頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 傳Arm正在開發全新GPU架構以挑戰英偉達AI芯片霸主地位 8月18日消息，據多家外媒援引消息人士的爆料報道稱，總部位于英國的半導體IP大廠Arm正在開發一款可以與人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）競爭的 GPU。雖然這有可能是一款獨立顯卡GPU，但是更多的觀點認為，還將是一款面向數據中心的AI GPU，以挑戰英偉達的AI芯片霸主地位。 發表于：8/19/2024 SK電信與Rebellions合并打造AI芯片巨頭 8月19日消息，據路透社報道，韓國SK電信（SK Telecom）旗下AI芯片初創公司Sapeon Korea與KT投資的AI芯片初創公司Rebellions正式宣布合并，預計2024年底完成合并，這項交易預計將創造價值超過1萬億韓元的合并業務，欲挑戰英偉達（NVIDIA）的AI芯片龍頭地位。 發表于：8/19/2024 我國首臺600兆超導核磁共振波譜儀研發成功 我國首臺 600 兆超導核磁共振波譜儀研發成功，德國、日本之后全球第三家整機制造且核心自研 發表于：8/16/2024 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內核 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內核IP昉?天樞-70 發表于：8/16/2024 NEO半導體推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 閃存和 3D DRAM 創新技術的領先開發商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技術，旨在取代高帶寬內存 （HBM） 內部的現有 DRAM 芯片，通過在 3D DRAM 中實現 AI 處理來解決數據總線帶寬瓶頸。 發表于：8/16/2024 開放麒麟openKylin新增LTS長期支持版 開放麒麟 openKylin 新增 LTS 長期支持版，采用“創新版本 + LTS 版本”雙軌并行策略 發表于：8/16/2024 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發AI芯片以失敗告終 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發 AI 芯片，但以失敗告終 發表于：8/16/2024 SK海力士已向谷歌Waymo獨家供應車規級HBM2E內存 SK海力士已向谷歌Waymo獨家供應車規級HBM2E內存 發表于：8/15/2024 Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內核IP Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內核IP與Arm進行全面競爭 發表于：8/15/2024 谷歌自研處理器Tensor G4解析 當地時間8月13日，谷歌正式發布了Pixel 9系列智能手機，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型號，這些手機均搭載谷歌最新的自研處理器Tensor G4，并配備了由Gemini AI提供支持的先進AI功能，售價799美元起。 發表于：8/15/2024 ?…125126127128129130131132133134…?
