頭條 東京大學研發摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業科學研究所的研究人員發布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現環繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現有的硅材料，大幅提升在AI 與大數據領域應用的性能，并在后硅時代延續摩爾定律的生命力。 最新資訊 2024年Q2客戶端CPU出貨量環比下降5% 2024年Q2客戶端CPU出貨量環比下降5%，同比增長10.7% 發表于：8/12/2024 AMD部分處理器存Sinkclose高危漏洞 AMD 部分處理器存“Sinkclose”高危漏洞，銳龍 3000 等老款芯片無緣補丁 發表于：8/12/2024 納芯微宣布終止收購昆騰微電子 納芯微宣布終止收購昆騰微電子！ 發表于：8/12/2024 玄鐵C910/C920 RISC-V內核存在GhostWrite架構漏洞 研究顯示阿里平頭哥玄鐵 C910 / C920 RISC-V 內核存在 GhostWrite 架構漏洞 發表于：8/9/2024 曝Intel Arrow Lake-H CPU將擁有三種核心 8月9日消息，據媒體報道，英特爾即將推出的Arrow Lake-H系列處理器，將擁有Skymont和Crestmont兩種E核心。 發表于：8/9/2024 三星聯手高通開發XR專用芯片 三星電子與高通結成技術聯盟，招募頂尖人才開發專用于XR（擴展現實）設備的高性能芯片，在XR市場取得了重大進展。此舉預計將加劇與蘋果的競爭，后者推出了自己的XR“Vision Pro”專用芯片R1。 發表于：8/9/2024 中芯國際Q2營收超19億美元蟬聯全球第三大晶圓代工廠 中芯國際Q2營收超19億美元，蟬聯全球第三大晶圓代工廠！ 發表于：8/9/2024 思特威公布全新子品牌飛凌微 8 月 8 日消息，國產 CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡稱“飛凌微”）。 同時，飛凌微 M1 車載視覺處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下： 發表于：8/8/2024 開發者應AMD要求移除第三方ZLUDA項目 開發者應 AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項目：可在 AMD GPU 上運行英偉達 CUDA 應用 發表于：8/8/2024 2027年全球汽車半導體市場規模將超過880億美元 8月7日消息，根據市場研究機構IDC最新發布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報告稱，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯網（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，為汽車半導體行業帶來新的增長機遇。預計到2027年，全球汽車半導體市場規模將超過880億美元。隨著每輛汽車內部半導體的價值不斷增長，半導體企業在汽車產業鏈中的關注度和重要性進一步提升。 發表于：8/8/2024 ?…128129130131132133134135136137…?
