頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 基于一種集控站監控信息預測和優化模型研究與分析 集控站作為電網運行的重要部分，連接著調度系統和變電站，其監控信息準確性和效能性的發揮尤為關鍵。為了更進一步提升集控站監控信息的審核效率，采用“專家庫+改進蟻群算法”的方式，實現集控站監控信息表內容的預測和優化。通過構建集控站監控信息預測和優化模型，一方面面向信息行業屬性，采用MapReduce分析機制，構建專家庫，實現監控信息預測功能；另一方面依托蟻群算法建模，構建改進型信息全局優化模型。通過實驗分析，該模型不僅提升了冗繁的監控信息分析預測能力，而且增強了電網集控場景下的監控信息優化效能。 發表于：9/4/2024 指控中心任務軟件集中管控系統研究與關鍵技術 隨著武器航天試驗任務的增多，指控中心對任務軟件快速部署、多任務并行的需求愈發迫切。設計了基于B/S架構的指控中心任務軟件集中管控系統，實現了任務軟件配置與監控的一體化管理；通過基于DBus與Kafka結合的數據傳輸機制，打通了任務軟件與系統前后端數據高效交互鏈路；最后，重點分析了任務軟件自動化部署技術、多任務并行技術、高速數據分級處理技術以及任務數據高效存儲技術。 發表于：9/4/2024 Optimality在多個場景的時域仿真中高效性的深度研究 隨著產品的速率及復雜性越來越高，針對仿真而言，除了要求仿真本身具有非常高的精度外，還對仿真的效率提出了很高的要求。具體到不同的信號模塊，如DDR系統或者高速串行信號上，基于速率越來越高，越來越希望仿真給能出“最優解”的配置，例如DDR5顆粒的ODT的最優配置，高速信號芯片的加重均衡的最優配置等參數。那么如何在成百上千種組合的參數中選擇相對最優的參數呢？傳統的軟件只能通過大量的掃描來進行篩選，在仿真時間和工程師的精力兩方面都有比較大的耗費。使用Optimality軟件，通過分享一些具體的仿真案例，展現軟件的智能性，幫助使用者更快速挑選出最優的參數，使DDR及高速串行的仿真工作變得更加輕松，充分體現出Optimality軟件的高效性。 發表于：9/4/2024 Virtuoso iQuantus Insight及Quantus Insight流程在FINFET先進工藝項目中加速后仿迭代的應用 隨著工藝演進，尺寸進一步縮小帶來了更多寄生通路和更大的寄生電阻，后仿結果和前仿相去甚遠。如何快速縮小前后仿之間的差距成為重要課題。傳統設計中只能通過Quantus Extracted View相對直觀地對寄生進行分析，無法更詳細地進行分析，這成為設計者們面臨的艱巨挑戰。同時，后仿發現問題，只能通過“修改電路-版圖迭代-再次后仿”反復優化，迭代周期長，如何降低時間成本成為各公司關注的重點。Virtuoso iQuantus Insight （ViQI）/Quantus Insight （QI）可基于寄生網表文件進行寄生分析及結果可視化。工程師可借此對寄生進行準確的分析及假設，無需版圖迭代，即可進行設計優化。討論了如何通過ViQI/QI工具在FINFET先進工藝項目中實現快速的后仿迭代，大幅提高工作效率。 發表于：9/4/2024 基于Cerebrus的Genus+Innovus流程的功耗面積優化 對于性能功耗面積（PPA）的追求已成為IC芯片設計的共識，尤其是發展到先進工藝節點，PPA已成為IC設計綜合性能的重要指標，尤其是對于大型SoC芯片中clone很多次的模塊，對于PPA的追求變得更加極致。介紹了基于Cadence公司的Genus工具和Cerebrus 工具，通過綜合階段與后端PR各個階段的優化，共同提升PPA的優化方案。最終結果顯示，在時序及DRC基本收斂的情況下，使用Cerebrus工具相比Innovus可以使功耗降低3.5%，面積降低3.1%，使用Genus+Innovus流程可以使功耗降低6.4%，面積降低8.5%，極大地降低了芯片的面積及功耗。 發表于：9/4/2024 Conformal ECO寄存器新增的掃描鏈自動化接入方案 隨著芯片規模的增加，ECO的需求和大小也隨之增加，其中當新增寄存器數量達到百位量級時，人工接入掃描鏈難度也將急劇上升。基于Cadence的Conformal和Innovus等工具，在綜合考量邏輯正確性和中后端物理實現可行性的基礎上，采用歸一思路下的“S”型連線和room值下的再分組等方法，實現了上述問題的自動化和高效化解決，在邏輯上確保了時鐘域一致性等問題，物理上同時兼顧了布局布線優化和最大掃描鏈長度。并且其自動化的高效性，在項目實踐中能夠快速完成上百數量寄存器的掃描鏈接入。 發表于：9/4/2024 日本攜手英特爾建先進半導體研發中心 日本攜手英特爾建先進半導體研發中心，將配備EUV光刻機 發表于：9/4/2024 英特爾發布新一代AIPC芯片酷睿Ultra 200V 英特爾發布新一代 AIPC 芯片：算力狂飆，功耗史詩級降低 發表于：9/4/2024 全何推出全球首款CUDIMM DDR5內存 9月3日消息，全何科技宣布推出全球首款RGB DDR5 CUDIMM（時鐘驅動器UDIMM）內存條，超頻速度可達9200MT/s以上。 這款內存條采用了專利散熱馬甲和導光條設計，散熱馬甲顆粒對應部分包含兩處凸起，可以將0.2mm厚度的導熱墊壓縮至0.1mm厚，官方稱這種設計使得散熱性能與裸條相當。 發表于：9/4/2024 憶恒創源發布基于平頭哥主控的PCIe 5.0 SSD 9月3日消息，在ODCC大會上，國內知名企業級PCIe SSD產品和解決方案供應商憶恒創源，正式發布了國產PCIe 5.0企業級NVMe SSD PBlaze7 7A40系列。 這款SSD基于阿里平頭哥的鎮岳510 NVMe主控芯片和長江存儲閃存顆粒打造，率先實現了4K隨機寫100萬IOPS的突破，可為AI、數據庫、云計算、虛擬化等應用帶來強勁的加速能力。 發表于：9/4/2024 ?…120121122123124125126127128129…?
