工業(yè)自動化最新文章 夏普稱計劃關閉和出售更多事業(yè)資產 5 月 12 日消息，夏普今日公布了其截至 2025 年 3 月底的 2024 財年財務業(yè)績。在上一財年中夏普營收為 2.1601 萬億日元（IT之家注：現匯率約合 1072.32 億元人民幣），同比下滑 7%，不過營業(yè)利潤、經常利潤、最終利潤三項均由負轉正。 夏普將 2025~2027 財年的中期階段定義為“再成長”時期，計劃在未來 3 年實現業(yè)務的集中與轉型，提升盈利能力和成長性。對于設備業(yè)務領域，夏普計劃大幅削減固定費用，專注于高附加值產品。 夏普 2024 財年重返盈利，計劃關閉、出售更多事業(yè)資產 為推動輕資產化，夏普計劃向母公司鴻海出售多個子公司或工廠，包括相機模組業(yè)務 SSTC（本財季）、半導體 / 激光業(yè)務 SFL（下一財季），此外還有本份財報中首先提到的龜山市第二工廠（2026 年 8 月后）。 在一年前宣布關閉 SDP 堺市面板工廠的同時，夏普也曾表示將把龜山市第二工廠的產能從每天 2000 片降至 1500 片，這是因為該工廠的開工率低于附近的第一工廠。 發(fā)表于：5/13/2025 傳三星已對DRAM產品漲價 5月13日消息，據韓國媒體ETNews報道，受到美國關稅戰(zhàn)掀起客戶提前備貨潮的帶動，三星電子因客戶需求高漲，決定順勢調漲DRAM芯片的價格。 報道稱，三星已經在跟客戶簽訂的新合約中大幅調漲DDR5、DDR4 DRAM報價。其中，DDR4的漲價幅度為20%、DDR5則漲價5%，但會因客戶不同而略有差異。 發(fā)表于：5/13/2025 2050年全球人形機器人產值將達5萬億美元 近日，摩根士丹利（簡稱“大摩”）發(fā)布最新研究報告稱，預計2050年人形機器人全球產值將突破5萬億美元、部署規(guī)模上看10億臺。 發(fā)表于：5/13/2025 華為聯合優(yōu)必選全面推動人形機器人工業(yè)與家庭場景落地 華為與優(yōu)必選科技簽署全面合作協(xié)議，推動人形機器人工業(yè)與家庭場景落地 發(fā)表于：5/13/2025 我國固態(tài)鈉電池應用基礎研究獲進展 5 月 12 日消息，據中科院之聲消息，近日，中國科學院上海硅酸鹽研究所設計了三維多孔碳支撐的超薄鈉負極結構，賦予鈉負極快速的離子傳輸和電荷轉移動力學，緩解了局部電荷積累，實現了無枝晶的鈉沉積。 發(fā)表于：5/13/2025 2024全球功率半導體排名出爐 5月12日消息，根據英飛凌發(fā)布的2025財年第二季度財報，2024年全球功率半導體市場總規(guī)模縮小至323億美元。 中國的士蘭微電子以3.3%的市場占有率躍升至全球第六，而比亞迪則首次躋身全球前十，市場份額達到3.1%位列第七。 英飛凌作為全球領先的半導體公司，其在功率半導體市場的市占率仍位居全球第一，但2024年同比下降了2.9個百分點，降至17.7%。 排名第二的安森美半導體市占率也下降了0.5個百分點，為8.7%；排名第三的意法半導體市占率下降了1個百分點，為7%。 發(fā)表于：5/13/2025 中美取消91%的關稅 暫停24%關稅 對半導體產業(yè)影響幾何 據中國商務部消息，當地時間5月10日至11日，中美經貿中方牽頭人、國務院副總理何立峰與美方牽頭人、美國財政部長貝森特和貿易代表格里爾在瑞士日內瓦舉行中美經貿高層會談。雙方圍繞落實今年1月17日中美元首通話重要共識進行了坦誠、深入、具有建設性的溝通，在經貿領域達成一系列重要共識。當地時間5月12日上午9:00，雙方發(fā)布《中美日內瓦經貿會談聯合聲明》。 發(fā)表于：5/13/2025 中國廠商拿下2024年全球碳化硅襯底市場34.4%份額 5月12日消息，根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報告顯示，受2024年汽車和工業(yè)需求走弱，全球碳化硅（SiC）襯底出貨量增長放緩，與此同時，由于市場競爭加劇，產品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC襯底產業(yè)營收同比下滑9%至10.4億美元。 進入2025年，即便SiC襯底市場持續(xù)面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力，但長期成長趨勢依舊不變，隨著成本逐漸下降和半導體元件技術不斷提升，未來SiC的應用將更為廣泛，特別是在工業(yè)領域的多樣化。同時，激烈的市場競爭將加速企業(yè)整合的力道，重新塑造產業(yè)發(fā)展格局。 分析各供應商營收市場格局，美國SiC襯底大廠Wolfspeed仍維持第一名，2024年市占率達33.7%。盡管近年面臨較大的運營挑戰(zhàn)，Wolfspeed仍是SiC材料市場最重要的供應商，并引領產業(yè)向8英寸襯底轉型。 發(fā)表于：5/13/2025 艾默生在測試和測量領域加大投資 近五十載創(chuàng)新領航！從LabVIEW到模塊化儀器，NI正攜手全球工程師邁向數據驅動與AI賦能的智能測試未來。剛剛落幕的NI Connect 2025揭曉了NI的智能測試策略，以及作為智能測試系統(tǒng)基石的核心產品的重磅更新，包括NI LabVIEW、PXI和DAQ等。 發(fā)表于：5/13/2025 Rapidus稱2nm米芯片生產速度可達臺積電3倍 5 月 11 日消息，日本半導體制造商 Rapidus 于 5 月 1 日發(fā)布新聞稿，社長小池淳義在新聞稿中透露該公司正在與多家美國 AI芯片設計企業(yè)進行洽談以拓展代工業(yè)務。目前公司已與 Tenstorrent 等兩家初創(chuàng)企業(yè)簽署了合作備忘錄。 發(fā)表于：5/12/2025 消息稱三星與主要客戶就DRAM價格上調達成一致 消息稱三星與主要客戶就 DRAM 價格上調達成一致：DDR4 漲價 20%，行業(yè)整體都在漲 發(fā)表于：5/12/2025 消息稱今年光刻材料行業(yè)收入將增7% 5 月 11 日消息，研究機構 TECHCET 發(fā)文，透露受半導體市場復蘇推動，2025 年光刻材料收入預計增長 7%，達到 50.6 億美元 發(fā)表于：5/12/2025 中國存儲芯片廠攪動全球價格戰(zhàn) 半導體存儲器是在個人電腦(PC)和智能手機等電子設備內部儲存數據的存儲介質。其中包括用于短期存儲的DRAM和用于長期存儲的NAND型閃存等。世界領先企業(yè)有美國的美光科技、韓國的三星電子和SK海力士等。但是，在NAND領域，中國的長江存儲科技(YMTC)正在擴大市場份額，在DRAM領域，長鑫存儲技術(CXMT)也在增長。 發(fā)表于：5/12/2025 華為發(fā)布行業(yè)首款工商業(yè)智能風液儲能系統(tǒng) 5 月 11 日消息，華為智能光伏昨日晚發(fā)文，華為智能光伏亞太區(qū)工商業(yè)未來能源峰會于 4 月 30 日在泰國曼谷舉辦，近 600 名客戶，伙伴，安裝商參會。華為數字能源全球工商業(yè)銷售與服務總裁童金祿發(fā)布了行業(yè)首款工商業(yè)智能風液儲能系統(tǒng) —— LUNA2000 - 215 系列。 發(fā)表于：5/12/2025 中國非代工類半導體廠商全球銷售份額降至3.9% 由于無法生產生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。 2024 年，中國廠商的半導體全球銷售份額時隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，較上年下降 0.2 個百分點。在美國對中國強化半導體制造設備出口管制的背景下，由于無法生產生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。 美國調研公司 Omdia 以美元為基準匯總了總部位于中國的半導體廠商的銷售額。不包括半導體代工企業(yè)，2024 年中國廠商的銷售額為 269 億美元，較 2023 年增長 21%，但未達到全球整體增長率（25%）。全球半導體總體銷售額為 6833 億美元。 發(fā)表于：5/12/2025 ?…19202122232425262728…?
