9月9日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu) Yole Group 的數(shù)據(jù)顯示，2024 年先進 IC 載板市場的價值將達到 166 億美元，預(yù)計2029年將達255.3億美元，2024年至 2029 年的復(fù)合年增長率 （CAGR） 為 9%。

Yole Group表示，雖然由有機核心載板主導(dǎo)的先進 IC 載板市場在 2023 年收入下降，但是從2024 年開始，該行業(yè)將保持9%的年復(fù)合增長至2029年，而這一增長將主要受到 FCBGA 和 2.5D/3D 先進封裝對 FC BGA 基板不斷增長的需求推動，這得益于 HPC 和數(shù)據(jù)中心、5G、AI PC CPU、XPU 和汽車行業(yè)的 AI 加速器。

目前玻璃芯基板商業(yè)化的競爭正在升溫，眾多參與者加入了競爭，都力爭在基于 GCS 的產(chǎn)品商業(yè)化。其中，Absolics、Intel 和三星等公司處于領(lǐng)先地位，在其子供應(yīng)鏈中擁有廣泛的設(shè)備、材料和玻璃供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)。預(yù)計很快將在玻璃芯基板領(lǐng)域?qū)⑷〉昧钊伺d奮的進展。

Yole Group 的技術(shù)和市場分析師Bilal Hachemi 博士表示：“先進 IC 載板制造的核心集中在三個亞洲國家。然而，自 2021 年短缺以來，其他國家，尤其是中國，一直在持續(xù)投資方面取得重大進展，為占領(lǐng)未來的市場份額做好準備，尤其是在 FCBGA 等高端基材方面。”

報告稱，美國國內(nèi)基材供應(yīng)商落后于市場領(lǐng)導(dǎo)者，但美國政府已經(jīng)制定了一項計劃來促進美國基材制造。盡管努力實現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化、加強本地半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)并滿足人工智能產(chǎn)品的需求，但先進 IC 載板生產(chǎn)仍將集中在亞洲。

特別是在一些國家和地方政府激勵措施的推動下，對高端基材擴建和新工廠的投資增加，尤其是在美國和中國大陸，預(yù)計將進一步推動這一趨勢。

目前先進基板市場也出現(xiàn)了新進入者，為 AI 行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者提供服務(wù)。例如，臻鼎承諾到 2027 年投資超過 10 億美元，成為全球高端基板供應(yīng)商。此外，一些新公司也正在積極挑戰(zhàn)日本味之素在 ABF 產(chǎn)品中的主導(dǎo)地位。