頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 英特爾Arrow Lake處理器更多細(xì)節(jié)曝光 英特爾 Arrow Lake 處理器曝料：IPC 提升 15%，游戲性能挑戰(zhàn) AMD 銳龍 9000X3D 系列有難度 發(fā)表于：9/10/2024 中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模已接近6000億元 中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模已接近6000億元 發(fā)表于：9/10/2024 AMD優(yōu)先考慮提升客戶端顯卡市場(chǎng)份額 AMD 優(yōu)先考慮提升客戶端顯卡市場(chǎng)份額，旗艦型號(hào)暫非首要任務(wù) 發(fā)表于：9/10/2024 英偉達(dá)被DPU開發(fā)商Xockets起訴專利侵權(quán) 英偉達(dá)被DPU開發(fā)商Xockets起訴專利侵權(quán)，Blackwell GPU或?qū)⒔?/a> 發(fā)表于：9/10/2024 天津三星電子有限公司正式注銷 天津三星電子有限公司正式注銷，上半年在中國手機(jī)份額已不足 1% 發(fā)表于：9/10/2024 蘋果正式發(fā)布3nm A18 Pro iPhone 16系列搭載A18，iPhone 16 Pro系列則用上了更高端的A18 Pro，規(guī)格和性能自然更強(qiáng)，但差距也沒有那么大。 A18 Pro首發(fā)采用臺(tái)積電新一代N3P 3nm工藝制造，相比于A18 N3E進(jìn)一步增強(qiáng)，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，但晶體管數(shù)量未披露。 發(fā)表于：9/10/2024 龍芯9A1000國產(chǎn)顯卡預(yù)計(jì)年底前代碼凍結(jié) 龍芯 9A1000 國產(chǎn)顯卡預(yù)計(jì)年底前代碼凍結(jié)：對(duì)標(biāo) AMD RX 550，9A2000 性能飆升至 8-10 倍 發(fā)表于：9/9/2024 曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu) AI性能大幅提升！曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu) 發(fā)表于：9/9/2024 薛其坤院士：通用量子計(jì)算機(jī)還得10-20年 薛其坤院士：通用量子計(jì)算機(jī)還得10-20年 發(fā)表于：9/9/2024 美國ITC發(fā)布對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁 美國ITC發(fā)布對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備及其下游產(chǎn)品的337部分終裁 發(fā)表于：9/9/2024 ?…118119120121122123124125126127…?
