消費電子最新文章 英特爾或2027年底引入Intel 10A工藝 在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect活動中，英特爾分享了Intel 18A工藝之后的計劃，公布了新的工藝路線圖，新增了Intel 14A制程技術和數個專業節點的演化版本，并帶來了全新的英特爾代工先進系統封裝及測試（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客戶在人工智能（AI）領域取得成功。 據TomsHardware報道，雖然英特爾沒有公布1nm級別的Intel 10A工藝，但是其執行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani在一場演講中，介紹了未來幾年的發展，從公開的演示文檔里可以看到Intel 10A工藝計劃在2027年底投入生產。 發表于：2/28/2024 英偉達發布最便宜GPU，AI性能提高1400% 北京時間2月26日，AI芯片巨頭英偉達（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消費級GPU（圖形處理器）加速芯片，全面支持在輕薄筆記本電腦等移動設備中運行生成式AI（AIGC）軟件。 英偉達表示，與僅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可為Stable Diffusion等模型提供高達14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 進行照片編輯的速度提高3倍，3D渲染的圖形性能提高10倍，從而成功實現了生產力的巨大提升。 作為入門款GPU產品，英偉達RTX 500將成為全球內置AIGC技術且價格最便宜的GPU芯片。 同時，這也意味著，黃仁勛持續降低AI PC設備門檻，即將大量出貨英偉達GPU芯片，消費者買筆記本電腦免費送AI的時代真的要來了！ 發表于：2/28/2024 三星開發業界首款36GB HBM3E存儲芯片 三星2月27日宣布開發出業界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產品，達36GB，帶寬高達1280GB/s。與8層堆疊HBM3產品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓練、推理速度。 發表于：2/28/2024 SK海力士2024年將增8臺EUV光刻機 韓媒 etnews 近日報道稱 SK 海力士將于今年引入 8 臺 EUV 光刻機，推動 DRAM 內存產品的技術演進。 SK 海力士現有 5 臺光刻機。到今年末，若加上韓媒報道中稱的 8 臺，其擁有的 EUV 光刻機總數將達 13 臺，較年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 納米級制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，當時僅在 1 個步驟中使用；而來到目前的 1bnm 節點中，EUV 使用步驟提升到 4 個；至于正在研發的 1cnm 工藝，據 etnews 透露，EUV 使用量將進一步提升至 6 個步驟。 發表于：2/28/2024 美光發布最小尺寸UFS4.0手機存儲芯片 美光發布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。 該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序寫入速度。 發表于：2/28/2024 AI芯片供應緊張局面逐漸緩和 越來越多的證據表明，人工智能芯片的供應緊張問題正有所緩和，一些購買了大量英偉達H100 80GB處理器的公司現在正試圖轉售這些處理器。 目前，據悉用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的英偉達H100 GPU的交付周期已從8-11個月大幅縮短至3-4個月。 據報道，一些公司正在轉售他們的H100 GPU或減少訂單，因為這些芯片的稀缺性開始下降，并且維護這些尚未使用庫存的成本也很高。 發表于：2/28/2024 日本為造AI芯片請“大神”：先后任職蘋果、特斯拉和英特爾 據報道，日本政府支持的半導體研究小組將與美國初創公司Tenstorrent Inc.合作，在半導體行業傳奇人物、“晶片大神”Jim Keller的幫助下設計其首款先進的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授權設計日本人工智能加速器的一部分，并將共同設計整個芯片。該公司致力于采用開源的RISC-V標準，旨在為客戶提供一種替代英偉達和Arm公司的產品，這兩家公司都有自己的所謂指令集，用于在硬件和軟件之間進行通信。 發表于：2/28/2024 華為發布面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺 在MWC 2024 巴塞羅那期間，華為光產品線總裁陳幫華在華為2024 ICT解決方案與產品發布會上，面向全球正式發布了面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺：OptiXaccess MA5800T。 華為表示，新一代OLT平臺是面向萬兆時代的最佳演進平臺，助力運營商寬帶商業競爭力領先未來10年。 發表于：2/28/2024 聯想拯救者2024多款新品開售 2024年2月27日零點，聯想拯救者Y9000P、Y9000X、Y9000K等多款新品正式開售！Y9000P 2024首發價10399元起，Y9000X 2024首發價13999元起，Y9000K 2024首發價29999元。 發表于：2/27/2024 Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包 嵌入式行業對基于RISC-V®的開源處理器架構的需求日益增長，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補這一空白并推動創新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通過為嵌入式處理和計算加速提供用戶友好、功能豐富的開發工具包，Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術。新發布的開源開發工具包具有支持Linux®和實時應用的四核 RISC-V 應用級處理器、豐富的外設和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。新工具包功能齊全、成本低廉，可快速測試應用概念、開發固件應用、編程和調試用戶代碼。 發表于：2/27/2024 英飛凌面向智能家居設備推出Matter認證的 OPTIGA Trust M MTR 【2024年2月26日，德國慕尼黑訊】在連接性不斷增強、物聯網日益普及的今天，簡化聯網設備之間的互通性并提高其安全性和可靠性至關重要。Matter標準1正是為此而制定的。為了便于將Matter標準和安全功能集成到智能家居與智能建筑設備中，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出OPTIGA? Trust M MTR。這款Matter認證的半導體安全元件連同Matter配置服務已成為英飛凌OPTIGA Trust M的最新標配。 發表于：2/27/2024 美光宣布量產24GB的HBM3E，將用于英偉達H200 美光宣布，已開始批量生產HBM3E，將用于英偉達H200，該GPU計劃在2024年第二季度開始發貨。美光表示，這一里程碑讓其處于業界的最前沿，以行業領先的HBM3E性能和能效為人工智能（AI）解決方案提供支持。 發表于：2/27/2024 英特爾進軍Arm芯片領域 2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時，負責英特爾代工業務的高管斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進軍 Arm 芯片，并不斷追趕臺積電的代工市場份額。 代工愿景 英特爾希望在 2030 年成為全球第二代代工廠，并希望能成為一家有彈性的代工廠，能夠緩解地緣政治、戰爭沖突等各種問題導致的供應鏈中斷問題。 發表于：2/27/2024 高通發布FastConnect 7900芯片 2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移動連接系統，預計將于2024年下半年商用。 這是行業首個支持AI優化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術的解決方案。 官方介紹稱，利用AI，FastConnect 7900可適應特定用例和環境，有效優化能耗、網絡時延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超寬帶技術、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術，支持數字鑰匙、物品尋找和室內導航等近距離感知應用場景的無縫體驗。 發表于：2/27/2024 中國科學院微電子研究所開發出14nm存算一體宏芯片 中國科學院微電子研究所開發出14nm存算一體宏芯片，在片上學習存算一體芯片方面取得重要進展 發表于：2/27/2024 ?…102103104105106107108109110111…?
