頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 2024Q2全球可穿戴腕帶設備市場報告發布 2024Q2全球可穿戴腕帶設備市場：華為以13.5%份額位居第二，小米第三！ 發表于：9/2/2024 國產GPU廠商象帝先否認公司解散傳聞 國產GPU廠商象帝先否認公司解散傳聞：消息不實，未采取解散或清算措施！ 發表于：9/2/2024 Gartner發布2024年新興技術成熟度曲線 Gartner發布2024年新興技術成熟度曲線：重點關注開發者生產力、全面體驗、AI和安全 發表于：8/30/2024 微軟公開首款定制AI芯片Maia 100更多規格信息 微軟公開首款定制AI芯片Maia 100更多規格信息 發表于：8/30/2024 英偉達確認Blackwell四季度開始量產 8 月 29 日消息，今日，英偉達公布 2025 財年第二季度財報，第二財季，英偉達營收 300 億美元，同比增長 122%，凈利潤為 165.99 億美元，同比增長 168%。 在財報后的電話會議上，英偉達 CEO 黃仁勛確認 Blackwell 芯片將在四季度開始量產，并在四季度開始發貨。 對于投資者擔心 Blackwell 芯片設計存在問題，黃仁勛表示，Blackwell 無需進行功能性變更。 黃仁勛還稱，Blackwell 從年底開始就會有數十億美元的銷售收入，在產能建立方面，公司還需要時間。 今年 3 月，英偉達推出面向 AI 模型的新一代 Blackwell GPU 架構，以及基于該架構的 GB200 芯片。 據了解，GB200 包含了兩個 B200 Blackwell GPU 和一個基于 Arm 的 Grace CPU 組成，推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。 發表于：8/30/2024 Meta未來AR眼鏡將用高通芯片而非自研 Meta未來AR眼鏡將用高通芯片而非自研 發表于：8/30/2024 TrendForce預計下半年存儲器價格將面臨壓力 TrendForce：消費電子需求恢復緩慢，預計下半年存儲器價格將面臨壓力 發表于：8/30/2024 華為發布超強技術底座玄璣 8月28日，華為在東莞松山湖發布了華為穿戴迄今為止最準確、最全面、最快速的感知系統——華為玄璣感知系統。至此，“玄璣”正式成為華為運動健康核心技術品牌。 在中國古代傳統文化中，“玄”指深黑或深藍色，多用于描述神秘、難以理解的事物。而“璣”則是一種觀測天象的儀器，可幫助人類預測未來，決定下一步行動。華為這里取“玄璣”二字，顯然是寓意通過玄璣感知系統幫助人類觀測身體奧秘，及時把握個人健康狀態，提供科學健康建議指導。 發表于：8/30/2024 紫光同芯發布全球首顆開放式架構安全芯片E450R 紫光同芯發布全球首顆開放式架構安全芯片E450R，還有R52+內核的車規MCU 發表于：8/30/2024 日本金融巨頭SBI與芯片創企PFN就新一代AI半導體組建聯盟 日本金融巨頭SBI與芯片創企PFN就新一代AI半導體組建聯盟 發表于：8/29/2024 ?…122123124125126127128129130131…?
