上市！ 發表于：9/15/2023 ?…110111112113114115116117118119…?
