工業自動化最新文章 臺積電驚爆世界最先進EUV光刻機只賣了5臺 5月29日消息，近日，臺積電重申，1.4nm級工藝技術不需要高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機，目前找不到非用不可的理由。 臺積電在阿姆斯特丹舉行的歐洲技術研討會上重申了其長期以來對下一代高NA EUV光刻設備的立場。該公司的下一代工藝技術，包括A16（1.6納米級）和A14（1.4納米級）工藝技術，不需要這些最高端的光刻系統。 因此，臺積電不會在這些節點上采用高數值孔徑EUV設備。 發表于：5/30/2025 Synopsys與Cadence確認收到BIS通知 5月30日消息，針對美國商務部工業和安全局（BIS）已經向Synopsys（新思科技）、Cadence、西門子EDA這三家全球前三的EDA（電子設計自動化）軟件廠商發出通知，要求他們停止向中國提供服務的傳聞，Synopsys、Cadence已經發布公告確認已經收到了BIS的通知。 Synopsys于當地時間5月29日發布公稱，其在宣布截至2025年4月30日的第二財季財務業績后，收到了美國商務部BIS的一封信，通知Synopsys與中國有關的新出口限制（“BIS信函”）。Synopsys目前正在評估BIS信函對其業務、經營業績和財務狀況的潛在影響。 發表于：5/30/2025 2025年全球高密度連接板產值將同比增長8.7% 5月30日消息，據中國臺灣電路板協會（TPCA）指出，全球高密度連接板（HDI）產業展現強勁成長動能，預估2025年全球HDI 產值達143.4億美元，年成長率8.7%，改寫歷史新高紀錄；中國臺灣廠商市占率為38.7%，穩居全球第一，中國大陸為32.9%。 TPCA的新聞稿指出，AI技術應用重心由云計算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與AI PC的滲透率快速提升，手機與PC迎來溫和成長，加上AI服務器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，為HDI擴大新應用市場。 發表于：5/30/2025 我國最大規模碳化硅晶圓半導體基地投產 5 月 29 日消息，“湖北發布”官方公眾號今天（5 月 29 日）發布博文，報道稱長飛先進武漢基地首批碳化硅晶圓已正式投產，這是目前國內規模最大的碳化硅半導體基地，可貢獻國產碳化硅晶圓產能的 30%，有望破解我國新能源產業缺芯困局。 碳化硅是新一代信息技術的基礎材料，被稱為新能源時代的“技術心臟”，是全球爭相搶占的科技制高點。 發表于：5/30/2025 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產 5 月 29 日消息，美國聯邦貿易委員會（FTC）于當地時間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產。 發表于：5/30/2025 國產機器人操作系統鴻道發布 5月30日消息，據“鴻道Intewell”公眾號，日前，國家新型工業化操作系統——鴻道具身智能機器人操作系統正式發布，該系統標志著我國在具身智能機器人基礎軟件領域取得重大進展。 鴻道操作系統首創大小腦融合機器人電子架構，憑借其微內核架構、高實時確定性、分布式協同計算、安全可靠等核心技術，為國產機器人操作系統實現自主可控提供了關鍵支撐。 據媒體報道，該系統實現了芯片-系統-應用的垂直整合，支持包括龍芯，華為、海光、英偉達、英特爾、高通等GPU\NPU架構。 發表于：5/30/2025 消息稱美國暫停對華發動機和半導體技術出口 5月30日消息，據國外媒體報道稱，美國為了回應稀土制裁，已暫停向中國出售關鍵技術，包括與噴氣發動機和半導體相關的技術。 報道中提到，特朗普政府已暫停向中國出售部分關鍵美國技術，包括與噴氣發動機、半導體和一些化學品相關的技術。 此外，按照消息人士透露的情況，美國商務部已暫停向中國商飛公司出售用于研發C919飛機的多項產品和技術的許可證。 發表于：5/30/2025 臺積電在美晶圓廠正接受英偉達工藝認證 預計年內量產 英偉達 CEO 黃仁勛在公司 2026 財年第一財季財報電話會議上提及其生態系統合作伙伴在美國的投資建設。 發表于：5/30/2025 2025年Q1半導體行業呈現典型季節性疲軟 5 月 28 日消息，根據 SEMI 與 TechInsights 合作編制的《2025 年第一季度半導體制造監測報告》，全球半導體制造業在 2025 年的首個季度呈現出典型的季節性模式，整體相對疲軟。 在具體數據方面，今年一季度電子產品銷售額環比下降 16%，同比持平；而 IC（IT之家注：集成電路）銷售額環比下降 2%，同比大幅增長 23%，反映對 AI / HPC 基礎設施的持續投資。 發表于：5/29/2025 全球首款生成式人形機器人運動大模型發布 5月29日消息，今日上午，國家地方共建人形機器人創新中心聯合復旦大學未來信息創新學院，正式發布了全球首款生成式人形機器人運動大模型—— “龍躍”（MindLoongGPT）。 龍躍大模型以“自然語言驅動”為核心，構建了從多模態輸入到高保真動作生成的完整閉環，顛覆傳統運動控制范式。 也就是說，用戶無需學習專業術語或操作復雜軟件，僅需像與人類對話一樣發出指令，例如“以優雅的姿勢遞上一杯咖啡”、“揮手致意”或上傳一段參考視頻，龍躍大模型即可自動解析語義并生成對應的連貫動作，并支持通過追加指令實時調整細節。 發表于：5/29/2025 美國切斷部分對華半導體技術出口 5月29日電，據英國《金融時報》28日報道，美國政府已實質性切斷了部分美國企業向中國出售半導體設計軟件的渠道。報道援引知情人士稱，受影響企業包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未對置評請求作出回應。 《紐約時報》隨后報道稱，美方還暫停了與噴氣式飛機發動機技術及部分化學品銷售有關的對華出口。美國商務部28日回應美國有線電視新聞網（CNN）稱，正“審查對華具有戰略意義的出口”，“在某些情況下，商務部已暫停現有出口許可，或在審查期間施加額外的許可要求”。不過，商務部發言人未就具體涉及哪些公司作出說明。 發表于：5/29/2025 美國要求全球前三大EDA公司對華斷供？ 5月28日消息，近日有業內傳聞稱，EDA大廠西門子已經接到美國商務部BIS的通知，要求暫停對整個中國大陸地區的EDA服務與支持。西門子旗下的西門子EDA（原Mentor，公司位于美國）是全球第三大EDA廠商。該傳聞稱，西門子EDA技術類網站等已經對中國區禁止訪問。西門子內部人員稱，將等待美國BIS上班后（目前美國正在假期）再進行確認細節。另外兩家美系EDA大廠似乎也接到了通知，也在等待與美國BIS確認。 發表于：5/29/2025 AMD收購硅光子初創團隊加碼CPO共封裝光學 5 月 29 日消息，AMD 當地時間昨日宣布，已于上周將硅光子學初創企業 Enosemi 納入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子學開發合作伙伴。 AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互聯創新領域的理想收購選擇，這筆交易將立即提升其支持和發展下一代 AI 系統中的各種光子學和共封裝光學解決方案的能力。 發表于：5/29/2025 榮耀確認進軍機器人產業 5 月 28 日消息，在正在舉行的榮耀 400 系列新品發布會上，榮耀 CEO 李健確認該公司進軍機器人業務。李健在發布會上講述了其員工與機器人研發的故事，意外官宣了榮耀已經進軍機器人的消息。據介紹，榮耀的這款機器人跑步速度已經達到 4m/s，打破了之前的機器人行業紀錄。2025 年世界移動通信大會上榮耀發布的“阿爾法戰略”。該戰略計劃在未來五年內投入 100 億美元，構建全球 AI 終端生態體系，重點布局人工智能和機器人技術。 發表于：5/29/2025 PCB阻焊橋脫落與LDI工藝 本文對貼片廠貼回來的電路板出現芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產品的工程師強烈建議閱讀、而對于個人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。 1.阻焊橋的作用與工藝生產能力 1.1.阻焊橋的定義與作用 阻焊橋（又稱綠油橋或阻焊壩），指的是表面貼裝器件（SMD）焊盤之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤（特別是IC封裝）間距過小而導致焊接橋連短路，阻止焊料流動。 在日常開發中，我們有兩種選擇： 一種是開通窗去除阻焊橋：對整個芯片引腳區域進行阻焊開窗，像處理金手指一樣，讓IC引腳之間沒有綠橋，手工焊接時還不覺的有問題，但是在量產，SMT貼片的時候，會出現芯片引腳之間的連錫問題。那就需要貼片廠的工作人員對每一塊電路板進行檢查（不過本來也應該要檢查），但是人工檢查總會有遺漏，是不是就可能發生把有問題的電路板寄到你們公司啦，這個時候就會去找貼片廠的麻煩。之后省略一萬字，自己領悟。這種方法不建議。 發表于：5/29/2025 ?…11121314151617181920…?
