2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備支出猛增35%全球居首
發(fā)表于:5/29/2025
嘉立創(chuàng)發(fā)布50萬字的新書與創(chuàng)業(yè)扶持計(jì)劃
發(fā)表于:5/29/2025
聯(lián)電宣布與英特爾合作開發(fā)的12nm制程平臺2027年量產(chǎn)
發(fā)表于:5/29/2025
全球首個《人形機(jī)器人智能化分級》L1-L5 標(biāo)準(zhǔn)出爐
發(fā)表于:5/29/2025
臺積電稱暫無為先進(jìn)制程導(dǎo)入High NA EUV必要
發(fā)表于:5/28/2025
臺積電警告稱芯片關(guān)稅可能削弱其在美1650億美元投資計(jì)劃
發(fā)表于:5/28/2025
消息稱三星電子調(diào)整HBM團(tuán)隊(duì)組織架構(gòu) 押寶定制化產(chǎn)品
發(fā)表于:5/28/2025
英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU
發(fā)表于:5/28/2025
臺積電3nm產(chǎn)能利用率已達(dá)100%
發(fā)表于:5/27/2025
美國政府半導(dǎo)體關(guān)稅出臺在即!
發(fā)表于:5/27/2025