工業自動化最新文章 TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次長使用壽命 2025年5月22日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出適用于表面貼裝技術(SMT)的TLSM系列輕觸開關。 發表于：5/22/2025 全球首款基于神經形態的RISC-V邊緣AI芯片發布 5月22日消息，荷蘭芯片廠商 Innatera 近日正式發布了第一款使用基于神經形態架構的商用RISC-V微控制器Pulsar ，主要用于AI傳感器應用。 據介紹，Pulsar 是將模擬和數字神經形態模塊與傳統卷積神經網絡加速器和 RISC-V 內核相結合。與傳統的 AI 處理器相比，它的延遲降低了 100 倍，能耗降低了 500 倍，芯片尺寸為 2.6 x 2.8 毫米，采用臺積電的標準 28nm 工藝制造。 發表于：5/22/2025 消息稱臺積電已婉拒印度等地的設廠邀約 5 月 21 日消息，Digitimes 今日報道稱，臺積電已正式回絕印度政府建廠邀約，這也促使印度轉向與力積電（PSMC）達成合作協議。這是臺積電繼拒絕卡塔爾、新加坡后，再次婉拒海外設廠邀請。 發表于：5/22/2025 SK海力士成功開發基于321層NAND閃存的UFS 4.1解決方案產品 SK海力士成功開發基于321層NAND閃存的UFS 4.1解決方案產品 發表于：5/22/2025 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 發表于：5/22/2025 貿澤電子2025技術創新論壇探討“邊緣AI與機器學習”新紀元 2025年5月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于5月28-20日舉辦2025貿澤電子技術創新論壇首場活動。本期論壇將深度聚焦“邊緣AI與機器學習”，云集Analog Devices, Amphenol, NXP, Silicon Labs, VICOR等業界知名廠商及產學研專家陣容，共同解構AI浪潮下企業數字化轉型的創新路徑和可持續發展戰略，攜手創造智能化未來。 發表于：5/22/2025 全球首個人形機器人格斗大賽定檔5月25日 5月21日消息，據央視新聞，由中央廣播電視總臺主辦的《CMG世界機器人大賽·系列賽》機甲格斗擂臺賽將于5月25日在杭州舉行，這是全球首個以人形機器人為參賽主體的格斗競技賽事。 據了解，宇樹科技將以合作方身份參加比賽。 今年4月，宇樹科技發布標題為《Unitree 鐵甲拳王：覺醒！》的視頻，宇樹科技透露，他們一直在為參加格斗大賽的機器人進行技術研發調試和算法訓練。 視頻顯示，宇樹科技不僅呈現了機器人擊打固定目標——立式沙袋的出色能力，還安排了機器人與人類以及另一臺G1機器人的精彩對打場景。 發表于：5/22/2025 美國碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產 5月21日消息，據《華爾街日報》報導，由于難以解決債務問題，美國碳化硅（SiC）大廠Wolfspeed正準備在數周內申請破產。 發表于：5/22/2025 電源設計小貼士 | 跳出 LLC 串聯諧振轉換器的思維定式 本文屬于德州儀器“電源設計小貼士”系列技術文章，將主要討論 LLC-SRC 設計優化面臨的挑戰及解決方案，探討如何跳出 LLC 串聯諧振轉換器思維定式，提供全新的解決思路。 發表于：5/21/2025 東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET 中國上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關電源、光伏發電機功率調節器等工業設備。四款器件于今日開始支持批量出貨。 發表于：5/21/2025 艾邁斯歐司朗進一步優化紅外激光產品 滿足極高要求3D傳感應用需求 中國 上海，2025年5月20日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，隨著工業機器人環境傳感、多模態人臉識別、物體檢測及機器視覺等現代應用對3D傳感技術的需求持續增長，艾邁斯歐司朗基于垂直腔面發射激光器（VCSEL）核心技術，正式推出兩款創新產品——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2點斑投射器與BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。 發表于：5/21/2025 英飛凌二氧化碳減排目標獲科學碳目標倡議組織認證 【2025年5月21日，德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進展：其溫室氣體減排目標獲得科學碳目標倡議組織（SBTi）的認證。獲批的目標包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標以及供應鏈排放量（范圍 3）目標。 發表于：5/21/2025 意法半導體最新車規衛星導航芯片為賽格威割草機器人保駕護航 2025年4月10日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM) 與賽格威 (Segway) 公司合作，提高Segway新系列割草機器人的定位精確度和衛星信號覆蓋率，將作業效率和安全性提升到一個新的水平。 發表于：5/21/2025 西門子宣布收購美國EDA軟件開發商Excellicon 5 月 21 日消息，西門子昨日發布公告，宣布西門子數字工業軟件公司將收購美國 EDA 軟件開發商 Excellicon。西門子表示，該交易預計將在幾周內完成，具體條款尚未披露。 發表于：5/21/2025 4月份我國集成電路增加值增長21.3% 根據國新辦近期舉行的新聞發布會發布的數據顯示，今年1-4月，我國規模以上工業增加值同比增長6.4%，其中4月份的工業增加值增長6.1%，制造業增長6.6%。 發表于：5/21/2025 ?…15161718192021222324…?
