頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 美國政府將延后對英特爾的85億美元芯片法案補貼撥款 美國政府將延后對英特爾的85億美元“芯片法案”補貼撥款 發表于：9/12/2024 韓企One Semiconductor宣布量產DDR5第二子代RCD 9 月 11 日消息，韓國 One Semiconductor 當地時間本月 8 日宣布，成功實現 DDR5 第二子代（IT之家注：支持 5600MT/s）RCD 芯片的開發與量產，產品已獲一家美國 CPU 制造商認證。 追趕內存接口芯片三大廠，韓 One Semiconductor 量產 DDR5 第二子代 RCD 內存接口芯片領域目前由中國瀾起、美國 Rambus 和日本瑞薩三家企業主導，其它參與方逐漸淡出市場舞臺。在 One Semiconductor 之前，坐擁 DRAM 三巨頭之二的韓國卻沒有一家能提供內存接口芯片的企業。 發表于：9/12/2024 Imagination推出性能最高且具有高等級功能安全性的汽車GPU IP Imagination推出性能最高且具有高等級功能安全性的汽車GPU IP 發表于：9/12/2024 世界先進攜手漢磊開發8英寸碳化硅晶圓 世界先進斥資5.5億元認購漢磊13%股權，攜手開發8英寸碳化硅晶圓 發表于：9/11/2024 新思科技發布全球領先的40G UCIe IP 新思科技發布全球領先的40G UCIe IP，助力多芯片系統設計全面提速 發表于：9/11/2024 高通與聯發科下一代旗艦芯片決戰全大核時代 移動芯片步入全大核時代，高通、聯發科決戰下一代旗艦芯 發表于：9/11/2024 英特爾Arrow Lake處理器被爆推遲至10月24日發布 消息稱英特爾 Arrow Lake 處理器推遲至 10 月 24 日發布 發表于：9/11/2024 Mobileye放棄下代第一方調頻連續波激光雷達開發 9 月 10 日消息，英特爾控股的自動駕駛企業 Mobileye 當地時間昨日宣布放棄內部開發下一代用于自動駕駛系統的調頻連續波（Frequency Modulated Continuous Wave）激光雷達。 Mobileye 表示終止下代 FMCW 激光雷達的開發是因為這一設備對其解放雙眼 Eyes-off 自動駕駛系統的規劃重要性下降，而這是 EyeQ6 系統計算機視覺感知能力明顯提升、內部成像雷達清晰度提升與第三方 ToF 激光雷達成本降低幅度大于預期三者的共同作用。 發表于：9/10/2024 2029年先進IC載板市場將達255.3億美元 玻璃芯基板商業化加速，2029年先進IC載板市場將達255.3億美元 發表于：9/10/2024 AMD官宣全新UDNA GPU架構 RDNA、CDNA 合二為一，AMD 將推出 UDNA 統一 GPU 架構 發表于：9/10/2024 ?…117118119120121122123124125126…?
