5月27日，據港交所官網顯示，中國碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）正式向港交所遞交了上市申請表，中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際為其聯席保薦人。

根據招股書顯示，基本半導體由清華大學和劍橋大學博士團隊創立于2016年，專注于碳化硅功率器件的研發、制造及銷售。作為該領域的先驅者，基本半導體是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的碳化硅功率器件IDM企業，且所有環節均已實現量產。公司的晶圓廠位于深圳，封裝產線位于無錫，并計劃在深圳及中山擴大封裝產能。完成后，公司將擁有國內領先的碳化硅功率模塊封裝產能。

目前，基本半導體構建了全面的產品組合，包括碳化硅分立器件、車規級和工業級碳化硅功率模塊及功率半導體柵極驅動。公司的解決方案服務于眾多行業，涵蓋新能源汽車、可再生能源系統、儲能系統、工業控制、數據及服務器中心及軌道交通等領域。

基本半導體也是國內首批大規模生產和交付應用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一。鑒于碳化硅解決方案相關評估周期通常較長且更換成本較高，基本半導體已建立較高的進入門檻，與客戶培養了長期合作關系并保持了獲得10多家汽車制造商超50款車型的design-in的良好往績記錄。

截至2024年12月31日，基本半導體用于新能源汽車產品的出貨量累計超過90,000件。基本半導體的碳化硅功率模塊的銷量也由2022年的超過 500件增至2023年的超過30,000件，并進一步增至2024年的超過61,000件。

業績方面，2022年度、2023年度及2024年度，基本半導體實現收入分別約為人民幣1.17億元、2.21億元、2.99億元，年復合增長率為59.9%，其中碳化硅功率模塊的營收年復合增長率達到434.3%。同期，年內虧損分別約為人民幣2.42億元、3.42億元、2.37億元，累計虧損8.21億元。

招股書顯示，根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，基本半導體在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七及第六，在兩個市場的中國公司中排名第三。

需要指出的是，基本半導體客戶集中度有持續增高趨勢。報告期各期來自前五大客戶的收入分別占公司總銷售額的32.2%、46.4%、63.1%。對此，基本半導體稱，公司的主要客戶包括汽車制造商及其一級供應商以及專注于新能源技術的高科技公司，公司經營所處行業的市場參與者往往客戶集中度較高。

至于公司持續虧損的原因，基本半導體稱，由于公司前瞻性地致力于開發及商業化產品及解決方案，公司在研發、銷售活動及內部管理方面產生大量成本。2022年—2024年，公司研發開支分別為5940萬元、7580萬元及9110萬元，分別占總收入的50.8%、34.4%及30.5%。

基本半導體強調，該等戰略性投資盡管于往績記錄期間造成虧損，但為公司帶來了獨特的競爭優勢，推動了公司的技術進步和持續增長。截至2024年12月31日，公司擁有163項專利，包括63項發明專利、85項實用新型專利及15項外觀設計專利，并已提交122項專利申請。截至同日，基本半導體還擁有35項集成電路的版圖設計、3項軟件著作權。

股權結構方面，基本半導體創始人汪之涵、深圳青銅劍科技股份有限公司及雇員股分激勵平臺被共同視為基本半導體的控股股東。截至最后實際可行日期，汪之涵在本公司股東大會上控制44.59%的投票權。

需要指出的是，自基本半導體成立以來，一直于業務中以免特許使用費的方式使用青銅劍科技在中國注冊的五項商標，并擬于后繼續于相關業務中使用該等商標。截至2024年12月31日，基本半導體與控股股東共同擁有三項專利，并無與任何其他第三方共同持有或共享專利及專利申請的安排。

根據第三方的數據顯示，自2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行業出現顯著增長。市場規模從2020 年的人民幣45億元增至2024年的人民幣227億元，年復合增長率為49.8%。預計將以37.3%的年復合增長率進一步增加，到2029年將達到人民幣1,106億元。碳化硅在全球功率器件市場的滲透率亦大幅提高，從2020年的1.4%升至2024年的6.5%，且預計到2029年將達到20.1%。

面對碳化硅市場的巨大增長機遇，基本半導體表示，憑借其全方位整合的研發能力及兼具靈活全球供應鏈能力的IDM模式，能夠從戰略高度精準把握行業增長機遇。不過，基本半導體也指出，碳化硅功率器件行業競爭激烈，且我們在產品開發、商業化及營銷方面的時間有限。若無法進行有效競爭，g公司的業務、經營業績及未來前景可能會受到不利影響。