消費電子最新文章 以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口 持續(xù)的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。 發(fā)表于：11/23/2023 三星電子計劃提升AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心芯片在代工業(yè)務(wù)營收中份額 三星電子計劃大力發(fā)展AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心芯片代工業(yè)務(wù)，并大幅提升這一類芯片在他們代工業(yè)務(wù)營收中的比重。 發(fā)表于：11/23/2023 LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU 11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強大的圖像處理功能。 發(fā)表于：11/23/2023 Redmi K70E首發(fā)天璣8300-Ultra，這芯片配置拉滿了 近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款名為天璣8300的處理器,它的強大性能和出色的能效表現(xiàn)使它成為了該領(lǐng)域的翹楚。不僅如此,在同代產(chǎn)品里天璣8300還首次搭載了生成式AI技術(shù),這一技術(shù)進一步展現(xiàn)了天璣8000系列被稱作"神U"的超強實力。 發(fā)表于：11/22/2023 美光推出基于32Gb單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存 美光科技股份有限公司近日宣布領(lǐng)先業(yè)界推出基于 32Gb 單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存，具有高達 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持當前及未來的數(shù)據(jù)中心工作負載。 發(fā)表于：11/22/2023 碩特的羅馬尼亞生產(chǎn)據(jù)點 碩特很高興地宣布，羅馬尼亞生產(chǎn)基地的擴建已于 2023 年 6 月 14 日開始運營，即 SCHURTER Electronic Components srl ，該據(jù)點在解決方案、 EMS 和 EMC 領(lǐng)域擁有 20 多年的經(jīng)驗。 發(fā)表于：11/22/2023 貿(mào)澤電子開售可提升AI和顯卡性能的Advantech VEGA-X110嵌入式GPU卡 2023年11月17日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供貨Advantech的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel® Arc?顯卡提供卓越的性能和功耗、強大的圖像處理能力以及更快速的邊緣人工智能。Advantech VEGA-X110采用PCIe 4.0 x8接口，可集成到醫(yī)療成像、游戲平臺和工廠自動化應(yīng)用中。 發(fā)表于：11/22/2023 2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4 萬多種現(xiàn)貨零件 全球領(lǐng)先的供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey，日前宣布 2023 年第 3 季度擴充了公司產(chǎn)品組合，新增了 4 萬多種現(xiàn)貨零件，包括公司核心業(yè)務(wù)中近 1.9 萬個新引進的產(chǎn)品。 發(fā)表于：11/21/2023 NFC無線充電 近場通信（NFC）和無線充電兩項技術(shù)可以改變我們使用設(shè)備的方式。NFC可以讓兩個設(shè)備在相互靠近時互聯(lián)通信，而無線充電可以讓設(shè)備通過電感方式充電，從而徹底擺脫線纜的束縛和羈絆。近年來，市場對整合這兩項技術(shù)之長的NFC無線充電的關(guān)注度越來越高。在這篇文章中，我們將探討NFC無線充電技術(shù)及其潛在應(yīng)用。 發(fā)表于：11/21/2023 e絡(luò)盟擴充東芝場效應(yīng)管產(chǎn)品系列 中國上海，2023年11月16日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布新增250多種東芝（Toshiba）產(chǎn)品，包括一系列新型N通道功率場效應(yīng)管（MOSFET）。新增系列將涵蓋600V-650V的高壓和30V-150V的低壓產(chǎn)品。 發(fā)表于：11/21/2023 Audio Precision 推出全新APx516B 音頻分析儀 2023年11月16日，上海—Axiometrix Solutions旗下品牌Audio Precision全球同步發(fā)布全新的APx516B音頻分析儀。APx516B專為研發(fā)、生產(chǎn)測試和其他音頻工程應(yīng)用而設(shè)計，以多功能和高性價比的組合提供全面的模擬和數(shù)字音頻測試。 發(fā)表于：11/21/2023 貿(mào)澤電子技術(shù)資源中心推出LED和照明解決方案 2023年11月16日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 （NPI） 代理商? 貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 推出了綜合性解決方案內(nèi)容流，為工程師和設(shè)計師提供LED和照明領(lǐng)域的新資源。從降低能源成本到受控環(huán)境園藝，貿(mào)澤廣泛探索各種趨勢、主題和產(chǎn)品，幫助工程師更好地利用LED技術(shù)。 發(fā)表于：11/21/2023 消息稱長江存儲正準備下一代3D NAND閃存架構(gòu)Xtacking 4.0 據(jù)Tom's Hardware看到的一份文件顯示，長江存儲正在準備其下一代3D NAND閃存架構(gòu) ——Xtacking 4.0。 發(fā)表于：11/17/2023 利用USB-C實現(xiàn)并聯(lián)電池充電如何幫助提升用戶體驗 USB-C端口比之前的USB端口更加靈活，逐漸成為消費電子設(shè)備的標配。在這些設(shè)備中，更大功率和更長壽命的設(shè)備越來越受歡迎。因此，以更高的功率水平為這些設(shè)備充電的需求也隨之增長。本文將介紹并聯(lián)電池充電架構(gòu)的基礎(chǔ)知識和用例，以及將USB-C集成到這些用例中的實際效果。此外，本文還會介紹并聯(lián)電池充電和USB-C在消費市場的應(yīng)用情況以及優(yōu)缺點。 發(fā)表于：11/16/2023 超聲波聲音：音頻先鋒xMEMS的新型硅揚聲器 新款Cypress MEMS揚聲器在低頻響應(yīng)上提升了40倍的音量，將在CES 2024上通過預約進行展示，并計劃于2024年底開始量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/16/2023 ?…104105106107108109110111112113…?
