工業自動化最新文章 我國科學家固態電池致命難題取得重大突破 5月21日消息，據央視報道，中國科學院金屬研究所沈陽材料科學國家研究中心王春陽研究員聯合國際團隊近期取得重要突破，利用原位透射電鏡技術首次在納米尺度揭示了無機固態電解質中的軟短路－硬短路轉變機制及其背后的析鋰動力學，研究成果5月20日發表在《美國化學會會刊》。 手機、電動汽車都依賴鋰電池供電，但液態鋰電池存在安全隱患，研究人員正在研發更安全的“全固態電池”，用固態電解質取代液態電解液，同時還能搭配能量密度更高的鋰金屬負極。 發表于：5/21/2025 消息稱三星等5大原廠集體減產10~15%NAND 5 月 20 日消息，臺灣省工商時報今天（5 月 20 日）發布博文，報道稱三星、SK海力士、美光、鎧俠和西部數據全球五大 NAND 閃存原廠計劃 2025 年上半年集體啟動減產計劃，減產幅度達 10% 至 15%，調整長期供過于求的市場格局。 報告指出中美貿易政策的不確定性進一步刺激市場行情。新關稅政策出臺后，買賣雙方抓住 90 天寬限期，加速完成交易與出貨，短期內掀起一波備貨熱潮，直接推動了 2025 年第 2 季度 DRAM 和 NAND 閃存價格的上漲。 發表于：5/20/2025 消息稱臺積電2nm工藝晶圓將漲價10% 5 月 19 日消息，臺媒 Ctee 今日的報告稱，臺積電將會進一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價。 發表于：5/20/2025 非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進入量產 5月20日消息，據日經新聞報導，截至今年4月，日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導體廠中，僅有3座啟動了量產，這反映出人工智能（AI）以外應用的芯片需求復蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內半導體生產能力。 發表于：5/20/2025 imec CEO呼吁業界轉向三維可重構AI芯片 5月19日消息，據路透社報道，比利時微電子研究中心（imec）將于當地時間20日在比利時安特衛普召開年度季度論壇，在此之前，imec首席執行官 Luc Van den Hove 近日通過一份聲明呼吁半導體行業采用三維可重構 AI芯片，以應對快速變化的 AI 軟件。 Van den Hove 在聲明中表示，AI 算法開發的速度比當前開發專用 ASIC 以解決 AI 數據流和計算中的特定瓶頸的策略要快。比如，專用集成電路可能需要一兩年的時間來開發，并需要六個月的時間在晶圓廠進行制造。 發表于：5/20/2025 三款硬盤盒速度測試對比：鐵威馬、綠聯、優越者 話不多說，直接開始速度測試，我這次選取了三款熱門硬盤盒：鐵威馬D4-320、綠聯40297、優越者Y-3359。 速度對比總結： 發表于：5/20/2025 索尼半導體將分拆上市 日本半導體復興有望？ 5月19日消息，據臺媒《財訊》報道，索尼（Sony）集團積極改造半導體事業，擴大產品戰線，除了與臺積電合資熊本廠，過去4年來也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計劃分拆上市募資，企圖心不小。 作為日本半導體之王──索尼半導體，近期傳出要分拆上市的消息。據彭博社4月28日報導，日本索尼集團有意分拆半導體部門并分拆上市。雖然索尼發言人低調否認，但已引來外界高度關注。 發表于：5/20/2025 鴻海宣布聯手兩家法國企業建設歐洲首座FOWLP先進封測廠 5 月 19 日消息，鴻海科技集團今日宣布和法國泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業簽訂三方合作備忘錄，未來將于法國設立合資公司，投入半導體先進 OSAT 外包封測領域。 三方計劃建設一座以 FOWLP 扇出型晶圓級封裝為主力技術的先進封測工廠，同時這也將是歐洲范圍內首個擁有 FOWLP 生產能力的設施。該工廠初期將以歐洲市場為主要服務對象，客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動通信、國防等多項行業。 鴻海宣布聯手兩家法國企業建設歐洲首座 FOWLP 先進封測廠 發表于：5/20/2025 中微公司榮獲兩項TechInsights 2025半導體供應商獎項調查第一 中國上海，2025年5月16日——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布在全球技術分析和知識產權服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。 發表于：5/20/2025 黃仁勛官宣：NVIDIA新總部落地中國臺灣！ 5月19日消息，臺北電腦展開幕演講的最后階段，黃仁勛宣布了一條重磅消息：將在中國臺灣省的臺北市，建設一座新的公司總部！ 黃仁勛將這個新的總部命名為“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。 從效果圖上看，建筑風格和NVIDIA全球總部如出一轍，充滿了科技感和科幻色彩。 不過，黃仁勛并未披露它的建筑規模、入駐員工數、建成時間等。 發表于：5/19/2025 雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝 5月19日消息，小米15周年戰略新品發布會已經定檔，將于5月22日晚7點舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。 雷軍剛剛發長文回憶了自研芯片的研發歷程，稱2021年重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。 發表于：5/19/2025 法國最新研究將固態電池技術集成到晶圓級的3D封裝中 法國最新研究將固態電池技術集成到晶圓級的3D封裝中 發表于：5/19/2025 英飛凌啟動公司25周年傳播項目 【2025年5月16日，德國慕尼黑訊】為慶祝公司25周年，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）啟動了一項全球整合傳播活動，旨在彰顯半導體技術的經濟和社會價值，以及英飛凌在推動低碳化和數字化方面做出的貢獻。這場傳播活動的核心主旨是：英飛凌的產品和解決方案對我們每個人的日常生活都至關重要。 發表于：5/19/2025 黃仁勛再度于臺北宴請供應鏈高管 隨著Cmputex 2025展會的臨近，5月17日晚間，英偉達CEO黃仁勛再度在中國臺北敦化北路的“磚窯古早味懷舊餐廳”宴請供應鏈企業高管。這家餐廳也因為黃仁勛第3度在此宴請供應鏈高管，成為了臺北人氣餐廳。 發表于：5/19/2025 環球晶圓美國廠開業 并宣布追加40億美元投資 當地時間5月15日，半導體硅片大廠環球晶圓于美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman，Texas）舉辦盛大開幕典禮，慶祝其美國新廠GlobalWafers America（GWA）正式啟用，該工廠也是業界最先進的12英寸半導體硅硅片制造廠。環球晶圓還宣布，計劃對美投資追加40億美元，使得總投資達到75億美元，以應對市場成長趨勢與特朗普政府的重點政策。 發表于：5/19/2025 ?…16171819202122232425…?
