9月5日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，國產(chǎn)AI芯片公司壁仞科技即將在2024全球AI芯片峰會上，首次公布自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案HGCT。

據(jù)了解，這將是中國首個三種異構(gòu)芯片混訓(xùn)技術(shù)，業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU混合訓(xùn)練同一個大模型（壁仞GPU+英偉達GPU+其他國產(chǎn)芯片），用一套統(tǒng)一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU，而且一行代碼適配多種框架。

在此之前，AI Infra公司無問芯穹的4+2芯片，最多僅支持2種GPU同時訓(xùn)練。

性能方面，HGCT混訓(xùn)方案的異構(gòu)協(xié)同通信效率大于98%、端到端訓(xùn)練效率90-95%，一舉突破了大模型異構(gòu)算力孤島難題。

可靠性上，目前可以實現(xiàn)千卡集群、千億參數(shù)的自動斷點續(xù)訓(xùn)小于10分鐘，15天連續(xù)訓(xùn)練不中斷，4天連續(xù)訓(xùn)練無故障。

據(jù)悉，壁仞科技正在聯(lián)合客戶、合作伙伴、科研機構(gòu)共同推動異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練生態(tài)，包括：中國移動、中國電信、商湯科技、國網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院有限公司、上海智能算力科技有限公司、上海人工智能實驗室、中國信息通信研究院等。

公開資料顯示，壁仞科技成立于2019年9月，主要研發(fā)通用 GPU（GPGPU），用于人工智能訓(xùn)練和推理等領(lǐng)域。

2021年3月，壁仞科技完成B輪融資，累計融資額超47億元人民幣

20202年8月，壁仞科技正式發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)下全球算力紀錄，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。

甚至與NVIDIA當(dāng)時4nm 旗艦H100相比，BR100的紙面性能數(shù)據(jù)也毫不遜色。