頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 高通確認其芯片用于三星與谷歌合作開發的XR眼鏡 高通確認其芯片用于三星與谷歌合作開發的XR眼鏡 發表于：9/9/2024 2024Q2全球PC GPU市場數據公布 近日，市場研究機構Jon Peddie Research（JPR）最新公布的數據顯示，2024年第二季度全球PC GPU總出貨量（包括所有平臺和所有類型的GPU）同比增長 16%。 從主要廠商的市場份額來看，AMD 在第二季度在整個PC GPU 市場的份額約為16%，環比增長了 0.2個百分點；而英偉達（NVIDIA）的市場份額則從18% 增長到了20%；英特爾得益于其龐大的集成GPU出貨量，其市場份額仍高達64%，但環比份額仍下滑了2個百分點。 發表于：9/9/2024 消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設計業務 消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設計業務，對 PC 業務非常感興趣 發表于：9/6/2024 壁仞科技實現中國首個三種異構GPU混訓技術 9月5日消息，據國內媒體報道，國產AI芯片公司壁仞科技即將在2024全球AI芯片峰會上，首次公布自主原創的異構GPU協同訓練方案HGCT。 據了解，這將是中國首個三種異構芯片混訓技術，業界首次支持3種及以上異構GPU混合訓練同一個大模型（壁仞GPU+英偉達GPU+其他國產芯片），用一套統一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU，而且一行代碼適配多種框架。 在此之前，AI Infra公司無問芯穹的4+2芯片，最多僅支持2種GPU同時訓練。 發表于：9/6/2024 京東方發布新一代ADS Pro+MLED背光顯示解決方案 京東方發布新一代ADS Pro+MLED背光顯示解決方案，支持500Hz刷新率、1000nits+全屏亮度 發表于：9/6/2024 三星電子計劃2027年推出0a nm DDR內存 9 月 5 日消息，據《韓國先驅報》報道，三星電子 DS 部門存儲器業務總裁兼總經理李禎培昨日在臺灣地區出席業界活動時展示了三星未來內存產品路線圖。 根據 DDR 內存路線圖，三星計劃在 2024 年內推出 1c nm 制程 DDR 內存，該節點可提供 32Gb 顆粒容量產品；而在 2026 年三星將推出其最后一代 10nm 級工藝 1d nm，仍最大提供 32Gb 容量。 發表于：9/6/2024 2024年上半年三星SK海力士在華營收增長超過100% 2024年上半年三星、SK海力士在華營收增長超過100% 發表于：9/6/2024 英特爾宣布提前將工程資源集中于Intel 18A 9 月 5 日消息，英特爾在當地時間昨日的新聞稿中表示，其 Intel 18A 先進節點目前進展良好。為進一步支持 Intel 18A 開發，該公司宣布提前將工程資源集中于該節點。 同時 Arrow Lake 客戶端處理器系列將主要使用外部工藝，并由 Intel Foundry 封裝。根據此前爆料，采用 Intel 20A 工藝的產品包括英特爾 Arrow Lake 處理器桌面版的 6+8 核心設計。 發表于：9/5/2024 高通推出AI PC芯片驍龍X Plus 8挑戰英特爾PC芯片霸主地位 9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 X Plus 處理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的價格。 發表于：9/5/2024 一種高效的神經肌肉電刺激系統設計 設計了一種高效的神經肌肉電刺激（Neuromuscular Electrical Stimulation，NMES）系統。NMES的工作原理是利用神經細胞的電興奮性，通過脈沖電流刺激支配肌肉的神經，從而使肌肉收縮。系統由干電池供電，降壓和升壓電路采用高效的方案從而來降低功耗，以STM32F4單片機為主控芯片，產生用于控制刺激強度的DAC信號，以及復用開關的控制信號，經過由復用開關、恒流源、H橋組成的復用恒流源電路，產生分時的電流刺激，從而有效降低系統功耗和設備體積。 發表于：9/4/2024 ?…119120121122123124125126127128…?
