5月27日消息，針對美國商務部《貿易擴張法》第232條進行的半導體進口國家安全調查，英特爾、美光和高通等美國半導體巨頭以及美國半導體行業協會（SIA）近日都向美國商務部工業和安全局（BIS）提交了意見評論，紛紛敦促美國總統特朗普謹慎對待半導體關稅，并警告一旦施行廣泛的關稅，可能對美國半導體產業造成嚴重意外損害。

根據此前報道，美國特朗普政府可能很快將會推出針對半導體加征關稅的政策，市場傳聞稅率可能高達25%～100%，并且新規則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產地來加征關稅，這也將對臺積電、英特爾、三星、美光等晶圓制造廠商，以及以及英偉達、蘋果、高通、聯發科等依賴于圓代工產能的芯片設計廠商帶來負面影響。

因此，不少稱廠商建議特朗普政府免除對進口半導體材料、設備的關稅，以及免除基于美國知識產權在國外制造的產品的進口關稅。他們認為，如果美國政府對半導體加征關稅，可能會提高他們的生產成本，并給他們的海外業務帶來困難。

英特爾、美光和高通齊發聲

而在最新披露的英特爾針對美國商務部的半導體調查提交的評論中，英特爾公司希望美國政府保護美國制造的半導體晶圓、半導體制造原材料和設備，以及通過美國知識產權在國外制造的產品和原產于美國的產品免受關稅的影響。英特爾還認為，商務部在確定任何關稅行動的原產國時，應保留“制造過程中最有價值的部分所在地，主要是晶圓制造”的地點。

英特爾建議，美國政府應為制造設備、原材料、國內生產受限的物品以及對國家安全至關重要的物品給予關稅豁免。該公司還認為，政府應避免關稅“疊加”，并確保任何新關稅都取代舊關稅，而不是增加舊關稅。

美光作為像英特爾一樣的半導體制造商，也非常關注關稅對生產原材料、制造設備和成品的影響。美光還在其提交的評論文件中指出，其大部分收入依賴于SSD和存儲芯片，而全球關稅的應用可能意味著盡管所有研發工作都在美國進行，但其產品“與外國半導體制造商的產品待遇相似”。

高通則在評論文件中指出，世界上大多數采用舊式和傳統制造工藝制造的芯片都來自中國。它補充說，芯片行業及其推動的“人工智能 （AI”） 革命目前由錯綜復雜、相互依存的全球化供應鏈生態系統提供支持，即使是微小的中斷也可以為其外國競爭對手帶來不可估量的技術優勢。

高通還警告說，任何倉促的行動都可能危及美國的領導地位，何針對美國公司的報復行動都可能威脅到美國在全球半導體領域的領導地位。特別是如果“外國通過共同努力從其產品中消除美國成分來應對增加的關稅”。高通還認為，它在 5G/6G 市場和 AI 中的利害關系特別容易受到外國報復行動的影響。如果高通無法進入國外市場，就將無法在下一代 6G 電信技術方面發展和保持領導地位。

這三家美國半導體公司的評論與臺積電此前向美國商務部提交的評論相呼應。

臺積電此前在評論中敦促特朗普政府進行任何進口措施不應對現有半導體投資造成不確定性，并建議特朗普政府應將已承諾在美設廠的企業排除在關稅或其他進口限制之外。

臺積電認為，新的進口限制可能會危及美國在全球高科技產業中的領導地位，并對包括臺積電在鳳凰城的重大投資計劃在內的多項已承諾半導體資本項目造成不確定性，因為需要供應鏈合作方能發揮最大性能。若實施額外關稅或其他限制性措施，可能會限制美國企業的采購選項、提高生產成本并壓抑產品需求，進而降低其獲利能力，這將影響其投入未來研發的資源，而研發正是維持與強化市場與技術領導地位的關鍵。

臺積電還表示，終端產品及半成品進口關稅將減少半導體需求，因為提高終端消費產品成本的關稅會降低對此類產品及其所含半導體元件的需求，因此期盼因本次調查而實施的任何補救性進口措施，不要延伸至包含半導體的下游終端產品及半成品。

SIA：建議采分階段實施或關稅配額、縮小范圍

SIA表示，半導體是美國重要的出口產業，近三十年來保持貿易順差。這些維持貿易順差的部分，含括了人工智能（AI）、汽車、航天國防、數據中心等關鍵下游領域。此外，美國的半導體占全球半導體銷售市場占有率的50.7%，維持全球領導地位。而且，半導體長期以來都是美國最重要的出口產業之一。

根據美國國際貿易委員會（USITC）數據，過去近三十年來，美國半導體產業持續維持貿易順差，其中約有70%的營收來自海外市場。這些海外市場的開放，對于支持國內制造投資、研發投入與就業機會至關重要。所以，任何美國政府的政策介入，都應以維持與擴大這項領導地位為目標，這也對美國的經濟安全、國家安全和產業競爭力至關重要。

▲過去30年來，美國半導體營收占全球比重最高，2024年逾5成。（來源：SIA）

SIA 強調，加強美國半導體供應鏈，是協會及其會員企業為了支持經濟安全與國家安全、并維持全球技術領導地位所推動工作的首要任務。而且，我們支持川普總統將美國半導體制造業回流本土的目標。因此，SIA 成員公司已宣布在美國投資超過5,400億美元用于半導體生產，計劃遍及28個州，預計到2032年將使美國晶圓廠產能增加203%。然而，為了使這些投資具有經濟可行性，芯片制造商仍需要確保其產品能夠進入全球市場和客戶群。

▲2020-2025年半導體供應鏈在美投資分布。（來源：SIA）

SIA 也指出美國半導體制造面臨的各項挑戰。其中，在美國建造和運營半導體晶圓廠的總成本比亞洲高30~50%，加上在美國建造晶圓廠所需時間可能長達五年以上，顯著慢于東亞。此外，美國產業在包括材料和設備方面嚴重依賴全球供應鏈，舉例來說，約60%的關鍵材料與設備，在美國缺乏足夠的本地供應。例如某些設備，如曝光機主要就要來自國外。因此，確保持續且具成本競爭力的全球供應鏈進入對美國至關重要，再加上半導體技術構成AI 系統的運算、存儲和網絡基礎，關稅的加征可能顯著提高數據中心投資成本，降低美國在AI 投資方面的競爭力。

此外，SIA 也在這份意見書提到廣泛課征關稅可能對美國半導體產業造成的傷害。根據SIA 分析顯示，半導體關稅增加1%，預計導致晶圓廠建設總成本增加0.64%；每片芯片價格上漲1美元，包含嵌入式半導體的產品價格將不得不上漲3美元以維持利潤。關稅還可能推高美國武器系統中微電子零組件的成本，并將研發資金轉移，損害美國的技術優勢。

不僅如此，關稅還可能引發全球反彈和報復性關稅，抑制對美國品牌芯片的需求，并將市場占有率讓給競爭對手。其中，中國已采取報復措施，包括針對基于晶圓廠位置的原產地規則進行高關稅課征。

對此，SIA 建議利用《貿易擴張法》第232條的權限，首要選項是與理念相近的伙伴國家尋求多國領域協議，專注于半導體和衍生產品。這將比單純的進口限制能更有效地解決經濟和國家安全威脅，并避免意外不利后果。

而其他支持美國半導體產業的建議，還包括延續并擴大先進制造投資抵免（AMIC），刺激國內投資并增強供應鏈韌性，并考慮將研發納入其中。還有支持簡化監管以加速美國芯片供應鏈投資，伙伴合作確保晶圓廠建設高效無延遲，以及資助研發和勞動力發展，包括加強STEM 人才培養和吸引高學歷國際人才等。

SIA 強調，如果政府仍選擇實施關稅，SIA 強烈建議采取設計完善的措施，以限制對產業的損害。其建議措施包括縮小國家和產品范圍，針對非特定市場問題。至于豁免內容，包括設計的無形價值，也就是采取分階段實施或關稅配額（TRQ），以便配合美國新產能上線。維持關稅退稅、避免不同貿易行動的重疊補救措施、并提供清晰的實施指導以簡化海關程序。然而，這些建議只能部分緩解風險，首要選擇仍是進行談判協議。

SIA 敦促BIS 與產業及伙伴國家密切協商，審慎考慮潛在行動對全球半導體市場的影響，并采取全面性方法，避免對美國和伙伴國家的半導體產業造成意外損害。